一种聚酯薄膜及其制备方法技术

本申请涉及一种聚酯薄膜及其制备方法，涉及高分子材料的领域，聚酯薄膜由聚酯切片和防粘剂共混后经双向拉伸制得，所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠，所述玻璃微珠的粒径为1~5μm；所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成：甲基丙烯酸甲酯20~35%，溶剂55~75%，分散剂1~10%，交联剂1~5%，引发剂0.1~1%。本申请以聚甲基丙烯酸甲酯包覆玻璃微珠作为防粘剂，玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉，其性能更加稳定，不易析出硅元素影响电子器件的性能，在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后，将玻璃微珠本体与外界隔绝，进一步降低硅元素的析出的效果。降低硅元素的析出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本申请涉及高分子材料的领域，尤其是涉及一种聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。聚酯薄膜是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一，广泛应用于食品、药品、纺织品、精密仪器、电器元件等领域的包装材料中。
[0003]现有技术中聚酯薄膜在生产过程中一般会加入无机二氧化硅，其作用是增加薄膜表面的粗糙度，起到防粘的作用，有利于聚酯薄膜在收卷以及加工使用过程中的开卷，避免粘结。聚酯薄膜中常用的二氧化硅一般为无定型粉末状，通常以高浓度母料的方式添加。但是无定型的二氧化硅添加到聚酯薄膜中后存在一定的析出风险，而当聚酯薄膜应用于电子器件等领域时，由于电子器件主要为硅材料，聚酯薄膜中的硅元素析出后会对电子器件产生一定的影响。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本申请提供一种聚酯薄膜及其制备方法，旨在减少聚酯薄膜中防粘剂的析出对电子器件的影响。
[0005]第一方面，本申请提供一种聚酯薄膜，采用如下的技术方案：一种聚酯薄膜，由聚酯切片和防粘剂共混制得，所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠，所述玻璃微珠的粒径为1～5μm；所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成：甲基丙烯酸甲酯20～35％，溶剂55～75％，分散剂1～10％，交联剂1～5％，引发剂0.1～1％。
[0006]通过采用上述技术方案，玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉，其性能更加稳定，不易析出硅元素影响电子器件的性能。在此基础上再对玻璃微珠进行表面包覆处理，甲基丙烯酸甲酯在与交联剂和引发剂反应过程中会形成聚甲基丙烯酸甲酯然后包覆在玻璃微珠表面，得到聚甲基丙烯酸甲酯表面包覆处理的玻璃微珠，在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后，将玻璃微珠本体与外界隔绝，进一步降低硅元素的析出，并且经过表面包覆处理后的玻璃微珠与聚酯薄膜原材之间的相容性更好，可以很好地分散在聚酯薄膜中并且与聚酯材料之间具有较强的结合力，起到良好的抗粘效果。
[0007]可选的，所述防粘剂通过以下方法制得：S1、取甲基丙烯酸甲酯、分散剂、交联剂分散于溶剂中，升温至60～80℃，保温反应1～2h得到乳液；S2、将经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合，升温至80～90℃，保温反应3～5h，加入步骤S1中的乳液，在70～80℃下搅拌反应1～2h；
S3、过滤去除液体，干燥，得到防粘剂。
[0008]通过采用上述技术方案，玻璃微珠经过表面改性处理后其表面出现活化基团，由亲水性表面变成亲油性表面，树脂材料在其表面可以很好地附着包覆。经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合后可以发生接枝反应，使引发剂附着在玻璃微珠表面，在后续与乳液混合反应的过程中引发乳液在甲基丙烯酸甲酯的聚合反应更多地在玻璃微珠的表面进行，聚合得到的聚甲基丙烯酸甲酯包覆在玻璃微珠表面，形成稳定的包覆层。
[0009]可选的，玻璃微珠通过以下方法进行表面改性处理：S1、将玻璃微珠在氢氧化钠溶液中处理1～2h，过滤，洗涤，干燥；S2、取偶联剂与玻璃微珠混合，升温至50～60℃反应1～2h，干燥后得到表面改性处理的玻璃微珠。
[0010]可选的，所述偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷或氨丙基三乙氧基硅烷。
[0011]可选的，所述偶联剂占所述玻璃微珠的质量百分比为2～5％。
[0012]通过采用上述技术方案，玻璃微珠在碱液中反应后可以在玻璃微珠表面产生大量裸露的活性基团，玻璃微珠表面裸露的硅羟基与偶联剂分子发生接枝反应得到被偶联剂包覆的玻璃微珠，引发剂与玻璃微珠混合后会与偶联剂进一步发生反应，进而将引发剂分子先包覆在玻璃微珠表面，以引发甲基丙烯酸甲酯聚合反应在玻璃微珠表面进行，在玻璃微珠表面形成稳定的包覆层。
[0013]可选的，所述引发剂为过氧化二苯甲酰。
[0014]可选的，所述交联剂为乙二醇二甲基丙烯酸脂、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种混合。
[0015]可选的，所述分散剂为聚乙二醇。
[0016]可选的，所述溶剂为乙醇。
[0017]可选的，所述防粘剂占所述聚酯切片的质量比为0.5～2％。
[0018]通过采用上述技术方案，防粘剂使用量过多会导致聚酯薄膜的透光性降低影响其使用，而防粘剂的添加量过少时聚酯薄膜表面的粗糙度不够，导致其防粘性能较差。
[0019]可选的，所述表面包覆层的原材料与玻璃微珠的质量比为(1～5)：100。
[0020]通过采用上述技术方案，包覆层在包覆玻璃微珠时要确保树脂材料将玻璃微珠表面完全包覆，以隔绝玻璃微珠表面与聚酯薄膜原材料接触，包覆层原材料的用量过少会导致包覆层厚度过薄，容易出现表层缺陷；而包覆层原材料的用量过多会导致包覆层的厚度过厚，影响防粘剂性能的稳定性。
[0021]第二方面，本申请提供一种聚酯薄膜的制备方法，采用如下的技术方案：一种聚酯薄膜的制备方法，包括以下步骤：S1、取聚酯切片干燥然后与防粘剂混合分散后熔融挤出；S2、将挤出料经铸片、双向拉伸、定型、冷却后收卷制得聚酯薄膜。
[0022]可选的，所述聚酯切片的特性粘度为0.7。
[0023]可选的，步骤S2中熔融挤出的温度为250～280℃。
[0024]可选的，步骤S2中定型温度为210～230℃。
[0025]可选的，步骤S2双向拉伸过程中纵向拉伸比为3.0～4.0，横向拉伸比为3.5～5.0。
[0026]通过采用上述技术方案，聚酯切片与防粘剂混合分散后在熔融挤出的过程中可以
很好地融合，防粘剂可以均匀分散在聚酯薄膜中，使聚酯薄膜表面的粗糙度提升以达到良好的抗粘效果。由聚甲基丙烯酸甲酯包覆的玻璃微珠与聚酯切片熔融料之间具有良好的相容性，有利于防粘剂与聚酯切片混合分散均匀。选择特性粘度略高于一般纤维聚酯切片的聚酯切片，在拉伸成型的过程中聚酯薄膜韧性更好，不易出现断头等问题。
[0027]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.本申请技术方案中，以聚甲基丙烯酸甲酯包覆玻璃微珠作为防粘剂，玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉，其性能更加稳定，不易析出硅元素影响电子器件的性能，在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后，将玻璃微珠本体与外界隔绝，进一步降低硅元素的析出，并且经过表面包覆处理后的玻璃微珠与聚酯薄膜原材料之间的相容性更好，可以很好地分散在聚酯薄膜中并且与聚酯材料之间具有较强的结合力，起到良好的抗粘效果。
[0028]2.本申请技术方案中，玻璃微珠经过表面改性处理后其表面出现活化基团，由亲水性表面变成亲油性表面，树脂材料在其表面可以很好地附着包覆。经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合后可以发生接枝反应，使引发剂附着在玻璃微珠表面，在后续与乳液混合反应的过程中引发乳液在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯薄膜，其特征在于，由聚酯切片和防粘剂共混后经双向拉伸制得，所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠，所述玻璃微珠的粒径为1~5μm；所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成：甲基丙烯酸甲酯20~35%，溶剂55~75%，分散剂1~10%，交联剂1~5%，引发剂0.1~1%。2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述防粘剂通过以下方法制得：S1、取甲基丙烯酸甲酯、分散剂、交联剂分散于溶剂中，升温至60~80℃，保温反应1~2h得到乳液；S2、将经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合，升温至80~90℃，保温反应3~5h，加入步骤S1中的乳液，在70~80℃下搅拌反应1~2h；S3、过滤去除液体，干燥，得到防粘剂。3.根据权利要求2所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，玻璃微珠通过以下方法进行表面改性处理：S1、将玻璃微珠在氢氧化钠溶液中处理1~2h，过滤，洗涤，干燥；S2、取偶联剂与玻璃微珠混合，升温至5...

【专利技术属性】
技术研发人员：马越波，胡海林，孙文训，吴君，胡守道，钱春峰，李峰，
申请(专利权)人：绍兴翔宇绿色包装有限公司，
类型：发明
国别省市：