本实用新型专利技术公开的一种装饰砖,用于建筑装饰建材,所述装饰砖包括砖体及砖面,其中所述砖面为曲面,所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。本实用新型专利技术中由于装饰砖砖面为曲面,符合装饰美学的发展,可满足人们装饰方面的美观需求,而且所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。通过所述空腔的设置可降低了装饰砖的传热系数,从而实现降低建筑能耗的效果。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术属于建筑装饰领域,更具体的说,涉及一种建筑装饰建材用 的装饰砖。
技术介绍
装饰砖由于美观耐用,目前已被广泛的应用在各类建筑物,及家居或其 他需装饰的环境中,例如,瓷砖就是一种广泛应用的装饰砖,其吸水率低、 耐磨、耐高温、无辐射、无污染,在建筑装饰中广泛应用。另外,随着技术 的发展,其他一些材质的装饰砖也开始逐渐应用。通常,现有釆用的装饰砖通常其装饰面为平面,在过去人们审美观比较 单一的情况下,可以起到装饰的作用,但随着人们个性化需求的发展,以及 审美观的发展,现有的砖已经无法满足人们装饰方面的美观需求。另一方面,建筑耗能是衡量建筑质量的一个重要依据,建筑节能作为一 项非常重要的措施势在必行。如何提高装饰砖的节能效果,是节能建材研制 者的重要课题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种装饰砖,可满足人们装饰方面的 美观需求,且降低建筑耗能。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案一种装饰砖,用于建筑装饰建材,所述装饰砖包括砖体1及砖面2,其中所述砖面2为曲面,所述砖体1包括全封闭的空腔3或半封闭的空腔4。 其中,半封闭空腔4的腔体中填覆满相应体积的聚氨酯硬泡5。 其中,所述装饰砖可为装饰建材用瓷砖。 其中,所述装饰砖可为装饰建材用树脂型装饰砖。 本技术的有益效果是本技术的装饰砖砖面为曲面,符合装饰美学的发展,可满足人们装 饰方面的美观需求,而且所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。通过 所述空腔的设置可降低了装饰砖的传热系数,从而实现降低建筑能耗的效果。附图说明图1是本技术装饰砖第一具体实施例主^L图2是图1的A-A截面示意图3是图1的B-B截面示意图4是本技术装饰砖第二具体实施例的主视图5是本技术装饰砖第二具体实施例的后^L图6是图4的C-C截面示意图7是图4的D-D截面示意图。具体实施方式以下结合附图及具体实施例来详细说明本技术。本技术的装饰砖可以为装饰建材用的瓷砖,或者本技术的装饰 砖也可以装饰建材用树脂型装饰砖,或者其他材质或者类型的装饰砖,例如 砖体用材可以是陶质、瓷质、树脂类、水泥、玻璃、金属等,这里不再赘述。另外,现代美学的发展为让装饰砖不再生冷,被赋于生命力,让每款装 饰砖充满灵性,流露艺术美感,散发人性温情。而目前装饰砖砖面采用平面 的设计,不符合未来美学发展的方向,因此,本技术中采用创新的设计理念为其注入了柔美、前卫的非凡魅力,而在结构上具体实现如下 第一实施例参考图1 -图3,本实施例的装饰砖可包括砖体1及砖面2,其中为实现 柔美、前卫的美观,本实施例中所述砖面2设计为曲面,需要说明的,本实 用新型所述的曲面不仅相对平面而言,其含义还包括柔性及立体美感的体现, 另外,为达到降低建筑能耗的功能,本实施例中所述砖体1包括全封闭的空 腔3,通过所述空腔3可降噪、节能,达到较好的效果。第二实施例参考图4-图7,本实施例与上述第一实施例不同之处主要在于,本实施 例的空腔为半封闭的空腔4,在所述半封闭空腔4的腔体中填覆满相应体积的 聚氨酯硬泡5。同样的,本实施例中通过所述半封闭空腔4及其中填覆的聚氨 脂硬泡5可以降低建筑能耗,达到较好的效果。需要说明的,本技术中粘贴墙面的材料除了上述聚氨酯硬泡,还可 以是水泥、结构胶、其他胶类粘贴和金属件干挂等,这里不再赘述。综上,本技术的装饰砖外观美观,降低建筑能耗,当作为完全的资 化产品时,其吸水率低于O.l,光泽度高于80%且不含任何放射性物质。其传 热系数比普通陶瓷面砖低二分之一,降噪约达20 30db,节省能耗15%~30%, 可供不同地区、不同建筑、不同业主选择。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理;同时,对于本领域 的一般技术人员,依据本技术实施例,在具体实施方式以及应用范围上 均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1、一种装饰砖,用于建筑装饰建材,其特征在于,所述装饰砖包括砖体(1)及砖面(2),其中所述砖面(2)为曲面,所述砖体(1)包括全封闭的空腔(3)或半封闭的空腔(4)。2、 根据权利要求1所述的装饰砖,其特征在于,半封闭空腔的腔体中填 覆满相应体积的聚氨酯硬泡(5)。3、 根据权利要求1所述的装饰砖,其特征在于,所述装饰砖为装饰建材 用瓷砖。4、 根据权利要求1所述的装饰砖,其特征在于,所述装饰砖为装饰建材 用树脂型装饰砖。专利摘要本技术公开的一种装饰砖,用于建筑装饰建材,所述装饰砖包括砖体及砖面,其中所述砖面为曲面,所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。本技术中由于装饰砖砖面为曲面,符合装饰美学的发展,可满足人们装饰方面的美观需求,而且所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。通过所述空腔的设置可降低了装饰砖的传热系数,从而实现降低建筑能耗的效果。文档编号E04F13/08GK201428218SQ20092005570公开日2010年3月24日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日专利技术者杰 郭 申请人:杰 郭本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种装饰砖,用于建筑装饰建材,其特征在于,所述装饰砖包括砖体(1)及砖面(2),其中所述砖面(2)为曲面,所述砖体(1)包括全封闭的空腔(3)或半封闭的空腔(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郭杰,
申请(专利权)人:郭杰,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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