一种器件良率高的半导体制造技术

本发明专利技术公开了一种器件良率高的半导体，包括半导体本体和第三触脚，所述半导体本体的底端安装有第三触脚，且第三触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第三触脚一侧的半导体本体底端安装有第二触脚，且第二触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第二触脚一侧的半导体本体底端安装有第一触脚，且第一触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述半导体本体两侧的外壁上皆设有限位腔，所述半导体本体的外壁上安装有散热板。本发明专利技术不仅实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积，而且延伸了器件良率高的半导体的寿命。导体的寿命。导体的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种器件良率高的半导体


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种器件良率高的半导体。

技术介绍

[0002]半导体的生产工艺是非常复杂的，整个流片过程包含光刻、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入以及炉管等几百甚至上千步骤，需要单次或者多次进入不同的机台，每个步骤，都有可能导入缺陷，半导体生产出来后，在出晶圆厂之前，要经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试，那些有严重生产问题从而使得测试键的电性能超出规格之外的半导体会在这一道被筛选出来报废掉，半导体在可再生能源领域、电动汽车领域、绿色电子照明等新兴领域有着重要的应用。
[0003]现今市场上的此类半导体种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，现有的此类半导体在使用时一般不便于半导体便捷的散热使用，大大的影响了半导体使用时的散热效果，给半导体的使用寿命带来了很大的影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种器件良率高的半导体，以解决上述
技术介绍
中提出半导体不便于半导体便捷的散热使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种器件良率高的半导体，包括半导体本体和第三触脚，所述半导体本体的底端安装有第三触脚，且第三触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第三触脚一侧的半导体本体底端安装有第二触脚，且第二触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第二触脚一侧的半导体本体底端安装有第一触脚，且第一触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述半导体本体两侧的外壁上皆设有限位腔，所述半导体本体的外壁上安装有散热板。
[0006]优选的，所述散热板的底端设有两组支撑脚，且支撑脚的顶端与散热板相连接。
[0007]优选的，所述半导体本体的顶端设有连接板，且连接板的底端与半导体本体固定连接。
[0008]优选的，所述连接板的内部设有通孔，所述通孔的内部设有连接螺栓。
[0009]优选的，所述散热板外壁上远离半导体本体的一侧设有散热块，且散热块的外壁与散热板固定连接。
[0010]优选的，所述散热块的内部设有散热腔，所述散热腔一侧的散热块内部设有四组螺纹孔。
[0011]优选的，所述散热块外壁上远离散热板的一侧设有支架，所述支架的内部设有风扇。
[0012]优选的，所述风扇一侧的支架内部设有四组加长螺栓，且加长螺栓的一端贯穿至支架的内部。
[0013]优选的，所述加长螺栓的一端延伸至螺纹孔的内部，且加长螺栓与螺纹孔螺纹连
接。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该半导体不仅实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积，而且延伸了器件良率高的半导体的寿命；
[0015](1)通过将第三触脚与半导体本体安装一起，第一触脚来方便半导体本体进行信号传输，散热板来增加半导体本体的散热面积，来方便半导体本体进行散热，将支撑脚与散热板连接一起，支撑脚来方便散热板与电路板进行连接，实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积；
[0016](2)通过将连接板与半导体本体安装一起，将通孔加工在连接板的内部，将连接螺栓插入通孔的内部，连接螺栓来方便连接板与外部进行固定，来方便半导体本体与外部进行连接，实现了器件良率高的半导体便捷的连接使用，提高了器件良率高的半导体使用时的便利性；
[0017](3)通过将散热腔与散热板安装一起，将风扇安装在支架的内部，风扇来对散热块进行抽风，来加快散热块的散热效果，实现了器件良率高的半导体优良的散热，加快了器件良率高的半导体的散热速度，延伸了器件良率高的半导体的寿命。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的三维立体爆炸结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的连接板三维立体爆炸结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的散热块三维立体爆炸结构示意图；
[0021]图4为本专利技术的三维立体结构示意图；
[0022]图5为本专利技术的风扇三维立体结构示意图。
[0023]图中：1、半导体本体；2、第一触脚；3、第二触脚；4、第三触脚；5、散热板；6、螺纹孔；7、散热块；8、风扇；9、支架；10、加长螺栓；11、散热腔；12、连接板；13、通孔；14、连接螺栓；15、支撑脚；16、限位腔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，本专利技术提供的一种实施例：一种器件良率高的半导体，包括半导体本体1和第三触脚4，半导体本体1的底端安装有第三触脚4，且第三触脚4的顶端延伸至半导体本体1的内部，第三触脚4一侧的半导体本体1底端安装有第二触脚3，且第二触脚3的顶端延伸至半导体本体1的内部，第二触脚3一侧的半导体本体1底端安装有第一触脚2，且第一触脚2的顶端延伸至半导体本体1的内部，半导体本体1两侧的外壁上皆设有限位腔16，半导体本体1的外壁上安装有散热板5，散热板5的底端设有两组支撑脚15，且支撑脚15的顶端与散热板5相连接；
[0026]使用时通过将第三触脚4与半导体本体1安装一起，第三触脚4来方便半导体本体1进行信号传输，将第二触脚3与半导体本体1安装一起，第二触脚3来方便半导体本体1进行
信号传输，将第一触脚2与半导体本体1安装一起，第一触脚2来方便半导体本体1进行信号传输，将散热板5与半导体本体1安装一起，散热板5来增加半导体本体1的散热面积，来方便半导体本体1进行散热，将支撑脚15与散热板5连接一起，支撑脚15来方便散热板5与电路板进行连接，限位腔16来方便手持半导体移动，实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积；
[0027]半导体本体1的顶端设有连接板12，且连接板12的底端与半导体本体1固定连接，连接板12的内部设有通孔13，通孔13的内部设有连接螺栓14，连接螺栓14起到连接固定的作用；
[0028]使用时通过将连接板12与半导体本体1安装一起，将通孔13加工在连接板12的内部，将连接螺栓14插入通孔13的内部，连接螺栓14来方便连接板12与外部进行固定，来方便半导体本体1与外部进行连接，实现了器件良率高的半导体便捷的连接使用，提高了器件良率高的半导体使用时的便利性；
[0029]散热板5外壁上远离半导体本体1的一侧设有散热块7，且散热块7的外壁与散热板5固定连接，散热块7的内部设有散热腔11，散热腔11一侧的散热块7内部设有四组螺纹孔6，散热块7外壁上远离散热板5的一侧设有支架9，支架9起到结构支撑的作用，支架9的内部设有风扇8，风扇8一侧的支架9内部设有四组加长螺栓10，且加长螺栓10的一端贯穿至支架9的内部，加长螺栓10的一端延伸至螺纹孔6的内部，加长螺栓10起到连接固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件良率高的半导体，包括半导体本体(1)和第三触脚(4)，其特征在于：所述半导体本体(1)的底端安装有第三触脚(4)，且第三触脚(4)的顶端延伸至半导体本体(1)的内部，所述第三触脚(4)一侧的半导体本体(1)底端安装有第二触脚(3)，且第二触脚(3)的顶端延伸至半导体本体(1)的内部，所述第二触脚(3)一侧的半导体本体(1)底端安装有第一触脚(2)，且第一触脚(2)的顶端延伸至半导体本体(1)的内部，所述半导体本体(1)两侧的外壁上皆设有限位腔(16)，所述半导体本体(1)的外壁上安装有散热板(5)。2.根据权利要求1所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述散热板(5)的底端设有两组支撑脚(15)，且支撑脚(15)的顶端与散热板(5)相连接。3.根据权利要求1所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述半导体本体(1)的顶端设有连接板(12)，且连接板(12)的底端与半导体本体(1)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述连接板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇亮，窦静，
申请(专利权)人：广东仁懋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：