一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法，所述的粘合剂中各组分按重量份数计分别为：酚醛环氧树脂10

【技术实现步骤摘要】
一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及覆铜板制备
，具体涉及一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]含卤素的阻燃覆铜板在燃烧过程中存在发烟量大，气味难闻，且会释放出有毒和腐蚀性卤化氢气体等缺点，人体摄入后无法排出，影响健康。因此，许多国家逐步禁止在电子设备中使用含卤阻燃剂，要求电子用覆铜板不得使用含卤素阻燃的材料。
[0003]同时，随着电子产品不断向薄、轻、短、小及高速信息化的需求，印制电路板(PCB)在电路设计与制程技术上日益复杂精进，逐渐往细导线、窄间距、高集成、多层化发展。积层法多层板的出现，开创了一个HDI(High Density Interconnector)多层板制造技术的新时代。因此，为满足HDI高集成、多次压合等特殊工艺制程需求，PCB制造商对基材的性能等有越来越高的要求。生产高多层的HDI线路板要求覆铜板必须具有良好的尺寸安定性及耐热性；为满足信息高速传播、信号完整性与真实性，要求覆铜板具有低介电常数(Dk)及低介电损耗正切值(Df)；除此之外还需具有优良的机械加工性、耐离子迁移、耐化性等各项性能。普通的FR
‑
4环氧体系覆铜板因具有较大的热膨胀系数而无法在PCB生产过程中满足HDI线路板所需的尺寸安定性，同时耐热性、介电性也难以达到要求。而特殊的树脂如聚四氟乙烯树脂、聚苯醚树脂等虽各项性能良好，但价格高昂，且加工工艺特殊，在HDI领域的发展受到限制。
[0004]因此，开发出一款性能优越、成本低廉的，且满足HDI制程的高可靠性覆铜板已成为迫切的市场需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法与应用，制备的覆铜板可满足HDI基板的生产要求。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种适用于HDI覆铜板的粘合剂，所述的粘合剂包括以下重量份组分：
[0007]酚醛环氧树脂10
‑
30份；
[0008]多官能团环氧树脂20
‑
50份；
[0009]苯并噁嗪树脂20
‑
50份；
[0010]含磷固化剂10
‑
30份；
[0011]咪唑类促进剂0.001
‑
1份；
[0012]无机填料60
‑
150份；
[0013]有机溶剂20
‑
80份。
[0014]优选地，所述的酚醛环氧树脂包括苯酚线性酚醛环氧树脂、邻甲酚线性酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂或双酚F型酚醛环氧树脂中的一种或多种。
[0015]优选地，所述的酚醛环氧树脂为山东圣泉生产的牌号8020
‑
65M树脂，所使用的线性酚醛树脂可改善聚合物以及制品的耐热性和机械性能，其分子量分布窄，游离酚与杂质离子含量低，均达到ppm级，其指标如下：
[0016][0017]优选地，所述的多官能团环氧树脂包括1,1,2,2
‑
四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、4,4
‑
二氨基二苯甲烷环氧树脂、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚或1,3
‑
双(N,N
‑
二缩水甘油氨甲基)环己烷中的一种或多种。
[0018]优选地，所述的多官能团环氧树脂为1,1,2,2
‑
四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂，其结构式为
[0019][0020]优选地，所述的苯并噁嗪树脂包括双酚A型苯并恶嗪、双酚F型苯并恶嗪、双环戊二烯型苯并恶嗪(DCPD
‑
Boz)、二氨基二苯醚型苯并噁嗪(ODA
‑
Boz)、聚苯醚型苯并恶嗪(PPO
‑
Boz)或4,4
’‑
二氨基二苯基甲烷型苯并恶嗪(MDA
‑
Boz)中的一种或多种。
[0021]优选地，所述的苯并噁嗪树脂为长春化工生产的牌号PF
‑
3500树脂。
[0022]优选地，所述的含磷固化剂包括双酚A型含磷酚醛树脂，其由含磷化合物与双酚A型环氧树脂缩合反应制得。
[0023]进一步优选地，所述的双酚A型环氧树脂为陶氏化学生产的牌号XZ
‑
92741树脂。
[0024]优选地，所述的咪唑类促进剂包括2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑或2
‑
苯基咪唑中的一种或多种。
[0025]进一步优选地，所述的咪唑类促进剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑。
[0026]优选地，所述的无机填料包括氢氧化铝微粉、软性硅微粉、云母粉或滑石粉中的一种或多种。
[0027]优选地，所述的无机填料的粒径分布为1
‑
15μm，D50分布在1
‑
3μm，纯度在99.6wt％以上。
[0028]加入无机填料的主要作用是帮助体系固化后达到UL 94V
‑
0级的阻燃要求以及提高体系固化后的韧性，改善下游印制电路板加工过程中的钻孔效果，提高孔壁质量，降低钻头磨损。
[0029]优选地，所述的有机溶剂包括丙酮、丁酮、环己酮、丙二醇单甲醚、N，N
‑
二甲基甲酰胺、甲苯等中的一种或多种。
[0030]进一步优选地，所述的有机溶剂为丁酮和N，N
‑
二甲基甲酰胺的混合溶剂。
[0031]一种上述适用于HDI覆铜板的粘合剂的制备方法，包括以下步骤：
[0032]步骤(1)：在搅拌槽内依次加入有机溶剂以及苯并噁嗪树脂后，开启搅拌器，以
1000
‑
2000转/分的转速搅拌30
‑
60分钟；
[0033]步骤(2)：再向搅拌槽中依次加入多官能团环氧树脂、酚醛环氧树脂以及含磷固化剂，以1000
‑
2000转/分的转速搅拌30
‑
60分钟；
[0034]步骤(3)：开启冷却水循环并以1400
‑
1600转/分的转速继续搅拌1
‑
2小时，再加入无机填料搅拌2
‑
4小时；
[0035]步骤(4)：再将预先溶解于有机溶剂的咪唑类促进剂加入搅拌槽内，以1000
‑
1500转/分的转速搅拌1
‑
3小时，即制得粘合剂。
[0036]进一步优选地，步骤(1)和(3)中所述的搅拌槽内温度为20
‑
40℃。
[0037]一种上述适用于HDI覆铜板的粘合剂的应用，将所述粘合剂应用于制备环氧玻璃布基覆铜箔板。
[0038]优选地，制备环氧玻璃布基覆铜箔板的方法包括以下步骤：
[0039]1.将粘合剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于HDI覆铜板的粘合剂，其特征在于，所述的粘合剂包括以下重量份组分：酚醛环氧树脂10
‑
30份；多官能团环氧树脂20
‑
50份；苯并噁嗪树脂20
‑
50份；含磷固化剂10
‑
30份；咪唑类促进剂0.001
‑
1份；无机填料60
‑
150份；有机溶剂20
‑
80份。2.根据权利要求1所述的适用于HDI覆铜板的粘合剂，其特征在于，所述的酚醛环氧树脂包括苯酚线性酚醛环氧树脂、邻甲酚线性酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂或双酚F型酚醛环氧树脂中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的适用于HDI覆铜板的粘合剂，其特征在于，所述的多官能团环氧树脂包括1,1,2,2
‑
四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、4,4
‑
二氨基二苯甲烷环氧树脂、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚或1,3
‑
双(N,N
‑
二缩水甘油氨甲基)环己烷中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的适用于HDI覆铜板的粘合剂，其特征在于，所述的苯并噁嗪树脂包括双酚A型苯并恶嗪、双酚F型苯并恶嗪、双环戊二烯型苯并恶嗪、二氨基二苯醚型苯并噁嗪、聚苯醚型苯并恶嗪或4,4
’‑
二氨基二苯基甲烷型苯并恶嗪中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的适用于HDI覆铜板的粘合剂，其特征在于，所述的含磷固化剂包括双酚A型含磷酚醛树脂。6.根据权利要求1所述的适用于HDI覆铜板的粘合剂，其特征在于，所述的咪唑类促进剂包括2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑或2
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：佟雷，孙启辉，林立成，席奎东，粟俊华，包欣洋，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：