一种防揭RFID射频标签制造技术

本实用新型专利技术为一种防揭RFID射频标签，包括顺序为纸基材、第一黏连层、单面离型膜、第二黏连层、天线、和不干胶层覆合而成的六层结构，其中天线上设有与之电连接的芯片，所述的天线为UHF天线，包括外围辐射天线及中心馈电结构，在标签四周边缘设有若干个斜切方向不尽相同的斜切刀口，所述斜切刀口将标签各层切穿，且标签的每一边至少有一个斜切刀口切入到对应处UHF天线的本体上，并保持UHF天线的外围辐射天线及中心馈电结构回路连通，在所述不干胶层向外的一面还设有离型纸。本实用新型专利技术采用的纸基材为易碎纸，结合单面离型膜及斜切刀口的设计，从而使RFID射频标签易损坏，可以有效降低标签的可重复使用可能性。标签的可重复使用可能性。标签的可重复使用可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种防揭RFID射频标签


[0001]本技术涉及一种RFID电子标签，特别是公开一种防揭RFID射频标签，属于信息技术和防伪


技术介绍

[0002]RFID（射频识别技术）是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可以实现运动目标和多目标识别，能够穿透非金属材质，可以透过外部材料读取数据，且数据存储量大、抗干扰能力强，操作快捷方便，具有很强的环境适应性，能够广泛应用于各类场合。
[0003]RFID系统包括电子标签、读写器和应用软件系统三部分，电子标签具有唯一的身份识别码（即ID），内部集成了芯片和温度传感器，存储有产品信息和收集的温度数据，能够通过天线把存储信息以射频信号主动发射出去，也可采用主动发送某一频率信号的方式，电子标签进入读写器的磁场后，读写器读取射频信号并解码后送至后端的应用软件系统进行数据处理。
[0004]市场经济的快速发展，促进了市场产品的多元化和丰富性，充分的满足了消费者的需求。但同时，仿造、假冒产品和窜货现象也大量的出现，严重影响了消费者和商家的利益，目前市场上假货泛滥，主要表现在酒类、食品、药品、卷烟等行业中，市场上假冒伪劣产品日益横行，各生产厂家和消费者都深恶痛绝，各生产厂家为应对造假对自身经济和品牌造成的损失，纷纷投入大量的人力、物力研究防伪方法，如物理破坏法，打开酒瓶瓶 盖就破损，但是在使用过程中容易划到手，还有贴防伪标签等措施，虽然采用了不同的防伪手段，也取得了一定成效，但是在高额利润的诱惑下，不法分子还是会铤而走险，制假售假，例如对酒瓶上的防伪标签就会采用热烘法将标签取下贴在假酒上，制假手段防不胜防，因而需要防伪技术含量更高的产品，使造假者不易造假。
[0005]现有的防伪型RFID标签由于要增强防伪效果，所以采用在天线基材背面与RFID芯片设置对应部分或全部重合的部位设置通过喷印设备喷印形成的随机码喷印层，消费者在验证过程中会对RFID标签进行主动破坏，来解决RFID标签被重复利用的问题。这种防伪方式虽然有效，但是需要增加加工设备，且必须对位准确，增加了加工步骤，提高了加工工艺难度，降低了生产效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是解决现有技术的缺陷，设计一种防揭RFID射频标签，改变原RFID射频标签的层结构，增加斜切刀口，整体加工工艺难度小，并降低射频标签的可重复使用可能性，有效防止了RFID射频标签被被完整的揭掉。
[0007]本技术是这样实现的：一种防揭RFID射频标签，其特征在于：所述的防揭RFID射频标签结构包括顺序为纸基材、第一黏连层、单面离型膜、第二黏连层、天线和不干胶层覆合而成的六层结构，其中天线上设有与之电连接的芯片，所述的天线为UHF天线，所述的
UHF天线包括外围辐射天线及中心馈电结构，在所述的防揭RFID射频标签四周边缘设有若干个斜切刀口，若干个所述的斜切刀口的斜切方向不尽相同，其中防揭RFID射频标签的每一边至少有一个斜切刀口切入到对应处UHF天线的本体上。所述斜切刀口将防揭RFID射频标签各层切穿，并保持UHF天线的外围辐射天线及中心馈电结构回路连通。
[0008]为便于成品标签后续的存放和运输等工作，在所述不干胶层向外的一面还设有离型纸。
[0009]所述的单面离型膜采用离型力小于所述不干胶层的粘接力的离型膜。
[0010]所述斜切刀口的设置位置、大小和形状与天线的形状相匹配。
[0011]本技术的有益效果是：本技术设计的防揭RFID射频标签，使用贴装方便，采用常规标签加工工艺，无需额外增设新生产设备，加工简单，单件加工成本比基础型RFID射频标签上升不超过0.10元，比现有防伪型RFID标签生产成本降低不少于0.20元，但防揭性能好，不易被批量移植和复制，所以可以有效降低造假者的回收率，防伪效果优异。
附图说明
[0012]图1是制成成品后的本技术各层结构示意简图。
[0013]图2是本技术设置的斜切刀口分布示意图。
[0014]图3是本技术设置的斜切刀口与天线位置关系示意图。
[0015]图中：1、纸基材； 2、第一黏连层； 3、单面离型膜； 4、第二黏连层； 5、芯片； 6、天线； 7、不干胶层； 8、离型纸； 9、斜切刀口。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0017]根据附图1～附图3，本技术为一种防揭RFID射频标签，其结构包括顺序为纸基材1、第一黏连层2、单面离型膜3、第二黏连层4、天线6和不干胶层7覆合而成的六层结构，其中天线6上设有与之电连接的芯片5，所述的芯片5为RFID芯片，所述的天线6为UHF天线，所述的UHF天线包括外围辐射天线及中心馈电结构，所述单面离型膜3的离型力小于所述不干胶层7的粘接力，在所述的防揭RFID射频标签四周边缘还设有若干个斜切刀口9，所述斜切刀口9将防揭RFID射频标签各层切穿，且若干个斜切刀口9的斜切方向不尽相同，其中防揭RFID射频标签的每一边至少有一个斜切刀口9的切入深度为达到对应处UHF天线本体上，但不能将UHF天线的外围辐射天线或中心馈电结构完全切断，导致耦合回路断开，天线性能失效。
[0018]本技术采用常规标签加工工艺，纸基材1采用易碎铜版纸，通过第一黏连层2与单面离型膜3的附着力低的一面贴合，单面离型膜3附着力高的一面则通过第二黏连层4与芯片5及天线6正面贴合，在天线6的背面贴覆一层不干胶作为RFID射频标签与被贴物粘接的介质，即不干胶层7，为便于成品标签后续的存放和运输等工作，所述不干胶层7的向外一面还设有离型纸8，最后采用模切机模切出预先设计好的斜切刀口9的造型及合适的标签外形，制得成品防揭RFID射频标签。
[0019]所述斜切刀口9的设置位置、大小和形状可根据天线6的形状不同而做相应的变化，但必须保证不能把UHF天线上的任一外围辐射天线或中心馈电结构完全切断，导致耦合
回路断开而失效。根据附图2和附图3，本实施例中，为使产品美观和防揭效果达到统一，根据天线造型，采用了若干个尖部向外的“V”字形对称设计的斜切刀口。
[0020]本技术采用激光工艺加工的纸质天线且作为天线基材的纸基材1为易碎纸，所以本技术的防揭RFID射频标签不易在被使用的商品上完整剥离下来，同时，由于采用了单面离型膜3的设计，制假者想要揭下RFID射频识别标签制假时，单面离型膜3容易与整体剥离，从而容易使RFID射频标签损坏，不能再被重复使用。即便制假者通过一定手段，在揭下RFID射频标签时不使单面离型膜3剥离开来，那么由于天线6为极薄的铝箔层，标签边缘每一边均有切入到天线本体上的斜切刀口9，从标签任一边开始剥离标签，都极容易在剥离过程中自刀口处撕裂破坏天线，使天线断裂，导致耦合回路断路，RFID标签将失去功能进而影响其重复使用，使制假者不能使用本RFID射频识别标签本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防揭RFID射频标签，其特征在于：所述的防揭RFID射频标签结构包括顺序为纸基材、第一黏连层、单面离型膜、第二黏连层、天线和不干胶层覆合而成的六层结构，其中天线上设有与之电连接的芯片，所述的天线为UHF天线，所述的UHF天线包括外围辐射天线及中心馈电结构，在所述的防揭RFID射频标签四周边缘设有若干个斜切刀口，所述斜切刀口将防揭RFID射频标签各层切穿，并保持UHF天线的外围辐射天线及中心馈电结构回路连通。2.根据权利要求 1 所述的一种防揭RFID射频标签，其特征在于：在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广强，
申请(专利权)人：上海中卡智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：