输送机构、晶片运输装置以及半导体加工机台制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种输送机构、晶片运输装置以及半导体加工机台，包括运动模块、滑轨和连接杆，所述运动模块与所述滑轨滑动连接，且所述运动模块能够沿所述滑轨的轴向往复运动，所述连接杆的一端与所述运动模块相连，所述连接杆的另一端用于穿入一缓存腔体内并用于与所述缓存腔体中的一容纳件相连，所述运动模块的靠近所述连接杆的一端设有第一限位件，所述运动模块的远离所述连接杆的一端设有第二限位件。本发明专利技术能够防止缓存腔体中的容纳件因未能被及时限位而撞击到缓存腔体内壁。及时限位而撞击到缓存腔体内壁。及时限位而撞击到缓存腔体内壁。

【技术实现步骤摘要】
输送机构、晶片运输装置以及半导体加工机台


[0001]本专利技术涉及半导体加工制造领域，具体涉及一种输送机构、晶片运输装置以及半导体加工机台。

技术介绍

[0002]在半导体晶片运输装置的缓存腔体工作条件下，运动模块在滑轨中向下运动时有强制停止限位装置，而向上运动时无强制停止限位装置。当缓存腔体进行计数起点确认时，运动模块沿着滑轨不断运动，直到挡片将光传感器遮挡，此时光传感器信号断开，获得计数起点，然后运动模块反方向运动，挡片不再遮挡光传感器，传感器连通。
[0003]目前存在的问题是，一旦光传感器异常，当运动模块进行计数起点确认时，传感器始终处于断开状态，运动模块反方向运动时，因无法找到计数起点导致运动模块始终向上运动，直到腔体内容纳件撞击到缓存腔体内壁时才停止运动，此时腔体内的晶片及升降部件会因受到猛烈撞击而出现破损及形变。此问题目前缺乏有效且简便的解决方案。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种输送机构、晶片运输装置以及半导体加工机台，以防止缓存腔体中的容纳件因未能被及时限位而撞击到缓存腔体内壁。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种输送机构，包括运动模块、滑轨和连接杆，所述运动模块与所述滑轨滑动连接，且所述运动模块能够沿所述滑轨的轴向往复运动，所述连接杆的一端与所述运动模块相连，所述连接杆的另一端用于穿入一缓存腔体内并用于与所述缓存腔体中的一容纳件相连，所述运动模块的靠近所述连接杆的一端设有第一限位件，所述运动模块的远离所述连接杆的一端设有第二限位件。
[0006]可选的，所述输送机构还包括与所述运动模块传动连接的步进电机以及与所述步进电机相连的电机驱动器，所述步进电机用于驱动所述运动模块沿所述滑轨的轴向往复运动，所述电机驱动器被配置为当所述运动模块被障碍物阻挡时，改变所述步进电机的转子的转动方向。
[0007]可选的，所述电机驱动器被配置为：根据一计数起点信号，控制所述步进电机带动所述运动模块运动一预设距离。
[0008]可选的，所述运动模块的远离所述连接杆的一端设有挡片，所述滑轨上设有第一光传感器，所述第一光传感器被一第一光线照射，所述挡片能够在随所述运动模块运动的过程中遮挡所述第一光线以使得所述第一光线无法照射所述第一光传感器，当所述第一光传感器在所述第一光线被遮挡后再次被所述第一光线照射时，该时刻的所述第一光传感器信号为所述计数起点信号。
[0009]可选的，所述第一光传感器靠近所述滑轨的远离所述连接杆的一端设置，以使所述挡片遮挡所述第一光线的同时，所述滑轨的远离所述连接杆的一端能够阻挡所述运动模块的运动。
[0010]可选的，所述滑轨上还设有第二光传感器，所述第二光传感器靠近所述缓存腔体设置，所述第二光传感器被一第二光线照射，所述第二光传感器与一报警装置相连，当所述运动模块运动至遮挡所述第二光线以使得所述第二光线无法照射所述第二光传感器时，所述报警装置发出报警信息。
[0011]可选的，所述第一限位件的远离所述运动模块的一端的表面设有柔性材料层。
[0012]可选的，所述第一限位件远离所述运动模块的一端的表面的面积大于一预设值。
[0013]为实现上述目的，本专利技术还提供一种晶片运输装置，包括如上述中任一所述的输送机构、缓存腔体和容纳件。
[0014]为实现上述目的，本专利技术还提供一种半导体加工机台，包括所述晶片运输装置。
[0015]本专利技术提供的输送机构、晶片运输装置以及半导体加工机台具有如下有益效果：
[0016]本专利技术提供的输送机构，包括运动模块、滑轨和连接杆，所述运动模块与所述滑轨滑动连接，且所述运动模块能够沿所述滑轨的轴向往复运动，所述连接杆的一端与所述运动模块相连，所述连接杆的另一端用于穿入一缓存腔体内并用于与所述缓存腔体中的一容纳件相连，所述运动模块的靠近所述连接杆的一端设有第一限位件，所述运动模块的远离所述连接杆的一端设有第二限位件。本专利技术可以实现无论所述运动模块沿所述滑轨向靠近所述缓存腔体方向运动还是向远离所述缓存腔体方向运动，所述第一限位件和所述第二限位件均能对应产生限位约束，防止所述缓存腔体中的容纳件撞击到所述缓存腔体的内壁，防止所述容纳件中的晶片以及所述缓存腔体因撞击而变形损坏。
[0017]由于本专利技术提供的晶片运输装置以及半导体加工机台与本专利技术提供的输送机构属于同一专利技术构思，因此本专利技术提供的晶片运输装置以及半导体加工机台具有本专利技术提供的输送机构的所有优点，故在此不再对本专利技术提供的晶片运输装置以及半导体加工机台所具有的有益效果一一进行赘述。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一实施例提供的输送机构与缓存腔体之间的位置关系示意图。
[0019]其中，附图标记如下：
[0020]1‑
运动模块；2
‑
滑轨；31
‑
第一限位件；32
‑
第二限位件；41
‑
连接杆；42
‑
缓存腔体；43
‑
容纳件。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0022]应当明白，当元件或层被称为"在
…
上"、"连接到"其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、连接其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为"直接在
…
上"、"直接连接到"其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个
元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在
……
之下”、“在下面”、“下面的”、“在
……
之上”、“在上面”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在
……
之下”、“在下面”、“下面的”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本专利技术的限制。在此使用时，单数形式的"一"、"一个"和"所述/该"也意图包括复数形式，除非上下文清楚地指出另外的方式。还应明白术语“包括”用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种输送机构，其特征在于，包括运动模块、滑轨和连接杆，所述运动模块与所述滑轨滑动连接，且所述运动模块能够沿所述滑轨的轴向往复运动，所述连接杆的一端与所述运动模块相连，所述连接杆的另一端用于穿入一缓存腔体内并用于与所述缓存腔体中的一容纳件相连，所述运动模块的靠近所述连接杆的一端设有第一限位件，所述运动模块的远离所述连接杆的一端设有第二限位件。2.如权利要求1所述的输送机构，其特征在于，所述输送机构还包括与所述运动模块传动连接的步进电机以及与所述步进电机相连的电机驱动器，所述步进电机用于驱动所述运动模块沿所述滑轨的轴向往复运动，所述电机驱动器被配置为当所述运动模块被障碍物阻挡时，改变所述步进电机的转子的转动方向。3.如权利要求2所述的输送机构，其特征在于，所述电机驱动器被配置为：根据一计数起点信号，控制所述步进电机带动所述运动模块运动一预设距离。4.如权利要求3所述的输送机构，其特征在于，所述运动模块的远离所述连接杆的一端设有挡片，所述滑轨上设有第一光传感器，所述第一光传感器被一第一光线照射，所述挡片能够在随所述运动模块运动的过程中遮挡所述第一光线以使得所述第一光线无法照射所述第一光传感器，当所...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾海龙，何春雷，丁杰，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：