本实用新型专利技术揭示了一种用于晶圆自动清洗移载装置，包括机架，所述机架上设有一组具有容置槽的容置块，每一所述容置槽内均设有一用以承载晶圆的承载框，所述承载框的两侧固设有传动臂，所述传动臂至少部分延伸置于所述容置槽外，且延伸置于所述容置槽外的所述传动臂上固设有驱动组件，所述驱动组件可驱动所述承载框上下移动，所述机架上还设有驱动所述驱动组件水平移载的移载组件。本实用新型专利技术的有益效果主要体现在：设计精巧，驱动组件和移载组件相互配合即可通过传动臂驱动承载框移动，从而实现在单一机台内依次进行涂布、清洗等作业，能提升生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
用于晶圆自动清洗移载装置
[0001]本技术涉及半导体设备
，具体而言，尤其涉及一种用于晶圆自动清洗移载装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆在进行封装作业之前，会由已贴片的晶圆载环固定着晶圆，再以切割装置对晶圆进行切割，在切割之前一般会对晶圆表面先涂布一层涂布液，之后再以清洗液去除涂布液，如此可改变晶圆表层的状况，例如洁净度、张力、附着性等，以利后续切割作业的顺利进行。
[0003]目前多数的设备对晶圆涂布、清洗等作业分别隶属独立运作的机台，在完成涂布作业的晶圆先于收集于晶舟盒内，之后再从晶舟盒内取出移至清洗机台进行清洗作业。过程繁琐且需于各机台之间进行移载，效率不佳。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种用于晶圆自动清洗移载装置。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]一种用于晶圆自动清洗移载装置，包括机架，所述机架上设有一组具有容置槽的容置块，每一所述容置槽内均设有一用以承载晶圆的承载框，所述承载框的两侧固设有传动臂，所述传动臂至少部分延伸置于所述容置槽外，且延伸置于所述容置槽外的所述传动臂上固设有驱动组件，所述驱动组件可驱动所述承载框上下移动，所述机架上还设有驱动所述驱动组件水平移载的移载组件。
[0007]优选的，所述传动臂的底端固设有一水平设置的支撑杆，所述支撑杆的两端分别连接所述的承载框的两侧；所述支撑杆上固设有挡板，所述挡板可与设置在所述容置槽内的元器件抵接。
[0008]优选的，所述驱动组件至少包括固设在所述机架上的驱动架，所述驱动架的两侧设有导轨，所述导轨上设有与其相适配的导块，所述导块上固设有一支撑板，所述传动臂的顶端固设在所述支撑板上。
[0009]优选的，所述驱动组件还包括固设在所述机架上的转轴，所述转轴的两端通过伞齿轮组与传动丝杆传动连接，所述传动丝杆上设有与其为丝杆传动的传动螺母，所述支撑板固设在所述传动螺母上。
[0010]优选的，所述驱动架上固设有一驱动电机，所述驱动电机的电机轴上固设有一主动轮，所述转轴上设有一从动轮，所述主动轮和从动轮之间通过传动带传动连接。
[0011]优选的，所述移载组件包括固设在所述机架上的齿条，所述驱动架上枢轴设有一旋转轴，所述旋转轴上固设有从动齿轮和传动齿轮，所述传动齿轮与所述齿条啮合；所述驱动架上还固设有一移载电机，所述移载电机上固设有一主动齿轮，所述主动齿轮与所述从
动齿轮啮合。
[0012]优选的，所述容置槽的底部固设有气管，所述气管上开设有一组管穿孔，所述气管与外界气泵连接。
[0013]本技术的有益效果主要体现在：
[0014]1、设计精巧，驱动组件和移载组件相互配合即可通过传动臂驱动承载框移动，从而实现在单一机台内依次进行涂布、清洗等作业，能提升生产效率，降低生产成本；
[0015]2、驱动组件采用丝杆传动，是利用丝杆传动稳定性高、移载效率高的特性，从而提高工作效率，具有较广的适用性；
[0016]3、清洗液从容置槽的底部向上翻涌，可对达到清洗表面难清洗的附着物，从而可加快清洗效率。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0018]图1：本技术优选实施例的立体图；
[0019]图2：图1中A部分的放大图；
[0020]图3：图1中B部分的放大图。
具体实施方式
[0021]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限于本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0022]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]如图1至图3所示，本技术揭示了一种用于晶圆自动清洗移载装置，包括机架1，所述机架1上设有一组具有容置槽21的容置块2，每一所述容置槽21内均设有一用以承载晶圆的承载框3，所述容置槽21的底部固设有气管，所述气管上开设有一组管穿孔，所述气管与外界气泵连接。清洗液从容置槽的底部向上翻涌，可对达到清洗表面难清洗的附着物，从而可加快清洗效率。所述传动臂31的底端固设有一水平设置的支撑杆32，所述支撑杆32的两端分别连接所述的承载框3的两侧；所述支撑杆32上固设有挡板33，所述挡板33可与设置在所述容置槽21内的元器件34抵接，所述挡板33可将所述元器件34限位，防止在移载过程中，所述元器件34出现篡位或晃动的情况。
[0024]所述承载框3的两侧固设有传动臂31，所述传动臂31至少部分延伸置于所述容置槽21外，且延伸置于所述容置槽21外的所述传动臂31上固设有驱动组件4，所述驱动组件4可驱动所述承载框3上下移动，所述驱动组件4至少包括固设在所述机架1上的驱动架41，所述驱动架41的两侧设有导轨42，所述导轨42上设有与其相适配的导块43，所述导块43上固设有一支撑板44，所述传动臂31的顶端固设在所述支撑板44上。所述驱动组件4还包括固设在所述机架1上的转轴45，所述转轴45的两端通过伞齿轮组与传动丝杆传动连接，所述传动丝杆上设有与其为丝杆传动的传动螺母，所述支撑板44固设在所述传动螺母上。所述驱动架41上固设有一驱动电机46，所述驱动电机46的电机轴上固设有一主动轮47，所述转轴45上设有一从动轮48，所述主动轮47和从动轮48之间通过传动带49传动连接。所述驱动组件
采用丝杆传动，是利用丝杆传动稳定性高、移载效率高的特性，从而提高工作效率，具有较广的适用性
[0025]所述机架1上还设有驱动所述驱动组件4水平移载的移载组件5，所述移载组件5包括固设在所述机架1上的齿条51，所述驱动架41上枢轴设有一旋转轴52，所述旋转轴52上固设有从动齿轮53和传动齿轮54，所述传动齿轮54与所述齿条51啮合；所述驱动架41上还固设有一移载电机55，所述移载电机55上固设有一主动齿轮56，所述主动齿轮56与所述从动齿轮53啮合。
[0026]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0027]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本技术的保护范围，凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于晶圆自动清洗移载装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设有一组具有容置槽（21）的容置块（2），每一所述容置槽（21）内均设有一用以承载晶圆的承载框（3），所述承载框（3）的两侧固设有传动臂（31），所述传动臂（31）至少部分延伸置于所述容置槽（21）外，且延伸置于所述容置槽（21）外的所述传动臂（31）上固设有驱动组件（4），所述驱动组件（4）可驱动所述承载框（3）上下移动，所述机架（1）上还设有驱动所述驱动组件（4）水平移载的移载组件（5）。2.根据权利要求1所述的用于晶圆自动清洗移载装置，其特征在于：所述传动臂（31）的底端固设有一水平设置的支撑杆（32），所述支撑杆（32）的两端分别连接所述的承载框（3）的两侧；所述支撑杆（32）上固设有挡板（33），所述挡板（33）可与设置在所述容置槽（21）内的元器件（34）抵接。3.根据权利要求2所述的用于晶圆自动清洗移载装置，其特征在于：所述驱动组件（4）至少包括固设在所述机架（1）上的驱动架（41），所述驱动架（41）的两侧设有导轨（42），所述导轨（42）上设有与其相适配的导块（43），所述导块（43）上固设有一支撑板（44），所述传动臂（31）的顶端固设在所述支撑板（44）上。4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李佳森，张少阳，陈晨，孙博，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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