一种用于芯片散热片贴附的取标头和贴附设备，其中取标头包括：架体，所述架体包括底面、与所述底面相对的顶面以及位于所述底面和顶面之间的四周侧面；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的第一容纳槽；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的内部安装空间，所述内部安装空间的底部与所述第一容纳槽的底部通过第一贯穿孔连通；位于所述第一容纳槽中的压合组件；固定于所述内部安装空间内壁上的位置调节组件，所述位置调节组件包括可动端，所述可动端与所述压合组件固定连接，所述可动端上下移动时，相应的使得所述压合组件在所述第一容纳槽中上下移动。减少散热片贴附时孔隙的产生，提高贴附后的散热片的散热效果。热效果。热效果。
【技术实现步骤摘要】
用于芯片散热片的取标头和贴附设备
[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种用于芯片散热片的取标头和贴附设备。
技术介绍
[0002]半导体封装技术发展快速，各种芯片借由封装技术达到与线路的连接。在COF(Chip On Flex或者Chip On Film)领域，通过芯片与薄膜电路板的连接，经过COF封装技术，实现芯片内部线路与薄膜电路板的电性连接。
[0003]而对于被封装后的芯片，较需要良好的散热功能，以避免芯片在运行过程中产生过多热量从而损坏COF产品。
[0004]现有的散热技术一般是通过散热片机台在产品表面贴附散热片来达到散热目的。取标头则是散热片机台的重要组成部分。现有的取标头底部一般是平面结构，底部有若干真空孔。真空孔的作用是吸附散热片，通过机台取标头的抓取将散热片放置产品的芯片表面，再通过滚轮轧辊，从而将散热片和产品紧紧贴附在一起。
[0005]但实际上，芯片与薄膜电路板是非平面而是有高度差的结构，在贴附散热片并轧辊后，散热片与芯片与薄膜电路板之间会产生空隙缺陷，空隙缺陷的存在将不利于产品的散热，影响散热效果。
技术实现思路
[0006]本申请一些实施例提供了一种用于芯片散热片贴附的取标头，包括：
[0007]架体，所述架体包括底面、与所述底面相对的顶面以及位于所述底面和顶面之间的四周侧面；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的第一容纳槽；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的内部安装空间，所述内部安装空间的底部与所述第一容纳槽的底部通过第一贯穿孔连通；
[0008]位于所述第一容纳槽中的压合组件；
[0009]固定于所述内部安装空间内壁上的位置调节组件，所述位置调节组件包括可动端，所述可动端与所述压合组件固定连接，所述可动端上下移动时，相应的使得所述压合组件在所述第一容纳槽中上下移动。
[0010]在一些实施例中，所述压合组件包括压合板和与所述压合板固定连接的支柱，所述压合组件位于所述第一容纳槽中时，所述支柱的未与所述压合板固定连接的一端穿过所述第一贯穿孔与所述位置调节组件的可动端固定连接。
[0011]在一些实施例中，所述压合板的厚度小于所述第一容纳槽的深度；所述第一容纳槽周围的架体的底面具有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于提供真空以吸附散热片，所述架体侧面和/或顶面具有真空孔，所述真空孔通过架体内的真空气孔与真空吸附孔连通，所述真空孔用于连接外部用于提供真空的管路；所述支柱与所述可动端之间通过磁性固定连接。
[0012]在一些实施例中，所述压合板为双层结构，包括硬质支撑板和粘附在硬质支撑板
正面表面上的软性材料压合板，所述硬质支撑板的背面与所述支柱固定连接。
[0013]在一些实施例中，所述压合板中具有一个或多个第二容纳槽，每一个所述第二容纳槽用于贴附散热片时容纳凸出于基板表面的一个芯片。
[0014]在一些实施例中，所述第二容纳槽的四周侧壁为倾斜缓和区，所述倾斜缓和区向第二容纳槽外侧的方向倾斜，所述第二容纳槽的深度不大于所述芯片的高度。
[0015]在一些实施例中，所述位置调节组件包括调节杆、限位杆和调节滑板，所述限位杆用于限定所述调节杆的位置，所述调节杆的底端与所述调节滑板可动连接，通过旋转所述调节杆使得所述调节滑板上下移动，所述调节滑板为可动端，所述调节滑板与所述支柱固定连接。
[0016]在一些实施例中，所述调节杆包括从顶端到底端依次包括螺杆安装柱、上限位柱、限位柱、下限位柱、螺纹段，所述限位柱的尺寸小于所述上限位柱和下限位柱的尺寸，在所述上限位柱和下限位柱之间形成定位槽；所述上限位柱的尺寸小于所述螺旋安装柱的尺寸；所述调节滑板中还具有贯穿调节滑板上下表面的螺纹孔，所述螺纹段旋设于所述螺纹孔中；所述螺旋安装柱中具有调节凹槽，使用调节工具在调节凹槽内定位并顺时钟或逆时针转动，使得所述螺纹段相应的顺时钟或逆时针转动，所述螺纹段的顺时钟或逆时针转动会相应的带动所述调节滑板的向上或向下移动。
[0017]在一些实施例中，所述架体的侧面具有与所述内部安装空间连通的第一开孔槽；所述限位杆包括固定杆和与所述固定杆连接的支撑体，所述支撑体的未与所述固定杆连接的端部具有贯穿支撑体上下表面的“U”型限位槽；所述限位杆的支撑体穿过所述第一开孔槽，使得所述支撑体的端部的“U”型限位槽卡合在所述调节杆的限位柱上，且所述“U”型限位槽两侧的支撑体的上下表面与所述定位槽的上下表面接触。
[0018]在一些实施例中，所述位置调节组件还包括盖板，所述盖板设置于所述内部安装空间的开口处，所述盖板中具有贯穿所述盖板的相对的上下表面的第二贯穿孔，所述盖板中还具有贯穿所述盖板相对的两个侧面的第二开孔槽，所述第二开孔槽与所述第二贯穿孔连通，所述第二贯穿孔与盖板上表面接触部分的具有调节圆孔，所述调节圆孔与所述第二贯穿孔连通，且调节圆孔的尺寸大于所述第二贯穿孔的尺寸，所述盖板中还具有贯穿盖板的上表面的定位孔，所述定位孔用于与散热片贴附设备的抓手装置进行定位并连接；所述盖板位于所述调节滑板上方，所述调节杆穿过所述第二贯穿孔与所述调节滑板固定连接，所述调节杆的螺杆安装柱限定在所述调节圆孔中，所述调节杆的上限位柱、限位柱、下限位柱位于所述第二贯穿孔中，所述第二开孔槽暴露出所述限位柱；所述限位杆的支撑体穿过所述盖板侧面的一个第二开孔槽后，所述限位杆的支撑体端部的“U”型限位槽卡合在所述第二贯穿孔中所述调节杆的限位柱上，所述限位杆的支撑体的端部位于所述盖板侧面的另一个第二开孔槽中。
[0019]在一些实施例中，所述位置调节组件包括控制器、驱动器和调节滑板，所述控制器与所述驱动器电连接，所述驱动器具有运动端，所述运动端与所述调节滑板固定连接，所述调节滑板作为位置调节组件的可动端，所述控制器用于向所述驱动器提供控制信号，所述驱动器在接收到控制信号后，使得所述驱动器的运动端运行，所述运动端运动时相应的使得所述调节滑板上下移动；所述驱动器为气缸或者电机，所述运动端为气缸的活塞杆或者电机的转轴。
[0020]本申请一些实施例还提供了一种用于芯片散热片的贴附设备，包括：
[0021]抓手装置，用于连接前述所述的取标头，并使得取标头吸附散热片后，预贴附在基板和基板上的芯片表面；
[0022]滚轮装置，用于对所述预贴附的吸热片进行轧辊，使得所述散热片吸附在所述基板和芯片的表面。
[0023]本专利技术前述一些实施例中的用于芯片散热片贴附的取标头，包括：架体，所述架体包括底面、与所述底面相对的顶面以及位于所述底面和顶面之间的四周侧面；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的第一容纳槽；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的内部安装空间，所述内部安装空间的底部与所述第一容纳槽的底部通过第一贯穿孔连通；位于所述第一容纳槽中的压合组件；固定于所述内部安装空间内壁上的位置调节组件，所述位置调节组件包括可动端，所述可动端与所述压合组件固定连接，所述可动端上下移动时，相应的使得所述压合组件在所述第一容纳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，包括：架体，所述架体包括底面、与所述底面相对的顶面以及位于所述底面和顶面之间的四周侧面；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的第一容纳槽；贯穿所述架体的部分底面表面且位于所述架体中的内部安装空间，所述内部安装空间的底部与所述第一容纳槽的底部通过第一贯穿孔连通；位于所述第一容纳槽中的压合组件；固定于所述内部安装空间内壁上的位置调节组件，所述位置调节组件包括可动端，所述可动端与所述压合组件固定连接，所述可动端上下移动时，相应的使得所述压合组件在所述第一容纳槽中上下移动。2.如权利要求1所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述压合组件包括压合板和与所述压合板固定连接的支柱，所述压合组件位于所述第一容纳槽中时，所述支柱的未与所述压合板固定连接的一端穿过所述第一贯穿孔与所述位置调节组件的可动端固定连接。3.如权利要求2所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述压合板的厚度小于所述第一容纳槽的深度；所述第一容纳槽周围的架体的底面具有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于提供真空以吸附散热片，所述架体侧面和/或顶面具有真空孔，所述真空孔通过架体内的真空气孔与真空吸附孔连通，所述真空孔用于连接外部用于提供真空的管路；所述支柱与所述可动端之间通过磁性固定连接。4.如权利要求2或3所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述压合板为双层结构，包括硬质支撑板和粘附在硬质支撑板正面表面上的软性材料压合板，所述硬质支撑板的背面与所述支柱固定连接。5.如权利要求2所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述压合板中具有一个或多个第二容纳槽，每一个所述第二容纳槽用于贴附散热片时容纳凸出于基板表面的一个芯片。6.如权利要求5所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述第二容纳槽的四周侧壁为倾斜缓和区，所述倾斜缓和区向第二容纳槽外侧的方向倾斜，所述第二容纳槽的深度不大于所述芯片的高度。7.如权利要求2所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述位置调节组件包括调节杆、限位杆和调节滑板，所述限位杆用于限定所述调节杆的位置，所述调节杆的底端与所述调节滑板可动连接，通过旋转所述调节杆使得所述调节滑板上下移动，所述调节滑板为可动端，所述调节滑板与所述支柱固定连接。8.如权利要求7所述的用于芯片散热片贴附的取标头，其特征在于，所述调节杆包括从顶端到底端依次包括螺杆安装柱、上限位柱、限位柱、下限位柱、螺纹段，所述限位柱的尺寸小于所述上限位柱和下限位柱的尺寸，在所述上限位柱和下限位柱之间形成定位槽；所述上限位柱的尺寸小于所述螺旋安装柱的尺寸；所述调节滑板中还具有贯穿调节滑板上下表面的螺纹孔，所述螺纹段旋设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：席梦雅，刘兴伦，周崇铭，王培娜，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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