本发明专利技术提供一种电容器组件，所述电容器组件包括多层陶瓷电容器及连接于多层陶瓷电容器两端的两个金属框，多层陶瓷电容器包括电容器主体以及分别设置于电容器主体两端的两个外电极，金属框包括基部及连接于基部至少两侧的至少两个弹性部，基部贴附于外电极，至少两个弹性部夹持于外电极，并且至少两个弹性部包括用于安装至电路板的第二弹性部。金属框的弹性部对多层陶瓷电容器的两端的外电极进行机械夹持定位，组装方便，定位精准，不需要焊接即可实现电性连接，且容易实现多层陶瓷电容器的更替，方便维修。方便维修。方便维修。
【技术实现步骤摘要】
电容器组件
[0001]本专利技术涉及电子组件相关
，尤其涉及一种电容器组件。
技术介绍
[0002]现有技术，多层片式陶瓷电容器直接焊接于电路板上，由于电路板弯曲时产生的机械应力会作用于多层片式陶瓷电容器上，从而会引起多层片式陶瓷电容器产生裂纹。
[0003]针对上述的问题，已有相应的改善方案，即在多层片式陶瓷电容器的外电极的一侧设置弹性结构，但是，在组装电容器和弹性结构时容易出现组装不方便、定位不准确的问题。
[0004]一般情况下，弹性结构与多层片式陶瓷电容器的组装存在如下缺点：(1)弹性结构与外电极需要分别进行定位再通过焊接的方式进行固定，定位不准确；(2)组装时，外电极与弹性结构之间采用锡膏焊接，与外电极组装后，弹性结构与电路板通过回流焊的方式焊接，在回流焊的过程中，外电极与弹性结构之间的锡膏容易熔化进而导致弹性结构发生歪斜，影响产品性能和良率；(3)焊接至电路板后的多层片式陶瓷电容器相对悬置，如果多层片式陶瓷电容器与弹性结构之间焊接不牢靠，或者在振动过程中弹性结构发生变形，多层片式陶瓷电容器容易脱落，电路板容易产生弯曲和扭曲。
[0005]因此，有必要提供一种新的电容器组件。
技术实现思路
[0006]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种新的电容器组件，以克服上述现有技术的缺陷。
[0007]本专利技术解决现有技术问题所采用的技术方案是：
[0008]一种电容器组件，用于安装至电路板，所述电容器组件包括多层陶瓷电容器及连接于所述多层陶瓷电容器两端的两个金属框，所述多层陶瓷电容器包括电容器主体以及分别设置于所述电容器主体两端的两个外电极，所述金属框包括基部及连接于所述基部至少两侧的至少两个弹性部，所述基部贴附于所述外电极，至少两个所述弹性部夹持于所述外电极，并且至少两个所述弹性部包括用于安装至所述电路板的第二弹性部。
[0009]优选的，至少两个所述弹性部还包括与所述第二弹性部相对设置的第一弹性部，所述第一弹性部与所述第二弹性部分别自所述基部的相对两侧一体延伸形成。
[0010]优选的，所述第一弹性部包括第一主体部及连接于所述第一主体部的第一弹片，所述第一弹片与所述第一主体部之间设有第一形变空间，所述第一弹片相对于所述第一主体部更靠近所述外电极，所述第一弹片对所述外电极进行机械抵持。
[0011]优选的，所述第一弹片呈V字型结构，所述第一弹片包括分别与所述第一主体部和所述基部连接的两个连接部以及设于两个所述连接部之间并向所述外电极方向凸伸的抵接部，所述抵接部弹性抵接于所述多层陶瓷电容器的所述外电极。
[0012]优选的，两个所述连接部与所述多层陶瓷电容器的所述外电极之间设有第二形变
空间，且所述第一形变空间大于所述第二形变空间。
[0013]优选的，所述第一弹性部呈S型。
[0014]优选的，至少两个所述弹性部还包括第三弹性部及第四弹性部，所述第二弹性部、所述第三弹性部及所述第四弹性部连接于所述基部的相邻三侧边，所述第三弹性部与所述第四弹性部中的至少一者呈S型。
[0015]优选的，所述电容器主体沿纵长方向延伸，两个所述外电极分别设置于所述电容器主体沿所述纵长方向的两端面上，两个所述金属框的两个所述基部设置于所述多层陶瓷电容器沿所述纵长方向的两端面上，两个所述基部在所述纵长方向上分别对所述多层陶瓷电容器进行夹持。
[0016]优选的，所述基部与所述外电极之间通过高温锡膏进行焊接，所述第二弹性部与所述电路板之间通过中低温锡膏焊接，所述高温锡膏的熔点高于所述中低温锡膏。
[0017]优选的，所述高温锡膏为锡铅锡膏、锡锑锡膏、锡金锡膏及锡铜锡膏中的一种，所述中低温锡膏为锡银铜锡膏。
[0018]优选的，所述外电极包括粘附在所述电容器主体并烧结形成的第一金属层、镀覆在所述第一金属层外的第二金属层以及镀覆在所述第二金属层外的第三金属层，所述第三金属层为锡层，所述高温锡膏焊接在所述基部与所述第三金属层之间。
[0019]优选的，所述基部与所述外电极之间进行激光焊接，所述第二弹性部与所述电路板之间通过锡膏焊接。
[0020]优选的，所述外电极包括粘附在所述电容器主体并烧结形成的第一金属层和镀覆在所述第一金属层外的第二金属层，所述基部与所述第二金属层之间进行激光焊接。
[0021]优选的，所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为铜层或镍层，所述第二金属层的致密性大于所述第一金属层的致密性。
[0022]优选的，所述第二弹性部呈S型，所述第二弹性部包括抵持于所述外电极的第二主体部及自所述第二主体部延伸的第二附加部，所述第二附加部弯曲延伸并安装至所述电路板，所述第二主体部与所述第二附加部共同构成呈S型的所述第二弹性部。
[0023]优选的，所述第二附加部呈水平设置的U型结构并包括水平延伸的安装部，所述安装部与所述电路板通过锡膏进行SMT焊接。
[0024]优选的，所述第二弹性部设有一层镍层并且仅在所述安装部的所述镍层外镀覆一层金层，所述锡膏聚集在所述安装部的所述金层表面。
[0025]优选的，所述第二弹性部包括抵持于所述外电极的第二主体部及自所述第二主体部延伸的第二附加部，所述第二弹性部还包括自所述第二附加部向下延伸的至少一个插针型焊脚结构，所述插针型焊脚结构与所述电路板进行插孔焊接。
[0026]优选的，所述第二弹性部包括抵持于所述外电极的第二主体部及自所述第二主体部延伸的第二附加部，所述第二弹性部还包括自所述第二附加部向下延伸的至少一个鱼眼型安装脚结构，所述鱼眼型安装脚结构与所述电路板进行压入型配合。
[0027]本专利技术的有益效果：
[0028]本专利技术中，金属框的弹性部对多层陶瓷电容器的两端的外电极进行机械夹持定位，组装方便，定位精准，不需要焊接即可实现电性连接，且容易实现多层陶瓷电容器的更替，方便维修。
附图说明
[0029]以上所述的专利技术的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面附图实现：
[0030]图1至图5是本专利技术第一实施例中电容器组件的结构示意图；
[0031]图6至图7是本专利技术第二实施例中电容器组件的结构示意图；
[0032]图8至图10是本专利技术第三实施例中电容器组件的结构示意图；
[0033]图11至图12是本专利技术第四实施例中电容器组件的结构示意图。
具体实施方式
[0034]以下结合实施例附图对本专利技术作进一步详细描述。
[0035]如图1至图5所示，本专利技术第一实施例所提供的一种电容器组件100，其包括多层陶瓷电容器101以及两个金属框14。多层陶瓷电容器101可包括电容器主体11以及分别位于电容器主体11两端的两个外电极13。电容器主体11沿纵长方向X延伸，两个外电极13分别设置于电容器主体11沿纵长方向X的两端面上。
[0036]金属框14包括基部140及连接于基部140两侧的第一弹性部141与第二弹性部142，第一弹性部141与第二弹性本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电容器组件，用于安装至电路板，所述电容器组件包括多层陶瓷电容器及连接于所述多层陶瓷电容器两端的两个金属框，所述多层陶瓷电容器包括电容器主体以及分别设置于所述电容器主体两端的两个外电极，其特征在于，所述金属框包括基部及连接于所述基部至少两侧的至少两个弹性部，所述基部贴附于所述外电极，至少两个所述弹性部夹持于所述外电极，并且至少两个所述弹性部包括用于安装至所述电路板的第二弹性部。2.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，至少两个所述弹性部还包括与所述第二弹性部相对设置的第一弹性部，所述第一弹性部与所述第二弹性部分别自所述基部的相对两侧一体延伸形成。3.根据权利要求2所述的电容器组件，其特征在于，所述第一弹性部包括第一主体部及连接于所述第一主体部的第一弹片，所述第一弹片与所述第一主体部之间设有第一形变空间，所述第一弹片相对于所述第一主体部更靠近所述外电极，所述第一弹片对所述外电极进行机械抵持。4.根据权利要求3所述的电容器组件，其特征在于，所述第一弹片呈V字型结构，所述第一弹片包括分别与所述第一主体部和所述基部连接的两个连接部以及设于两个所述连接部之间并向所述外电极方向凸伸的抵接部，所述抵接部弹性抵接于所述多层陶瓷电容器的所述外电极。5.根据权利要求4所述的电容器组件，其特征在于，两个所述连接部与所述多层陶瓷电容器的所述外电极之间设有第二形变空间，且所述第一形变空间大于所述第二形变空间。6.根据权利要求2所述的电容器组件，其特征在于，所述第一弹性部呈S型。7.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，至少两个所述弹性部还包括第三弹性部及第四弹性部，所述第二弹性部、所述第三弹性部及所述第四弹性部连接于所述基部的相邻三侧边，所述第三弹性部与所述第四弹性部中的至少一者呈S型。8.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，所述电容器主体沿纵长方向延伸，两个所述外电极分别设置于所述电容器主体沿所述纵长方向的两端面上，两个所述金属框的两个所述基部设置于所述多层陶瓷电容器沿所述纵长方向的两端面上，两个所述基部在所述纵长方向上分别对所述多层陶瓷电容器进行夹持。9.根据权利要求1所述的电容器组件，其特征在于，所述基部与所述外电极之间通过高温锡膏进行焊接，所述第二弹性部与所述电路板之间通过中低温锡膏焊接，所述高温锡膏的熔点高于所述中低温锡膏...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：池州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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