一种避免EMI的PCIE卡模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种避免EMI的PCIE卡模组，属于PCIE卡模组技术领域，包括PCIE卡架体和PCIE卡挡板，PCIE卡架体后端一侧设有卡扣部，PCIE卡挡板另一端设有折弯部，折弯部上开设有第二定位豁口，第二定位豁口内穿设有定位螺丝；PCIE卡架体靠近卡扣部的一侧连接安装有连接弹片。通过连接弹片对PCIE卡挡板弹性压合，使PCIE卡挡板与PCIE卡架体可靠连接，避免高频PCIE卡模组电磁干扰，避免采用电子方案来解决EMI成本较高的问题；可实现PCIE卡挡板与卡扣部的密切贴合，避免缝隙，保证PCIE卡挡板安装的牢靠性；可灵活应用于不同PCIE卡模组，通用性和实用性好。通用性和实用性好。通用性和实用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种避免EMI的PCIE卡模组


[0001]本技术属于PCIE卡模组
，具体地说是一种避免EMI的PCIE卡模组。

技术介绍

[0002]PCI
‑
Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准。PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理、错误报告、端对端的可靠性传输、热插拔以及服务质量(QOS)等功能。
[0003]PCIE卡是一种具有PCIE接口的网卡，在主板级连接中用作扩展端口。具体来说，基于PCIE的扩展卡能插入主机、服务器和网络交换机等设备主板中的PCIE插槽。PCIE卡与处理不同来源数据的总线不同，它可以通过交换机实现一系列点对点连接来控制数据流向。PCIE卡插好之后，插槽和网卡之间将形成逻辑连接，以便互相通信。这种逻辑连接称为互连或链路，它支持两个PCIE端口之间的点对点通信通道，并允许它们发送和接收普通的PCI请求或中断。
[0004]随着越来越高频PCIE卡模组的应用，高频的PCIE卡模组产生的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)也越来越大，对于服务器内元器件影响较大，通常采用电子方案来解决高频PCIE卡模组电磁干扰的问题，但是采用电子零件成本较高，且无法实现不同PCIE卡的通用性。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术提供一种避免EMI的PCIE卡模组，有效避免高频PCIE卡模组的电磁干扰问题，保证服务器可靠稳定运行，避免采用电子方案来解决EMI成本较高的问题；且通过连接弹片对PCIE卡挡板弹性压紧，可实现PCIE卡挡板与卡扣部的密切贴合，避免缝隙和晃荡现象，保证PCIE卡挡板安装的牢靠性；整体结构简单，实现容易，可灵活应用于不同PCIE卡模组，通用性和实用性好。
[0006]本技术是通过下述技术方案来实现的：
[0007]一种避免EMI的PCIE卡模组，包括PCIE卡架体和能够与PCIE卡连接安装的PCIE卡挡板，PCIE卡架体后端一侧设有能够对PCIE卡挡板一端卡合的卡扣部，PCIE卡挡板另一端设有能够与PCIE卡架体贴合的折弯部，折弯部上开设有第二定位豁口，第二定位豁口内穿设有与PCIE卡架体旋接安装的定位螺丝；PCIE卡架体靠近卡扣部的一侧连接安装有能够与PCIE卡挡板弹性压合的连接弹片。
[0008]本技术的进一步改进还有，连接弹片呈三段式连续弯折结构，包括依次连接的第一板段、第二板段和第三板段；第一板段内侧设有定位块，PCIE卡架体上开设有与定位块卡装配合的安装孔；第一板段和第二板段对PCIE卡架体夹合，第二板段与第三板段弯折位置对PCIE卡挡板弹性压合。
[0009]本技术的进一步改进还有，第一板段与第二板段夹角为15度，第二板段与第
三板段夹角为150度；且第二板段与第三板段弯折位置设有过渡圆角。
[0010]本技术的进一步改进还有，第二板段中部开设有条形的槽孔，槽孔两端延伸至第一板段和第三板段上。
[0011]本技术的进一步改进还有，PCIE卡挡板呈镂空设置，PCIE卡架体上开设有与PCIE卡挡板对应的窗口。
[0012]本技术的进一步改进还有，折弯部远离PCIE卡挡板的一侧开设有第一定位豁口，PCIE卡架体上设有与第一定位豁口定位卡合的定位凸起。
[0013]本技术的进一步改进还有，定位凸起为PCIE卡架体一体冲压成型。
[0014]本技术的进一步改进还有，PCIE卡挡板上设有能够对PCIE卡支撑并定位安装的连接架。
[0015]从以上技术方案可以看出，本技术的有益效果是：
[0016]PCIE卡后端与PCIE卡挡板连接安装，PCIE卡挡板右端通过卡扣部与PCIE卡架体卡合，定位螺丝穿过PCIE卡挡板左端折弯部上的第二定位豁口，并与PCIE卡架体旋接定位安装；通过安装于PCIE卡架体上金属的连接弹片对PCIE卡挡板弹性压合，使PCIE卡挡板与PCIE卡架体实现可靠连接，而PCIE卡架体需要安装在机箱上，机箱上有接地设计，从而可实现对PCIE卡的可靠接地，有效避免高频PCIE卡模组的电磁干扰问题，保证服务器可靠稳定运行，避免采用电子方案来解决EMI成本较高的问题；且通过连接弹片对PCIE卡挡板弹性压紧，可实现PCIE卡挡板与卡扣部的密切贴合，避免缝隙和晃荡现象，保证PCIE卡挡板安装的牢靠性；整体结构简单，实现容易，可灵活应用于不同PCIE卡模组，通用性和实用性好。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术具体实施方式的第一视角结构示意图。
[0019]图2为本技术具体实施方式的第二视角结构示意图。
[0020]图3为本技术具体实施方式的第三视角结构示意图。
[0021]图4为本技术具体实施方式的连接弹片与PCIE卡架体安装示意图。
[0022]图5为本技术具体实施方式的PCIE卡架体结构示意图。
[0023]图6为本技术具体实施方式的连接弹片结构示意图。
[0024]附图中：1、PCIE卡架体，11、定位凸起，12、卡扣部，13、安装孔，14、窗口，2、PCIE卡，3、PCIE卡挡板，31、连接架，32、折弯部，33、第一定位豁口，34、第二定位豁口，4、连接弹片，41、第一板段，42、第二板段，43、第三板段，44、定位块，45、槽孔，5、定位螺丝。
具体实施方式
[0025]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保
护的范围。
[0026]如图1
‑
6所示，本技术公开一种避免EMI的PCIE卡模组，包括PCIE卡架体1和能够与PCIE卡2连接安装的PCIE卡挡板3，PCIE卡架体1后端右侧设有能够对PCIE卡挡板3右端卡合的卡扣部12，卡扣部12为PCIE卡架体1向后冲压成型的条形结构，卡扣部12与PCIE卡架体1对PCIE卡挡板3右端夹合定位(卡合定位)，PCIE卡挡板3左端设有能够与PCIE卡架体1贴合的折弯部32，折弯部32上开设有开口向下的第二定位豁口34，第二定位豁口34内穿设有与PCIE卡架体1旋接安装的定位螺丝5；PCIE卡架体1靠近卡扣部12的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免EMI的PCIE卡模组，包括PCIE卡架体(1)和能够与PCIE卡(2)连接安装的PCIE卡挡板(3)，其特征在于，PCIE卡架体(1)后端一侧设有能够对PCIE卡挡板(3)一端卡合的卡扣部(12)，PCIE卡挡板(3)另一端设有能够与PCIE卡架体(1)贴合的折弯部(32)，折弯部(32)上开设有第二定位豁口(34)，第二定位豁口(34)内穿设有与PCIE卡架体(1)旋接安装的定位螺丝(5)；PCIE卡架体(1)靠近卡扣部(12)的一侧连接安装有能够与PCIE卡挡板(3)弹性压合的连接弹片(4)。2.根据权利要求1所述的避免EMI的PCIE卡模组，其特征在于，连接弹片(4)呈三段式连续弯折结构，包括依次连接的第一板段(41)、第二板段(42)和第三板段(43)；第一板段(41)内侧设有定位块(44)，PCIE卡架体(1)上开设有与定位块(44)卡装配合的安装孔(13)；第一板段(41)和第二板段(42)对PCIE卡架体(1)夹合，第二板段(42)与第三板段(43)弯折位置对PCIE卡挡板(3)弹性压合。3.根据权利要求2所述的避免EMI的PCIE卡模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学智，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：