本发明专利技术公开一种集成电路行业水回收利用处理系统,包括:多介质过滤单元,与原水水箱连接,用于对原水预处理;超滤单元,设置在所述多介质过滤单元的出水端,用于对预处理后的原水进行超滤处理;反渗透单元,设置在所述超滤单元的出水端,用于将超滤处理后的原水反渗透处理并形成超纯水,且所述反渗透单元与所述原水水箱之间设有回水管,用于将反渗透形成的浓水导入至原水水箱;纳滤单元,设置在所述超滤单元与所述反渗透单元之间,用于超滤处理后的原水进入所述反渗透单元之前进行纳滤处理。本发明专利技术的能够满足线路板切割水和研磨水的水量大、水质高的要求,并实现水处理回收利用,具有水回收利用处理系统运行稳定以及不易堵塞的优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路行业水回收利用处理系统
[0001]本专利技术涉及集成电路水回收
,特别涉及一种集成电路行业水回收利用处理系统。
技术介绍
[0002]集成电路行业中,线路板的切割和研磨需要应用大量的超纯水,使得该部分水具有水量大和水质要求高的特点,在现有的常规水回收利用方法中,反渗透是最为常见的一种水回收利用途径,而线路板的切割水和研磨水中含有超细硅粉和有机溶剂等反渗透难以处理的成分,再结合反渗透工况的运行压力,导致应用反渗透方法进行水处理时,极易导致反渗透工序的堵塞,导致水处理工序的效率低下,同时,未被有效处理的超细硅粉和有机溶剂若被直接忽略,会对集成电路行业中线路板的生产造成次品率极大增加,进而影响整条线路板生产线的正常运行。申请人针对反渗透水处理的性能缺陷,并结合线板的切割水和研磨水的水质特性,提出了一种集成电路行业水回收利用处理系统。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种集成电路行业水回收利用处理系统,解决现有技术中反渗透水处理工艺难以满足线路板切割水和研磨水的水回收的问题。
[0004]为了达到上述目的,本专利技术采用的主要技术方案包括:一种集成电路行业水回收利用处理系统,包括:多介质过滤单元,与原水水箱连接,用于对原水预处理;超滤单元,设置在所述多介质过滤单元的出水端,用于对预处理后的原水进行超滤处理;反渗透单元,设置在所述超滤单元的出水端,用于将超滤处理后的原水反渗透处理并形成超纯水,且所述反渗透单元与所述原水水箱之间设有回水管,用于将反渗透形成的浓水导入至原水水箱;纳滤单元,设置在所述超滤单元与所述反渗透单元之间,用于超滤处理后的原水进入所述反渗透单元之前进行纳滤处理。
[0005]优选地,所述多介质过滤单元和所述纳滤单元的入水端均设置药品添加单元,用于分别向所述多介质过滤单元和所述纳滤单元内添加杀菌剂和阻垢剂。
[0006]优选地,所述超滤单元和所述纳滤单元的入水端均设置保安过滤器,所述纳滤单元入水端的药品添加单元设于纳滤单元对应的所述保安过滤器的上游。
[0007]优选地,所述纳滤单元与所述反渗透单元包括膜壳以及设于所述膜壳内的拼接式的膜体,其中,所述膜壳对应于各个所述膜体的入水端均设有周转腔,所述膜体的进水端的端板位于周转腔内,且所述膜壳上对应于周转腔的位置设有引水接口,所述端板的上游设置有封板,且所述封板上设有与所述端板上的通水孔形成水通道的进水孔,且所述膜壳上设有调节组件,用于驱动所述封板控制所述水通道的开启/关闭。
[0008]优选地,所述进水孔与所述通水孔一一对应并在轴向重合,所述封板与所述端板紧密配合,所述封板设置成在所述调节组件的作用下可相对于所述端板同轴转动,且所述封板通过转动使得对应的进水孔与通水孔错开,将所述水通道关闭。
[0009]优选地,所述封板圆周方向设有齿牙,所述调节组件包括传动端和驱动端,所述驱动端位于所述膜壳外部,所述传动端位于所述膜壳内部并与所述封板啮合。
[0010]优选地,所述传动端为齿条,所述驱动端为第一调节螺栓,所述齿条设置成在所述膜壳上径向位移,所述第一调节螺栓与所述齿条连接,用于驱动所述齿条位移。
[0011]优选地,所述进水孔与所述通水孔一一对应设置,相对应的进水孔与通水孔之间在径向错开,所述封板配置成可相对于所述端板轴向位移,所述封板与所述端板上分别设有可封堵通水孔和进水孔的堵孔部。
[0012]优选地,所述调节组件包括调节块和第二调节螺栓,所述第二调节螺栓设置在所述膜壳上并与所述膜壳平行,所述调节块通过螺纹连接在所述第二调节螺栓上,使得所述调节块通过轴向位移驱动所述封板位移。
[0013]本专利技术至少具备以下有益效果:本专利技术的集成电路行业水回收利用处理系统,利用纳滤和反渗透的工艺配合,能够实现对集成电路行业中的切割水和研磨水回收处理,实现重复使用,提高环保节能性能,同时,适合于集成电路行业中切割水和研磨水量大和水质高的要求。
[0014]本专利技术的集成电路行业水回收利用处理系统,通过在反渗透前增设纳滤工艺,纳滤工艺能够过滤超细硅粉和有机溶剂,防止堵塞反渗透,延长污堵周期,同时,纳滤工艺所需的工况压力更小,更加的节能环保,此外,纳滤工艺具有与反渗透相同的水处理功效,辅助反渗透进行水处理,且反渗透能够更加稳定的保障水处理后的电导率在合理范围,实现对后续的EDI模块进行良好的防护。
[0015]本专利技术的集成电路行业水回收利用处理系统,通过对纳滤工序和反渗透工序内的膜壳以及模体进行优化,可直接将水流越过膜壳内堵塞或受损的膜体,同时,不影响渗透水的排出,一方面保障水处理的有效运行,另一方面防止膜体堵塞后受压增大导致受损恶化。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本专利技术集成电路行业水回收利用处理系统的整体工艺流程图。
[0017]图2为本专利技术集成电路行业水回收利用处理系统第一实施例的示意图。
[0018]图3为本专利技术集成电路行业水回收利用处理系统的图2中A部放大图。
[0019]图4为本专利技术集成电路行业水回收利用处理系统第二实施例的示意图。
[0020]图5为本专利技术集成电路行业水回收利用处理系统的图4中的局部剖视图。
具体实施方式
[0021]以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式,借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0022]请参照图1所示,本专利技术提供了一种集成电路行业水回收利用处理系统,包括:
多介质过滤单元1,与原水水箱4连接,用于对原水预处理;超滤单元2,设置在多介质过滤单元1的出水端,用于对预处理后的原水进行超滤处理;反渗透单元3,设置在超滤单元2的出水端,用于将超滤处理后的原水反渗透处理并形成超纯水,且反渗透单元3与原水水箱4之间设有回水管,用于将反渗透形成的浓水导入至原水水箱4;纳滤单元5,设置在超滤单元2与反渗透单元3之间,用于超滤处理后的原水进入反渗透单元3之前进行纳滤处理。
[0023]本专利技术通过在反渗透单元3之前设置一道纳滤单元5对进入反渗透单元3内的水进行纳滤处理,第一方面,纳滤单元5能够有效的去除超细硅粉和有机溶剂,防止堵塞反渗透单元3内的反渗透膜;第二方面,纳滤单元5具有与反渗透单元3的过滤效果,因此,能够代替反渗透单元3的80%左右的水处理功能,以降低反渗透单元3整体的运行负荷;第三方面,纳滤单元5具有工况所需压力小的优点,相对于单纯实用反渗透单元3而言,更加节能环保;第四方面,利用反渗透膜与纳滤膜的配合,利用反渗透膜壳71进一步保障水处理后的电导率。
[0024]多介质过滤单元1和纳滤单元5的入水端均设置药品添加单元8,用于分别向多介质过滤单元1和纳滤单元5内添加杀菌剂和阻垢剂,超滤单元2和纳滤单元5的入水端均设置保安过滤器6,纳滤单元5入水端的药本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路行业水回收利用处理系统,其特征在于,包括:多介质过滤单元,与原水水箱连接,用于对原水预处理;超滤单元,设置在所述多介质过滤单元的出水端,用于对预处理后的原水进行超滤处理;反渗透单元,设置在所述超滤单元的出水端,用于将超滤处理后的原水反渗透处理并形成超纯水,且所述反渗透单元与所述原水水箱之间设有回水管,用于将反渗透形成的浓水导入至原水水箱;纳滤单元,设置在所述超滤单元与所述反渗透单元之间,用于超滤处理后的原水进入所述反渗透单元之前进行纳滤处理。2.根据权利要求1所述的一种集成电路行业水回收利用处理系统,其特征在于,所述多介质过滤单元和所述纳滤单元的入水端均设置药品添加单元,用于分别向所述多介质过滤单元和所述纳滤单元内添加杀菌剂和阻垢剂。3.根据权利要求2所述的一种集成电路行业水回收利用处理系统,其特征在于,所述超滤单元和所述纳滤单元的入水端均设置保安过滤器,所述纳滤单元入水端的药品添加单元设于纳滤单元对应的所述保安过滤器的上游。4.根据权利要求1所述的一种集成电路行业水回收利用处理系统,其特征在于,所述纳滤单元与所述反渗透单元包括膜壳以及设于所述膜壳内的拼接式的膜体,其中,所述膜壳对应于各个所述膜体的入水端均设有周转腔a,所述膜体的进水端的端板位于周转腔a内,且所述膜壳上对应于周转腔a的位置设有引水接口,所述端板的上游设置有封板,且所述封板上设有与所述端板上的通水孔a形成水通道的进水孔a,且所述膜壳上设有调节组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏志先,张金山,
申请(专利权)人:上海丰信环保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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