一种MOS管并联封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种MOS管并联封装装置，包括：底板；顶板，所述顶板设置于所述底板的顶部，所述底板顶部的正面和背面以及所述顶板底部的正面和背面均开设有对接孔；MOS管并联模块，所述MOS管并联模块的背面固定连接有针脚，所述顶板的顶部设置有散热片，所述散热片的两侧均固定连接有限位环，所述限位环的内侧且位于所述顶板的外侧固定连接有卡接块，所述散热片的两侧均固定安装有折形导热板，所述对接孔的两侧均开设有限位孔，所述针脚的表面固定连接有限位块。本实用新型专利技术提供的一种MOS管并联封装装置，能够根据实际的情况选择使用散热片等相关结构，而不需要使用时可将其部分结构拆卸，故而能够降低使用成本。故而能够降低使用成本。故而能够降低使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管并联封装装置


[0001]本技术涉及MOS管领域，尤其涉及一种MOS管并联封装装置。

技术介绍

[0002]PMOS是指n型衬底、p沟道，靠空穴的流动运送电流的MOS管。
[0003]随着电子电力技术的发展，MOS管因其开关速度快、压降低，损耗小、体积小等优点，被广泛作为开关电源的同步整流管及作为脉冲电源的脉冲开关。在大电流的应用场合中，大多数采取多个MOS管并联的方式。
[0004]如现有技术中的公开号为CN218123389U的专利申请，其两组MOS管模组分别焊接在对应的漏极导电导热板上，两组MOS管模组中的漏极和源极分别焊接在对应的漏极导电导热板和源极导电导热板，通过两侧的漏极导电导热板和中部的源极导电导热板对两侧MOS管模组进行散热，提高MOS管模组的散热效；而且源极导电导热板的底端面和/或漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层，可将源极导电导热板和/或漏极导电导热板直接安装在散热器上，通过散热器可进一步提高MOS管模组的散热效果，避免MOS管因温度过高而损坏，从而避免损坏电路及影响电路的工作稳定性，但是应用在实际中时如使用环境的具有良好的散热状态时则不需要额外对其进行散热工作，而导热板不能拆卸，因此会增加使用成本。
[0005]因此，有必要提供一种MOS管并联封装装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种MOS管并联封装装置，解决了现有技术应用在实际中时如使用环境的具有良好的散热状态时则不需要额外对其进行散热工作，而导热板不能拆卸，因此会增加使用成本的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种MOS管并联封装装置，包括：底板；
[0008]顶板，所述顶板设置于所述底板的顶部，所述底板顶部的正面和背面以及所述顶板底部的正面和背面均开设有对接孔；
[0009]MOS管并联模块，所述MOS管并联模块的背面固定连接有针脚，所述顶板的顶部设置有散热片，所述散热片的两侧均固定连接有限位环，所述限位环的内侧且位于所述顶板的外侧固定连接有卡接块，所述散热片的两侧均固定安装有折形导热板。
[0010]优选的，所述对接孔的两侧均开设有限位孔。
[0011]优选的，所述针脚的表面固定连接有限位块。
[0012]优选的，所述底板的两侧均开设有T形槽，所述T形槽内侧的内壁固定连接有第一磁条。
[0013]优选的，所述底板的两侧且位于所述T形槽的外侧均设置有T形块。
[0014]优选的，所述T形块的内侧固定连接有第二磁条。
[0015]优选的，所述T形块的外侧固定连接有垫板。
[0016]与相关技术相比较，本技术提供的一种MOS管并联封装装置具有如下有益效果：
[0017]本技术提供一种MOS管并联封装装置，通过底板、顶板、对接孔、MOS管并联模块、针脚、散热片、限位环、卡接块、折形导热板等结构之间的相互配合从而能够根据实际的情况选择使用散热片等相关结构，而不需要使用时可将其部分结构拆卸，故而能够降低使用成本。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种MOS管并联封装装置的第一实施例的结构示意图；
[0019]图2为图1所示的外部立体的结构示意图；
[0020]图3为图1所示的顶板底部的结构示意图；
[0021]图4为本技术提供的一种MOS管并联封装装置的第二实施例的结构示意图。
[0022]图中标号：1、底板，2、顶板，3、对接孔，4、限位孔，5、MOS管并联模块，6、针脚，7、限位块，9、散热片，10、限位环，11、卡接块，12、折形导热板，13、T形槽，14、第一磁条，15、T形块，16、第二磁条，17、垫板。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0024]第一实施例
[0025]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的一种MOS管并联封装装置的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的外部立体的结构示意图；图3为图1所示的顶板底部的结构示意图。一种MOS管并联封装装置，包括：底板1；
[0026]顶板2，所述顶板2设置于所述底板1的顶部，所述底板1顶部的正面和背面以及所述顶板2底部的正面和背面均开设有对接孔3；
[0027]MOS管并联模块5，所述MOS管并联模块5的背面固定连接有针脚6，所述顶板2的顶部设置有散热片9，所述散热片9的两侧均固定连接有限位环10，所述限位环10的内侧且位于所述顶板2的外侧固定连接有卡接块11，所述散热片9的两侧均固定安装有折形导热板12。
[0028]折形导热板12的使用材料为铜，因此可进行着良好的导热工作。
[0029]所述对接孔3的两侧均开设有限位孔4。
[0030]所述针脚6的表面固定连接有限位块7。
[0031]通过使用限位环10和卡接块11之间的相互配合可方便对其散热片9进行拆卸和安装的工作。
[0032]通过限位块7和限位孔4之间的相互配合可在其顶板2和底板1贴合在一起时其MOS管并联模块5处于稳定的被固定的状态而不会出现脱落的情况。
[0033]本技术提供的一种MOS管并联封装装置的工作原理如下：
[0034]通过将其MOS管并联模块5的针脚6从上往下插进对接孔3中，并且此时其限位块7和限位孔4之间对齐，故而当其针脚6插进对接孔3中时其限位块7才进入到限位孔4中，随后将其顶板2放置在底板1上，随后进行着封装工作即可，而将其MOS管并联模块5进行着并联
封装工作。
[0035]随后将其散热片9放置在顶板2上，而通过限位环10扣在卡接块11上，因此而将其散热片9固定在顶板2上，并且此时其折形导热板12贴合在其MOS管并联模块5的顶部即可，而在其MOS管并联模块5工作时其产生的热量则会通过折形导热板12传递到散热片9上进行散热工作，而当其使用环境的散热效果良好时不需要单独对其进行散热工作时，可通过向外侧扣动限位环10，而使得其限位环10脱离和卡接块11之间的连接状态即可，故而可将其散热片9取下。
[0036]与相关技术相比较，本技术提供的一种MOS管并联封装装置具有如下有益效果：
[0037]通过底板1、顶板2、对接孔3、MOS管并联模块5、针脚6、散热片9、限位环10、卡接块11、折形导热板12等结构之间的相互配合从而能够根据实际的情况选择使用散热片9等相关结构，而不需要使用时可将其部分结构拆卸，故而能够降低使用成本。
[0038]第二实施例
[0039]请结合参阅图4，基于本申请的第一实施例提供的一种MOS管并联封装装置，本申请的第二实施例提出另一种MOS管并联封装装置。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
[0040]具体的，本申请的第二实施例提供的一种MOS管并联封装装置的不同之处在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管并联封装装置，其特征在于，包括：底板；顶板，所述顶板设置于所述底板的顶部，所述底板顶部的正面和背面以及所述顶板底部的正面和背面均开设有对接孔；MOS管并联模块，所述MOS管并联模块的背面固定连接有针脚，所述顶板的顶部设置有散热片，所述散热片的两侧均固定连接有限位环，所述限位环的内侧且位于所述顶板的外侧固定连接有卡接块，所述散热片的两侧均固定安装有折形导热板。2.根据权利要求1所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于，所述对接孔的两侧均开设有限位孔。3.根据权利要求1所述的一种MOS管并...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：