提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明专利技术的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。行树脂封装。行树脂封装。
【技术实现步骤摘要】
树脂封装装置以及树脂封装方法
[0001]本申请是申请日为2016年6月28日，申请号为201680053681.5，专利技术名称为“树脂封装装置以及树脂封装方法”的中国专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及树脂封装装置和树脂封装方法。
技术介绍
[0003]BGA(Ball grid array)包装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中，通常仅将基板的一面进行树脂封装。然而，DRAM(Dynamic Random Access Memory)对应的BOC(Board On Chip)包装、WBGA(WindowBGA、商品名)包装的制造步骤中的树脂封装步骤中，要求除了基板的一面以外，将另一面的一部分位置进行树脂封装(例如参考文献1)。
[0004]现有技术文献：
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：特开2001
‑
53094号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]为了将所述基板的两面进行树脂封装，有以下树脂封装方法：在所述基板上开孔(用于将树脂从基板的一面侧流进另一面侧的孔，以下称“开口”)，通过传递成型，将所述基板的一面进行树脂封装，同时，从该开口将树脂传输到所述另一面侧而将所述另一面进行树脂封装。
[0009]另一方面，最近，伴随着便携设备等的高密度化，要求在基板的一面及另一面(两面)的几乎整面上安装有芯片的包装。所述包装的制造过程中，需要将所述基板的两面各自的几乎整面进行树脂封装。
[0010]然而，在所述包装的制造中，使用所述树脂封装方法将所述基板的两面同时进行树脂封装时，会有一边(上模或下模)的型腔(上型腔或下型腔)中先填充进树脂的情况。例如，下模的型腔(下型腔)中先填充进树脂的情况下，会产生基板翘曲成凸状(变形)的问题。这是由于，若通过传递成型将两面同时进行树脂封装，则由于重力、流动阻力等，树脂先填充进一边的型腔中。这种情况下，树脂从基板的一面侧通过基板的开口流动到基板的另一面侧。若如此则由于树脂从基板的开口流动时的流动阻力，有基板向所述另一面侧隆起的风险。若如此则在基板隆起的状态下将树脂填充进另一边的型腔。通过使树脂填充至一边的及另一边的型腔，基板被施加树脂压，但对基板的一面及另一面施加的树脂压为同样的压力(一边的及另一边的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，不产生让基板从隆起的状态回到平坦的状态的力。因此，在基板的另一面侧隆起的状态下进行树脂的硬化，以基板隆起的状态(变形的状态)成型结束。即，使用所述树脂封装方法将所述基板的一面及另一面(两面)同时进行树脂封装，则有所述基板产生变形的风险。
[0011]因此，本专利技术的目的是提供一种能兼顾基板翘曲的抑制与基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。
[0012]解决课题的方法
[0013]为达到所述目的，本专利技术的树脂封装装置为
[0014]用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：
[0015]包含第1成型模块，以及
[0016]第2成型模块，
[0017]所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，
[0018]通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可将所述基板的另一面进行树脂封装。
[0019]本专利技术的树脂封装方法为
[0020]对基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于包含：
[0021]第1树脂封装步骤，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装，以及，
[0022]第2树脂封装步骤，在所述第1树脂封装步骤后，将所述基板的另一面进行树脂封装。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本专利技术，可提供一种能兼顾基板翘曲的抑制与基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。
附图说明
[0025][图1]图1(a)示出了实施例1的树脂封装装置及用其进行树脂封装的基板的截面图。图1(b)示出了图1(a)的基板起模杆的变形例的截面图。
[0026][图2]图2为例示实施例1的树脂封装方法中的一例的一个步骤的截面图。
[0027][图3]图3为例示与图2相同的树脂封装方法中的另一个步骤的截面图。
[0028][图4]图4为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0029][图5]图5为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0030][图6]图6为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0031][图7]图7为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0032][图8]图8为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0033][图9]图9(a)～(c)为示出了实施例1的树脂封装方法的变形例的步骤截面图。
[0034][图10]图10示出了实施例2的树脂封装装置的第1成型模块及用其进行树脂封装的基板的截面图。
[0035][图11]图11示出了实施例2的树脂封装装置的第2成型模块及用其进行树脂封装的基板的截面图。
[0036][图12]图12为例示实施例2的树脂封装方法中的一例的一个步骤的截面图。
[0037][图13]图13为例示与图12相同的树脂封装方法中的另一个步骤的截面图。
[0038][图14]图14为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0039][图15]图15为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0040][图16]图16为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0041][图17]图17为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0042][图18]图18为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[0043][图19]图19示出了实施例3的树脂封装装置的压缩成型用模模块及基板反转机构，以及用其进行树脂封装的基板的截面图。
[0044][图20]图20(a)～(c)为例示实施例3的树脂封装方法中的一例的一个步骤的截面图。
[0045][图21]图21(a)～(b)为例示用本专利技术的树脂封装装置进行树脂封装的基板的截面图。
具体实施方式
[0046]接着，对本专利技术举例而进一步进行详细说明。但本专利技术不限于以下说明。
[0047]本专利技术中，“树脂封装
””
是指树脂硬化(固化)的状态，但在后述两面一体成型的情况下不限于此。即，本专利技术中，在后述两面一体成型的情况下，“树脂封装”是指至少树脂在合模时为充满于模型腔内的状态即可，树脂尚未硬化(固化)而为流动状态亦可。
[0048]如上所述，本专利技术的树脂封装装置特征在于：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂封装装置，其为用于对两面安装基板进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：具有含有上模和下模的压缩成型用的成型模，所述上模在压缩成型时形成所述两面安装基板的上表面露出的空间，作为供给来自高压气体源的气体的空间，所述下模含有型腔下表面部件和型腔框架部件。2.一种树脂封装方法，其为对两面...
【专利技术属性】
技术研发人员：高濑慎二，田村孝司，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：
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