一种用于FPC加工的胶纸及其加工方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种用于FPC加工的胶纸及其加工方法，胶纸包括：胶纸底膜，附着于所述胶纸底膜其中一面的粘胶层，其中，所述粘胶层上设有若干排气纹路。与现有技术相比，本发明专利技术的实施例提供的一种用于FPC加工的胶纸，其通过在胶纸的胶面层制备排气网格结构，胶纸贴覆与FPC时，通过排气网格结构排出粘贴时内部的气体，从而避免气泡产生和鼓包现象，提高了产品品质和良率。产品品质和良率。产品品质和良率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于FPC加工的胶纸及其加工方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板加工
，尤其涉及一种用于FPC加工的胶纸及其加工方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品已经逐渐开始向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板(PrintedCircuitBoard，简写为PCB)也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，简写为FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其具有较好的挠曲性能而被广泛应用于电子产品中。在FPC加工过程中，需要在FPC的表面粘贴保护胶层，一般采用胶纸贴附于FPC的表面，现有胶纸的表面一般为平整光滑结构，贴附于FPC时容易产生气泡、鼓包等不良情况，影响产品品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术的实施例提供了一种用于FPC加工的胶纸及其加工方法，旨在解决现有胶纸贴附于FPC时容易产生气泡、鼓包缺陷的技术问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所提出的技术方案为：
[0005]本专利技术提供了一种用于FPC加工的胶纸，其包括：胶纸底膜，附着于所述胶纸底膜其中一面的粘胶层，其中，所述粘胶层上设有若干排气纹路。
[0006]其中，所述排气纹路为凹设于所述粘胶层的排气凹槽。
[0007]其中，所述排气凹槽深度为0.01mm。
[0008]其中，所述排气凹槽的宽度为0.5mm。
[0009]其中，若干所述排气凹槽纵横方向相互交叉分布。
[0010]其中，所述排气凹槽为网格凹槽。
[0011]其中，所述网格凹槽长宽为0.5*0.5mm，深度为0.01mm。
[0012]本专利技术还提供了一种用于FPC加工的胶纸的加工方法，其包括以下步骤：
[0013]在胶纸承载底膜的胶面层制备凸起排气网格结构；
[0014]将胶纸的粘胶面平整的贴合于所述胶纸承载底膜的胶面层；
[0015]将胶纸与胶纸承载底膜复合滚压在胶纸的粘胶面形成与所述凸起排气网格结构对应的排气凹槽，并卷绕成卷料。
[0016]其中，所述在胶纸承载底膜的胶面层制备凸起排气网格步骤中，采用网格滚压模具在胶纸承载底膜的胶面层滚压形成凸起的排气网格结构。
[0017]其中，所述在胶纸承载底膜的胶面层制备凸起排气网格结构步骤中，所述凸起网格结构为长宽0.5*0.5mm，高度为0.01mm的网格结构。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的实施例提供的一种用于FPC加工的胶纸，其通过在胶纸
的胶面层制备排气网格结构，胶纸贴覆与FPC时，通过排气网格结构排出粘贴时内部的气体，从而避免气泡产生和鼓包现象，提高了产品品质和良率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的用于FPC加工的胶纸的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的用于FPC加工的胶纸的加工方法流程图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0024]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0025]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0026]请参阅附图1，附图1为本专利技术实施例提供的用于FPC加工的胶纸的结构示意图，该用于FPC加工的胶纸1包括：胶纸底膜11，附着于所述胶纸底膜11其中一面的粘胶层12，其中，所述粘胶层12上设有若干排气纹路121。该排气纹路121用于在胶纸粘贴于FPC表面时排出内部气体，从而避免产生气泡导致鼓包现象。
[0027]具体的，在实施例中，所述排气纹路121为凹设于所述粘胶层12的排气凹槽。
[0028]其中，所述排气凹槽深度为0.01mm。所述排气凹槽的宽度为0.5mm。于其他实施例中，排气凹槽的深度以及宽度可以根据FPC表面大小进行调整，表面越大，排气凹槽的宽度和深度可以适当增大，反之，则需要适当减小。
[0029]若干所述排气凹槽纵横方向相互交叉分布。纵横方向相互交叉分布的排气凹槽可以在不增大排气网格的宽度和深度的同时，增加排气凹槽的数量以提高排气效果。可以理解的，该排气凹槽还可以是若干沿胶纸的宽度方向任意角度延伸的直线或非直线凹槽，还可以是沿胶纸长度方向任意走向延伸的直线或非直线凹槽。
[0030]在本实施例中，所述排气凹槽为网格凹槽。采用网格凹槽结构，排气效果好，且网格凹槽加工较为容易。
[0031]其中，所述网格凹槽长宽为0.5*0.5mm，深度为0.01mm。同理，该网格凹槽的长宽以及深度当然可以根据胶纸的表面大小适应性的调整。
[0032]其中，在FPC加工过程中，该实施例的用于FPC加工的胶纸是预先贴覆于胶纸承载底膜2上，且卷绕成卷料方式，从而便于运输以及自动化加工。胶纸承载底膜2用于承载胶纸1，并不会改变胶纸和产品的特性，胶纸1粘贴于产品后，胶纸承载底膜2作为废料剥离处理掉，并不会粘贴于FPC上。
[0033]请再次参阅图2，图2为用于FPC加工的胶纸的加工方法流程图，该用于FPC加工的胶纸的加工方法，其包括以下步骤：
[0034]步骤S100、在胶纸承载底膜2的胶面层制备凸起排气网格结构21；其中，该凸起排气网结构可以是任意走向延伸，如平行或非平行延伸的直线凸起或非直线凸起，也可以是规则的网格状凸起结构。
[0035]其中，所述在胶纸承载底膜的胶面层制备凸起排气网格步骤S100中，采用网格滚压模具在胶纸承载底膜的胶面层滚压形成凸起的排气网格结构。
[0036]所述在胶纸承载底膜的胶面层制备凸起排气网格结构步骤S100中，所述凸起网格结构为长宽0.5*0.5mm，高度为0.01mm的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于FPC加工的胶纸，其特征在于，包括：胶纸底膜，附着于所述胶纸底膜其中一面的粘胶层，其中，所述粘胶层上设有若干排气纹路。2.如权利要求1所述的用于FPC加工的胶纸，其特征在于，所述排气纹路为凹设于所述粘胶层的排气凹槽。3.如权利要求2所述的用于FPC加工的胶纸，其特征在于，所述排气凹槽深度为0.01mm。4.如权利要求2所述的用于FPC加工的胶纸，其特征在于，所述排气凹槽的宽度为0.5mm。5.如权利要求2所述的用于FPC加工的胶纸，其特征在于，若干所述排气凹槽纵横方向相互交叉分布。6.根据权利要求5所述的用于FPC加工的胶纸，其特征在于，所述排气凹槽为网格凹槽。7.根据权利要求6所述的用于FPC加工的胶纸，其特征在于，所述网格凹槽长宽为0.5*0.5mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄助亮，张道兵，
申请(专利权)人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：