一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具，芯片测试扎针头包括支架和设置在所述支架上的测试头，所述测试头包括绝缘层、条形正极导电层和条形负极导电层，所述条形正极导电层和所述条形负极导电层沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层设置在所述条形正极导电层和所述条形负极导电层之间。本申请公开的芯片测试扎针头通过设置条形正极导电层和条形的条形负极导电层可以批量进行芯片点亮测试，提高芯片测试的效率。提高芯片测试的效率。提高芯片测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具


[0001]本技术涉及半导体测试
，特别是涉及一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具。

技术介绍

[0002]目前半导体技术正在飞速发展，Mini LED芯片、Micro LED芯片等体积小、亮度高的芯片逐渐受到人们青睐，使用范围越来越广。但是，随着芯片的体积缩小，必然增加制造难度，所以在芯片投入使用或销售前，芯片的光电性能测试非常重要。传统的芯片电致发光测试是通过扎针接触芯片的电极引脚，逐个点亮进行测试。
[0003]可见，目前的芯片点亮测试过程速度慢，测试效率低。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具，旨在解决现有的芯片测试方式效率低的问题。
[0006]本技术提供一种芯片测试扎针头，其中，包括支架和设置在所述支架上的测试头，所述测试头包括绝缘层、条形正极导电层和条形负极导电层，所述条形正极导电层和所述条形负极导电层沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层设置在所述条形正极导电层和所述条形负极导电层之间。
[0007]可选的，所述条形正极导电层包括第一金属导电层和第一弹性导电胶层，所述第一金属导电层设置在所述支架上，所述第一弹性导电胶层设置在所述第一金属导电层背离所述支架的一侧；所述条形负极导电层包括第二金属导电层和第二弹性导电胶层，所述第二金属导电层设置在所述支架上，所述第二弹性导电胶层设置在所述第二金属导电层背离所述支架的一侧。
[0008]可选的，所述第一弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。
[0009]可选的，所述第二弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。
[0010]可选的，所述绝缘层的高度、所述条形正极导电层的高度和所述条形负极导电层的高度均相等；或者
[0011]所述绝缘层的高度大于所述条形正极导电层的高度，所述条形正极导电层的高度和所述条形负极导电层的高度相等。
[0012]可选的，所述测试头设有多个，多个所述测试头中的所述条形正极导电层和所述条形负极导电层均沿同一方向延伸。
[0013]可选的，所述绝缘层设置在所述支架的中心轴线上，所述绝缘层的一侧与所述条形正极导电层接触，另一侧与所述条形负极导电层接触；并且，所述条形正极导电层的厚度
与所述条形负极导电层的厚度相等。
[0014]可选的，所述绝缘层包括硅胶绝缘层。
[0015]本申请还公开了一种芯片测试治具，其中，包括如上任一所述的芯片测试扎针头。
[0016]可选的，所述芯片测试治具还包括照相机，所述芯片测试扎针头与所述照相机相对设置；所述照相机用于进行扫描成像。
[0017]本技术公开的芯片测试扎针头用于芯片的点亮测试，通过在支架上设置条形正极导电层和条形负极导电层，测试过程中，支架移动到待测试芯片的上方，条形正极导电层可以同时接触一排待测试芯片的正极引脚，条形负极导电层可以同时接触一排待测试芯片的负极引脚，从而一次完成对整排或多排待测试芯片的测试，而不用一个一个地进行单独检测，有利于提高测试的效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术中芯片测试扎针头与待测试芯片组合状态下的结构示意图；
[0020]图2为本技术中芯片测试扎针头与待测试芯片组合状态下的侧视图；
[0021]图3为本技术中芯片测试治具对待测试芯片进行测试状态下的结构示意图；
[0022]图4为本技术中芯片测试治具对待测试芯片进行测试状态下的俯视图。
[0023]附图标记说明：10
‑
支架；20
‑
绝缘层；30
‑
条形正极导电层；31
‑
第一金属导电层；32
‑
第一弹性导电胶层；40
‑
条形负极导电层；41
‑
第二金属导电层；42
‑
第二弹性导电胶层；50
‑
待测试芯片；60
‑
照相机。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]参阅图1和图4，本技术申请的一实施例中，公开了一种芯片测试扎针头，其中，包括支架10和设置在所述支架10上的测试头，所述测试头包括绝缘层20、条形正极导电层30和条形负极导电层40，所述条形正极导电层30和所述条形负极导电层40沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层20设置在所述条形正极导电层30和所述条形负极导电层40之间。
[0026]本实施例公开的芯片测试扎针头可用于各种芯片的点亮测试，例如发光二极管(light
‑
emitting diode，简称LED)芯片、有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)芯片、Mini LED芯片、Micro LED芯片等等芯片的点亮测试。
[0027]本实施例中通过在支架10上设置条形正极导电层30和条形负极导电层40，使得测
试过程中各个测试头中的条形正极导电层30可以同时接触一整排中的多个待测试芯片50的全部正极引脚，各个测试头中的条形负极导电层40可以同时接触一整排中的多个待测试芯片50的全部负极引脚，从而一次性对整排或多排待测试芯片50进行点亮。此时所有的待测试芯片50的正负两端的电压都相等，当遇到待测试芯片50内部短路、断路或者是半导体层NG时，则会出现发光亮度较暗，或者不发光的情况，进而，依据待测试芯片50的发光情况判断芯片的良率，完成对整排待测试芯片50的测试工作。特别是在现有的芯片制造越来越倾向于小型化的情况下，单个晶圆上阵列生长的芯片数量众多，本实施例公开的芯片测试扎针头可以实现批量地进行芯片点亮检测，从而有效加快检测速度，有利于提高测试的效率。
[0028]并且，本实施例公开的条形正极导电层30和条形负极导电层40表面积大于传统的探针，不同于传统的探针与电极引脚的点对点接触，条形正极导电层30或者条形负极导电层40与电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试扎针头，其特征在于，包括支架和设置在所述支架上的测试头，所述测试头包括绝缘层、条形正极导电层和条形负极导电层，所述条形正极导电层和所述条形负极导电层沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层设置在所述条形正极导电层和所述条形负极导电层之间。2.根据权利要求1所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述条形正极导电层包括第一金属导电层和第一弹性导电胶层，所述第一金属导电层设置在所述支架上，所述第一弹性导电胶层设置在所述第一金属导电层背离所述支架的一侧；所述条形负极导电层包括第二金属导电层和第二弹性导电胶层，所述第二金属导电层设置在所述支架上，所述第二弹性导电胶层设置在所述第二金属导电层背离所述支架的一侧。3.根据权利要求2所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述第一弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。4.根据权利要求3所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述第二弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋光平，林浩翔，萧俊龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：