弹性波装置及其制造方法制造方法及图纸

一种弹性波装置，包含：布线基板；装置芯片，形成于所述布线基板；光固化性树脂膜，包围所述布线基板与所述装置芯片间的空隙；陶瓷层，覆盖所述布线基板、所述装置芯片及所述光固化性树脂膜；及密封部，覆盖所述陶瓷层。借此，可以提供一种能避免杂散电容且散热性优良的弹性波装置。的弹性波装置。的弹性波装置。

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置及其制造方法


[0001]本公开涉及一种弹性波装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]日本专利文献1(特开2020
‑
53812)示例一种弹性波装置的封装方法，所述方法将芯片以正面朝下安装于电路基板，并以金属作为密封材料覆盖在装置芯片的周围。
[0003]例如，表面声波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器为了防止功能元件被破坏，必须确保散热性。
[0004]并且，为了获得散热与屏蔽的效果，可以采用金属层覆盖装置芯片，然而如此将会产生杂散电容(Stray Capacitance)。

技术实现思路

[0005]本公开有鉴于上述问题，目的在于提供一种能避免杂散电容且散热性优良的弹性波装置。
[0006]本公开的弹性波装置，包含：
[0007]布线基板；
[0008]装置芯片，形成于所述布线基板；
[0009]光固化性树脂膜，包围所述布线基板与所述装置芯片间的空隙；
[0010]陶瓷层，覆盖所述布线基板、所述装置芯片及所述光固化性树脂膜；及
[0011]密封部，覆盖所述陶瓷层。
[0012]本公开的一种形态，所述装置芯片不面向所述布线基板的主面及厚度方向的面的至少一部分不形成所述光固化性树脂膜，并且，在剖面中所述光固化性树脂膜从所述装置芯片的厚度方向的面的下端弯曲延伸至所述布线基板。
[0013]本公开的一种形态，所述光固化性树脂膜的厚度为5μm～100μm。
[0014]本公开的一种形态，所述陶瓷层的热传导率为145～230W/(m
·
K)。
[0015]本公开的一种形态，所述陶瓷层为氮化铝或氧化铝。
[0016]本公开的一种形态，所述弹性波装置还包含形成于所述密封部上的金属层。
[0017]本公开的一种形态，所述装置芯片具备带通滤波器、双工器或对偶滤波器的功能。
[0018]本公开的一种形态，其特征在于：所述装置芯片的侧壁的至少一部分被所述光固化性树脂膜覆盖。
[0019]本公开的一种形态，其特征在于：所述空隙是被从所述装置芯片的对向所述布线基板的第一主面的端部延伸至所述布线基板的所述光固化性树脂膜包围。
[0020]本公开的一种形态，所述装置芯片的侧壁的至少一部分不被所述光固化性树脂膜覆盖。
[0021]本公开的一种形态，装置芯片的侧壁的上侧部分被所述陶瓷层覆盖。
[0022]本公开的一种形态，所述陶瓷层在沿所述装置芯片的远离所述布线基板的第二主
面的水平方向的结晶粒径比垂直方向的结晶粒径还大。
[0023]本公开的一种形态，所述陶瓷层与所述光固化性树脂膜的界面可以是锯齿状。
[0024]本公开的模块，包含所述弹性波装置。
[0025]本公开的弹性波装置的制造方法，其特征在于包含：
[0026]在布线基板上安装装置芯片的步骤；
[0027]设置覆盖所述装置芯片的光固化性树脂膜的步骤；
[0028]使所述光固化性树脂膜的一部分光固化的步骤；
[0029]去除所述光固化性树脂膜中没有光固化的部分；及
[0030]在所述布线基板、所述装置芯片及所述光固化性树脂膜上形成陶瓷层的步骤。
[0031]本公开的一种形态，在使所述光固化性树脂膜的一部分光固化的步骤中，对所述布线基板照射非垂直方向的光。
[0032]本公开的一种形态，在使所述光固化性树脂膜的一部分光固化的步骤中，对所述布线基板与所述装置芯片间的角落区域照射光线。
[0033]本公开的一种形态，在使所述光固化性树脂膜的一部分光固化的步骤中，不让设置于所述装置芯片的光固化性树脂膜光固化。
[0034]本公开的一种形态，以气溶胶沉积法进行所述在所述布线基板、所述装置芯片及所述光固化性树脂膜上形成陶瓷层的步骤。
[0035]本公开的一种形态，还包含在所述陶瓷层上形成密封部的步骤，及以电镀法在所述密封部上形成金属层的步骤。
[0036]本专利技术的有益的效果在于：根据本公开，可以提供一种包含能避免杂散电容且散热性优良的弹性波装置的模块。
附图说明
[0037]图1是第一实施例的弹性波装置的剖面图。
[0038]图2是弹性波装置的制造方法的流程图。
[0039]图3是使一部分树脂被照射UV光而固化的示意图。
[0040]图4是去除树脂的示意图。
[0041]图5是形成陶瓷层的示意图。
[0042]图6是第二实施例的模块的剖面图。
具体实施方式
[0043]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。需注意的是，各图中相同或相当的部分使用相同的标记。所述相同或相当的部分会适当地简化或省略说明。
[0044](第一实施例)
[0045]图1是第一实施例的弹性波装置10的剖面图。所述弹性波装置10包含布线基板12。根据一个示例，所述布线基板12是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)基板或高温共烧陶瓷(High Temperature Co
‑
fired Ceramics，HTCC)基板。
[0046]根据其他的示例，所述布线基板12是由多个介电层形成的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics，LTCC)多层基板。
[0047]根据其他的示例，设有基材和贯通所述基材的布线电极的任何基板可以作为布线基板。在图1的示例中，所述布线基板12包括基材、上部电极、借由通孔布线等与所述上部电极电连接的下部电极。
[0048]所述布线基板12的内部可以设置电容器与电感器等无源元件。
[0049]根据一个示例，所述弹性波装置10包含装置芯片14。所述装置芯片14具备由多个弹性表面波共振器或多个声薄膜共振器等功能元件构成的带通滤波器(Band Pass Filter)、双工器(Duplexer)或对偶滤波器(Dual Filter)等功能。
[0050]所述装置芯片14以设有功能元件的第一主面对向所述布线基板12，并安装于所述布线基板12。
[0051]在图1的示例中，所述装置芯片14在第一主面设有作为功能元件的叉指换能器(Interdigital Transducer，IDT)14a与一对反射器。
[0052]所述第一主面通过银、铝、铜、钛、钯等适当的金属或合金形成布线图案。所述IDT 14a与所述反射器以能激发弹性表面波的方式设置。
[0053]根据其他的示例，形成于所述第一主面的功能元件为接收滤波器与发送滤波器。
[0054]所述接收滤波器能让预期的频带的电信号通过。例如，所述接收滤波器设有由多个串联共振器与多个并联共振器形成的梯形滤波器。
[0055]所述发送滤波器能让预期的频带的电信号通过。例如，所述发送滤波器设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，其特征在于包含：布线基板；装置芯片，形成于所述布线基板；光固化性树脂膜，包围所述布线基板与所述装置芯片间的空隙；陶瓷层，覆盖所述布线基板、所述装置芯片及所述光固化性树脂膜；及密封部，覆盖所述陶瓷层。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片不面向所述布线基板的主面及厚度方向的面的至少一部分不形成所述光固化性树脂膜，并且，在剖面中所述光固化性树脂膜从所述装置芯片的厚度方向的面的下端弯曲延伸至所述布线基板。3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于：所述光固化性树脂膜的厚度为5μm～100μm。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述陶瓷层的热传导率为145～230W/(m
·
K)。5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述陶瓷层为氮化铝或氧化铝。6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置还包含形成于所述密封部上的金属层。7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片具备带通滤波器、双工器或对偶滤波器的功能。8.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片的侧壁的至少一部分被所述光固化性树脂膜覆盖。9.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述空隙是被从所述装置芯片的对向所述布线基板的第一主面的端部延伸至所述布线基板的所述光固化性树脂膜包围。10.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片的侧壁的至少一部分不被所述光固化性树脂膜覆盖。11.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：装置芯片的侧壁的上侧部分被所述陶瓷层覆盖。12.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：金原兼央，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：