用于压敏粘合剂的含丙烯酰胺或(甲基)丙烯酰胺的高TG添加剂制造技术

技术编号:38199445 阅读:17 留言:0更新日期:2023-07-21 16:39
本申请为一种组合物,该组合物包含基础树脂和低聚物添加剂,该基础树脂包含约4%至约15%的丙烯酸单体,该低聚物添加剂包含:(a)丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物中的一者;以及(b)高玻璃化转变温度单体。低聚物添加剂具有约20,000至约1,000,000的分子量范围和约70℃至约115℃的玻璃化转变温度。该组合物具有约7份/100份至约30份/100份树脂的基础树脂与低聚物添加剂的共混比。聚物添加剂的共混比。聚物添加剂的共混比。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于压敏粘合剂的含丙烯酰胺或(甲基)丙烯酰胺的高TG添加剂


[0001]本专利技术整体涉及压敏粘合剂的领域。特别地,本专利技术是具有含丙烯酰胺或(甲基)丙烯酰胺的高Tg添加剂的压敏粘合剂。

技术介绍

[0002]近年来,电子部件的功能不断增加、尺寸不断减小且厚度不断减小。例如,许多移动设备具有更薄且无框的设计,使得它们更易于携带,同时还具有更宽的显示屏。通常,压敏粘合剂(PSA)用于组装移动设备部件以粘结光学构件,诸如透镜、棱镜、反射器或偏振器。为了具有高粘附性以匹配更小的面积,需要PSA。此外,弯曲表面设计特征正变得更加流行,这产生了抗回弹性(anti

repulsion)需求。然而,许多PSA偶尔会发生由抗回弹性引起的分层,特别是在高温下或在热循环试验期间。
[0003]为了解决分层问题而提高PSA的耐高温性的一种方法是合成在聚合物链上具有相容的高玻璃化转变温度(T
g
)单体的PSA或将高软化温度(T
s
)增粘剂共混入粘合剂体系中。然而,引入高T
g
单体提高了PSA的T
g
,这可在高速剥离速率下将剥离行为从平滑改变为冲击剥离。此外,加载高T
s
增粘剂通常导致内聚劣化,降低保持强度并产生老化稳定性问题(例如迁移/泛黄)。因此,平衡高温下的粘附性和保持强度而不牺牲高剥离速度行为同时追求抗回弹性性能是关键问题。
[0004]已经提出了各种解决方案,包括引入较低分子量(M
w
)丙烯酸类聚合物来替代常规增粘剂树脂或与常规增粘剂树脂共混以实现期望的粘附性能而不牺牲其他性质。在美国专利号7927703中,将光学透明粘合剂与高T
g
聚合物(T
g
>20℃,M
w
>100,000)共混以改善PMMA/PC层合物上的起泡问题。在美国专利号8410218和8470931中,公开了通过将含氨基的高T
g
(甲基)丙烯酸类聚合物引入羧酸类PSA中以改善初始粘性的酸

碱相互作用。在美国专利号9803114中,公开了较低M
w
丙烯酸类低聚物与作为丙烯酸泡沫带的表皮粘合剂的普通丙烯酸浆料的组合可改善在某些基底上的粘附性。在美国专利号9290682中公开了共混不同分子量(M
w
)的概念,包括较低M
w
的可商购获得的增粘剂和高T
g
丙烯酸类聚合物,它们不是完全混溶的,并且已经显示了在低表面能基底上实现改善的粘附性和高温剪切性能的途径。在美国专利号9845414中,教导了多层PSA组件,其中至少第一PSA层叠加在第二聚合物层上,并且PSA层包括低T
g
PSA和高T
g
(甲基)丙烯酸酯共聚物(M
w
>20,000),其可增强在低表面能基底上的粘附性和剪切性能。
[0005]尽管大多数上述专利集中于PSA的粘附性能、抗起泡性能和剪切性能,但它们没有讨论或解决在升高的温度下的抗提升、蠕变和粘附性的改进。
附图说明
[0006]参考附图可以进一步说明本专利技术,其中:
[0007]图1为本专利技术中使用的抗回弹性试验的示意图。

技术实现思路

[0008]在一个实施方案中,本申请为一种组合物,该组合物包含基础树脂和低聚物添加剂,该基础树脂包含约4%至约15%的丙烯酸单体,该低聚物添加剂包含:(a)丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物中的一者;以及(b)高玻璃化转变温度单体。低聚物添加剂具有约20,000至约1,000,000的分子量范围和约70℃至约115℃的玻璃化转变温度。该组合物具有约7份/100份至约30份/100份树脂的基础树脂与低聚物添加剂的共混比。
[0009]在另一个实施方案中,本申请为一种压敏粘合剂组合物,该压敏粘合剂组合物包含约4份至约15份的丙烯酸单体和约7份至约30份的基于丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物的添加剂。该添加剂包含高玻璃化转变温度单体,并且该添加剂具有约20,000至约1,000,000的分子量范围和约70℃至约115℃的玻璃化转变温度。
具体实施方式
[0010]本专利技术是一种丙烯酸类压敏粘合剂(PSA)组合物,其包含具有大于约20,000g/mol的分子量(M
w
)和大于约70℃的玻璃化转变温度(T
g
)的低聚物添加剂。该丙烯酸类PSA组合物具有增强的剥离蠕变、抗提升和高温剪切阻力,同时表现出粘性和剥离粘附性能。该丙烯酸类PSA组合物可用于各种领域,包括但不限于:单涂层胶带、转移胶带、双涂层胶带、皮肤粘合剂和用于电子市场的胶带。
[0011]该丙烯酸类PSA组合物通常包含基础树脂和低聚物添加剂。基础树脂包含丙烯酸单体。丙烯酸单体的作用是有助于低聚物添加剂与基础树脂更均匀地混合。在一个实施方案中,丙烯酸类PSA组合物具有约7份/100份至约25份/100份树脂,特别是约10份/100份至约20份/100份树脂的基础树脂与低聚物添加剂的共混比。在一个实施方案中,基础树脂包含约4%至约10%,特别是约4%至约8%的丙烯酸单体。具有低T
g
的PSA的作用是有助于高粘附性和平滑剥离。在一个实施方案中,基础树脂具有约0℃至约

100℃,特别是约

15℃至约

75℃,并且更特别是约

35℃至约

50℃的T
g

[0012]出于特殊目的可向基础树脂中添加其他材料,其包括例如:分子量控制剂、偶联剂、增塑剂、热稳定剂、增粘剂、紫外线稳定剂、紫外线吸收剂、固化剂、聚合物添加剂、光引发剂、交联剂、表面改性剂、紫外光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、增稠剂、填料、触变剂、加工助剂、纳米粒子、以及它们的组合。
[0013]低聚物添加剂包含:(a)丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物中的一者;以及(b)高T
g
单体。低聚物添加剂中的丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物提供与基础树脂的酸的H

键相互作用。在一个实施方案中,丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物也可具有高T
g
。在一个实施方案中,丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)占低聚物添加剂的约1重量%至约30重量%,特别是约1.5重量%至约25重量%,以及更特别是约1.5重量%至约20重量%。
[0014]高T
g
单体提供抗回弹性的耐高温性和高温剪切。在一个实施方案中,高T
g
单体是甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸环己酯中的一者。高T
g
单体构成了低聚物添加剂的余量。
[0015]低聚物添加剂的M
w
控制涂层粘度和抗回弹性性能。如果低聚物添加剂的M
w
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物,所述组合物包含:基础树脂,所述基础树脂包含约4%至约15%的丙烯酸单体;和低聚物添加剂,所述低聚物添加剂包含:(a)丙烯酰胺或甲基(丙烯酰胺)共聚物中的一者;以及(b)高玻璃化转变温度单体,其中所述低聚物添加剂具有约20,000至约1,000,000的分子量范围和约70℃至约115℃的玻璃化转变温度,并且其中所述组合物具有约7份/100份至约30份/100份树脂的基础树脂与低聚物添加剂的共混比。2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物包含约4%至约10%的丙烯酸单体。3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物具有约7份/100份至约25份/100份树脂的基础树脂与低聚物添加剂的共混比。4.根据权利要求1所述的组合物,其中所述低聚物添加剂具有约20,000至约950,000的分子量范围。5.根据权利要求1所述的组合物,其中所述低聚物添加剂具有约90℃至约115℃的玻璃化转变温度。6.根据权利要求1所述的组合物,其中高T
g
单体为甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸环己酯中的一者。7.根据权利要求1所述的组合物,其中所述基础树脂具有约

35℃至约

50℃的玻璃化转变温度。8.根据权利要求1所述的组合物,其中当进行用于静态剪切的ASTM D3654时,所述组合物在聚碳酸酯基底上具有至少约6250分钟的保持时间。9.根据权利要求1所述的组合物,其中当进行180
°
剥离试验JIS Z
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员:林嵩祚刘静怡卢盈裕苏维正
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:发明
国别省市:

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