搬送机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种搬送机构，其可应对无用树脂的厚度(高度)的变更，能够提高通用性。本发明专利技术包括：成形品保持部，保持树脂成形品；树脂保持部，保持无用树脂；以及升降支撑部，以能够相对于所述成形品保持部相对地上下升降的方式支撑所述树脂保持部。支撑所述树脂保持部。支撑所述树脂保持部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】搬送机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种搬送机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法的技术。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，公开了一种涉及将树脂成形后的工件及无用树脂(残料)自模具搬出的搬送机构的技术。所述搬送机构包括保持工件的工件保持部、以及保持无用树脂的树脂保持部。所述搬送机构可通过设置于工件保持部的卡盘爪来保持工件的外周端部，并且通过设置于树脂保持部的吸附垫来吸附并保持无用树脂。搬送机构通过在保持工件及无用树脂的状态下向模具外退避，可将工件及无用树脂搬出。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2020
‑
26088号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]此处，一般而言，在成形时产生的无用树脂的厚度(高度)也会根据树脂成形品的形状等而变化。在专利文献1所公开那样的搬送机构中，若无用树脂的厚度发生变化，则无法通过树脂保持部适当地保持无用树脂，因此必须更换树脂保持部或搬送机构自身来应对，从而在搬送机构的通用性低的方面存在改善的余地。
[0008]本专利技术是鉴于如以上所述的状况而成，其所要解决的课题在于提供一种搬送机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，其可应对无用树脂的厚度(高度)的变更，能够提高通用性。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本专利技术所要解决的课题如以上所述，为了解决所述课题，本专利技术的搬送机构包括：成形品保持部，保持树脂成形品；树脂保持部，保持无用树脂；以及升降支撑部，以能够相对于所述成形品保持部相对地上下升降的方式支撑所述树脂保持部。
[0011]另外，本专利技术的树脂成形装置包括：成形模，通过对成形对象物进行树脂成形而获得所述树脂成形品；以及所述搬送机构，搬送由所述成形模进行树脂成形后的所述树脂成形品。
[0012]另外，本专利技术的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置制造树脂成形品。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术，可应对无用树脂的厚度(高度)的变更，可提高通用性。
附图说明
[0015][图1]是表示第一实施方式的树脂成形装置的整体性结构的平面示意图。
[0016][图2]是表示第一实施方式的树脂成形品的制造方法的流程图。
[0017][图3]是表示成形模及引线框架的正面剖视图。
[0018][图4]是表示下模、经树脂密封的引线框架及卸载机的正面剖视图。
[0019][图5]是表示卸载机(特别是树脂保持部及升降支撑部)的侧面局部剖视图。
[0020][图6]是表示卸载机(特别是树脂保持部及升降支撑部)的正面剖视图。
[0021][图7]是表示搬出工序的情形的图。
[0022][图8]是表示树脂保持部向上方移动的情形的正面剖视图。
[0023][图9]是表示第二实施方式的卸载机的正面剖视图。
[0024][图10]是表示第三实施方式的卸载机的正面剖视图。
具体实施方式
[0025]以下，将由图中所示的箭头U、箭头D、箭头L、箭头R、箭头F及箭头B所示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。
[0026]首先，使用图1对第一实施方式的树脂成形装置1的结构进行说明。树脂成形装置1对半导体芯片等电子元件进行树脂密封来制造树脂成形品。特别是在本实施方式中，例示利用转送模制(transfer molding)法来进行树脂成形的树脂成形装置1。
[0027]树脂成形装置1包括供给模块100、树脂成形模块200及搬出模块300作为构成构件。各构成构件相对于其他构成构件而能够装卸且能够更换。
[0028]供给模块100向树脂成形模块200供给引线框架10及树脂小片T，所述引线框架10为装设有电子元件的基板的一种。此外，在本实施方式中例示引线框架10，但除了引线框架10以外，还可使用其他各种基板(玻璃环氧制基板、陶瓷制基板、树脂制基板、金属制基板等)。供给模块100主要包括框架送出部110、框架供给部120、树脂送出部130、树脂供给部140、装载机150以及控制部160。
[0029]框架送出部110将收容于匣盒单元(in
‑
magazine unit)(未图示)的未经树脂密封的引线框架10送出至框架供给部120。框架供给部120自框架送出部110接收引线框架10，使所接收的引线框架10适宜排列并交接至装载机150。
[0030]树脂送出部130自储料器(未图示)接收树脂小片T，并将树脂小片T送出至树脂供给部140。树脂供给部140自树脂送出部130接收树脂小片T，使所接收的树脂小片T适宜排列并交接至装载机150。
[0031]装载机150将自框架供给部120及树脂供给部140所接收的引线框架10及树脂小片T搬送至树脂成形模块200。
[0032]控制部160控制树脂成形装置1的各模块的动作。利用控制部160来控制供给模块100、树脂成形模块200及搬出模块300的动作。另外，可使用控制部160任意地变更(调整)各模块的动作。
[0033]此外，在本实施方式中，示出了将控制部160设置于供给模块100的例子，但也可将控制部160设置于其他模块。另外，也可设置多个控制部160。例如，也可针对每个模块或每个装置设置控制部160，一面使各模块等的动作彼此联动一面各别地进行控制。
[0034]树脂成形模块200对装设于引线框架10的电子元件进行树脂密封。在本实施方式中，树脂成形模块200排列配置有两个。通过利用两个树脂成形模块200并行进行引线框架10的树脂密封，可提高树脂成形品的制造效率。树脂成形模块200主要包括成形模210及合
模机构(未图示)。
[0035]成形模210使用所熔融的树脂材料对装设于引线框架10的电子元件进行树脂密封。成形模210包括上下一对的模，即上模220及下模230(参照图3等)。在成形模210设置有加热器等加热部(未图示)。
[0036]合模机构(未图示)通过使下模230上下移动而将成形模210(上模220及下模230)合模或开模。此外，为了方便起见，省略了合模机构的图示。
[0037]搬出模块300自树脂成形模块200接收经树脂密封的引线框架10并搬出。搬出模块300主要包括卸载机(unloader)310及基板收容部320。
[0038]卸载机310保持经树脂密封的引线框架10并向基板收容部320搬出。此外，卸载机310为本专利技术的搬送机构的一实施方式。基板收容部320收容经树脂密封的引线框架10。
[0039]接着，使用图1及图2对如所述那样构成的树脂成形装置1的动作(使用树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法)的概要进行说明。
[0040]本实施方式的树脂成形品的制造方法主要包括搬入工序S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种搬送机构，包括：成形品保持部，保持树脂成形品；树脂保持部，保持无用树脂；以及升降支撑部，以能够相对于所述成形品保持部相对地上下升降的方式支撑所述树脂保持部。2.根据权利要求1所述的搬送机构，其中所述树脂保持部包括：吸附垫，与所述无用树脂相接；以及垫安装部，用来安装所述吸附垫，所述升降支撑部以使所述垫安装部能够上下升降的方式支撑所述垫安装部。3.根据权利要求2所述的搬送机构，其中所述升降支撑部包括：升降部，能够与所述垫安装部一体地升降；以及可动范围规定部，规定所述升降部的升降范围。4.根据权利要求1至3中任一项所述的搬送机构，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田周平，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：