本发明专利技术公开了一种陶瓷圆盘加热装置及方法，涉及到芯片检测技术领域，采用圆形陶瓷板和石墨烯加热丝加热结构的设计，可实现应用于均匀旋转加热的功能；上下两块陶瓷板的设计可实现对石墨烯加热丝的保护，以及导热的均匀性，另外，在陶瓷基板上设置温度检查的检测热感温热电偶，可实现对加热的温度检测与控制，加热作用更加稳定可靠；通过在陶瓷导温板上设置辅助固定结构和辅助拿取结构，利用真空发生装置使得真空导气槽内部形成真空，使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导温板的上端面，在旋转加热过程中不易发生偏移；加热结束后，利用吹气装置对正压吹气孔吹气，使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快速拿取加热完毕的芯片产品。品。品。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷圆盘加热装置及方法
[0001]本专利技术中涉及芯片检测
，特别涉及一种陶瓷圆盘加热装置及方法。
技术介绍
[0002]在生产制造汽车电子等芯片产品时，测试检验前需要产品转移高温环境中,对芯片产品进行一段时间高温预热，使产品在设置的高温状态充分受热，以便经过高温预热后对产品的质量检测，验证对芯片封装产品性能的影响，检验是否符合产品的质量要求。
[0003]传统做法主要是采用加热丝或加热棒对导热体进行高温加热，利用热传导的方法对芯片产品进行加热，首先热传导使盛放芯片产品的导热载具受热后，再传递至产品与导热载具的接触面，最后传递至芯片产品的本体。
[0004]现有技术中的这种做法的缺点主要体现在以下三点：第一，长方形的加热板不能适用于旋转式的加热结构；第二，加热丝或加热棒在导热体的位置不同，温度误差较大，温度精度不稳定；第三，加热棒与温度传感器引线在运动状态下容易连接疲劳造成短路问题，因此提出一种陶瓷圆盘加热装置及方法以改善上述问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种陶瓷圆盘加热装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的旋转式加热适应性差、加热不均匀，不稳定的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种陶瓷圆盘加热装置，包括陶瓷基板和陶瓷导温板，且陶瓷基板和陶瓷导温板均为圆盘状，所述陶瓷导温板可拆卸固定连接于陶瓷基板的上端，还包括；石墨烯加热丝，所述石墨烯加热丝设置于陶瓷基板的上端面，且石墨烯加热丝围绕陶瓷基板的圆心均匀曲折设置，所述陶瓷基板的上端面固定有与石墨烯加热丝相连接的加热丝导电环；感温热电偶，所述感温热电偶连接于陶瓷基板的上端面，且陶瓷基板的上端面固定有与感温热电偶相连接的热电偶导电环；所述陶瓷基板上连接有与热电偶导电环和加热丝导电环相适配的导电装置；所述陶瓷导温板上设置有辅助固定结构和辅助拿取结构，所述陶瓷基板和陶瓷导温板上均对应设置有装置安装孔。
[0007]进一步的，所述陶瓷基板和陶瓷导温板上均对应设置有外螺丝过孔和内螺丝过孔，且外螺丝过孔位于陶瓷基板和陶瓷导温板的边缘处，所述内螺丝过孔位于陶瓷基板和陶瓷导温板靠近圆心处，所述外螺丝过孔和内螺丝过孔处均连接有螺丝。
[0008]进一步的，所述石墨烯加热丝采用涂布印刷的方式设置于陶瓷基板的上端面。
[0009]进一步的，所述导电装置包括导电栓和导电栓绝缘座，所述陶瓷基板和陶瓷导温板上均对应设置有与导电栓相适配的导电栓过孔，所述导电栓自下而上依次贯穿导电栓绝缘座和陶瓷基板、陶瓷导温板上的导电栓过孔，且导电栓过孔的上端螺纹套接有导电栓螺
母。
[0010]进一步的，所述导电栓绝缘座与陶瓷基板之间设置有导电栓导向块，所述导电栓过孔贯穿导电栓导向块。
[0011]进一步的，所述辅助固定结构包括对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的真空过气孔，以及设置于陶瓷导温板上端面的真空导气槽，所述真空导气槽围绕陶瓷导温板的圆心设置，且真空导气槽与真空过气孔相连通。
[0012]进一步的，所述辅助拿取结构包括对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的正压吹气孔，所述正压吹气孔与真空导气槽不相连通。
[0013]一种陶瓷圆盘加热方法，包括以下步骤：S1、利用装置安装孔将陶瓷圆盘固定在旋转式加热装置上；S2、将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板的上端面，利用辅助固定结构使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导温板的上端面，在旋转加热过程中不易发生偏移；S3、加热过程中利用感温热电偶对加热温度进行实时检测；S4、加热结束后，利用辅助拿取结构使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快速拿取加热完毕的芯片产品。
[0014]进一步的，所述S2中，所述辅助固定结构包括对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的真空过气孔，以及设置于陶瓷导温板上端面的真空导气槽，所述真空导气槽围绕陶瓷导温板的圆心设置，且真空导气槽与真空过气孔相连通，将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板的上端面，利用真空发生装置使得真空导气槽内部形成真空，使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导温板的上端面，在旋转加热过程中不易发生偏移。
[0015]进一步的，所述S4中，所述辅助拿取结构包括对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的正压吹气孔，所述正压吹气孔与真空导气槽不相连通，利用吹气装置对正压吹气孔吹气，使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快速拿取加热完毕的芯片产品。
[0016]综上，本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术中，采用圆形陶瓷加热结构的设计，可实现应用于旋转加热的功能；在陶瓷基板上均匀密布印刷石墨烯加热丝的方式，利用氧化铝陶瓷基板的导热性与绝缘性，利用石墨烯导电导热及稳定性，实现均匀加热的功能。
[0017]2、本专利技术中，通过上下两块陶瓷板的设计，可实现对石墨烯加热丝的保护，以及导热的均匀性，另外，在陶瓷基板上设置温度检查的检测热感温热电偶，可实现对加热的温度检测与控制，加热作用更加稳定可靠。
[0018]3、本专利技术中，通过对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的真空过气孔，以及设置于陶瓷导温板上端面的真空导气槽，使用时，将待加热的芯片产品放置在陶瓷导温板的上端面，利用真空发生装置使得真空导气槽内部形成真空，使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导温板的上端面，在旋转加热过程中不易发生偏移。
[0019]4、本专利技术中，通过对应设置于陶瓷基板和陶瓷导温板上的正压吹气孔，加热结束后，利用吹气装置对正压吹气孔吹气，使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快速拿取加热完毕的芯片产品。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实施例中的陶瓷圆盘加热装置组装后的立体结构示意图；图2为本实施例中的陶瓷圆盘加热装置组装后的正面结构示意图；图3为本实施例中的陶瓷圆盘加热装置的拆分结构示意图；图4为本实施例中的陶瓷导温板处的结构示意图；图5为本实施例中的陶瓷基板处的结构示意图；图6为本实施例中的陶瓷圆盘加热装置组装后的俯视结构示意图；图7为本实施例中的陶瓷圆盘加热方法的流程框图。
[0022]图中：1、陶瓷基板；2、陶瓷导温板；3、石墨烯加热丝；4、感温热电偶；5、热电偶导电环；6、加热丝导电环；7、正压吹气孔；8、真空过气孔；9、真空导气槽；10、外螺丝过孔；11、内螺丝过孔；12、螺丝；13、导电栓；14、导电栓绝缘座；15、导电栓导向块；16、导电栓过孔；17、导电栓螺母；18、装置安装孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于，包括陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2），且陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）均为圆盘状，所述陶瓷导温板（2）可拆卸固定连接于陶瓷基板（1）的上端，还包括；石墨烯加热丝（3），所述石墨烯加热丝（3）设置于陶瓷基板（1）的上端面，且石墨烯加热丝（3）围绕陶瓷基板（1）的圆心均匀曲折设置，所述陶瓷基板（1）的上端面固定有与石墨烯加热丝（3）相连接的加热丝导电环（6）；感温热电偶（4），所述感温热电偶（4）连接于陶瓷基板（1）的上端面，且陶瓷基板（1）的上端面固定有与感温热电偶（4）相连接的热电偶导电环（5）；所述陶瓷基板（1）上连接有与热电偶导电环（5）和加热丝导电环（6）相适配的导电装置；所述陶瓷导温板（2）上设置有辅助固定结构和辅助拿取结构，所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有装置安装孔（18）。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有外螺丝过孔（10）和内螺丝过孔（11），且外螺丝过孔（10）位于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）的边缘处，所述内螺丝过孔（11）位于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）靠近圆心处，所述外螺丝过孔（10）和内螺丝过孔（11）处均连接有螺丝（12）。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述石墨烯加热丝（3）采用涂布印刷的方式设置于陶瓷基板（1）的上端面。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述导电装置包括导电栓（13）和导电栓绝缘座（14），所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有与导电栓（13）相适配的导电栓过孔（16），所述导电栓（13）自下而上依次贯穿导电栓绝缘座（14）和陶瓷基板（1）、陶瓷导温板（2）上的导电栓过孔（16），且导电栓过孔（16）的上端螺纹套接有导电栓螺母（17）。5.根据权利要求4所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述导电栓绝缘座（14）与陶瓷基板（1）之间设置有导电栓导向块（15），所述导电栓过孔（16）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊强，王体，肖武，张春俊，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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