一种半导体封装设备测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体封装设备测试装置，涉及测试装置技术领域，包括：测试装置本体，所述测试装置本体连接设有移动机构，所述移动机构连接设有安装机构，所述安装机构设有卡块，所述卡块中部处贯穿连接有固定轴，所述卡块一端外侧处固定连接有推杆，所述卡块同端内侧中部处贯穿连接有复位轴，所述复位轴一侧处固定连接有活动块，所述活动块一端处固定连接有弹片，所述弹片另一端处固定连接有控制槽，所述控制槽另一端处固定连接有固定壳。本实用新型专利技术，通过设置的测试装置本体与移动机构和安装机构的相互配合，从而在对半导体进行检测时提供更加便利的检测效果的同时，当测试部件进行损坏或者需要更换时，通过安装机构的设立，从而可为工作者提供更加便捷的安装方式，并在一定程度上提高了更换测试部件时的效率性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备测试装置


[0001]本技术涉及测试装置
，尤其涉及一种半导体封装设备测试装置。

技术介绍

[0002]通过设置的装置对封装完毕后的半导体进行检测，通过装置从而检测半导体的良品率。
[0003]现有的部分半导体封装设备的测试装置在进行使用时，通过人力对外壳的基本检测从而完成对半导体的封装检测，而在半导体进行检测时，因人力使用装置的标准不一，可能因人为或者其他因素的影响，导致半导体最终的良品率降低，从而造成损失，而现有的检测装置在进行检测时，如果检测部件的损坏，那么检测装置将无法使用，且可能因检测部件与检测装置一体化的设立，从而导致无法更换，只能更换整体的检测装置。在一定程度上具有一定的不便性且可能降低使用者的工作效率。具有一定的技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，提供一种半导体封装设备测试装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体封装设备测试装置，包括：测试装置本体，所述测试装置本体连接设有移动机构，所述移动机构连接设有安装机构，所述安装机构设有卡块，所述卡块中部处贯穿连接有固定轴，所述卡块一端外侧处固定连接有推杆，所述卡块同端内侧中部处贯穿连接有复位轴，所述复位轴一侧处固定连接有活动块，所述活动块一端处固定连接有弹片，所述弹片另一端处固定连接有控制槽，所述控制槽另一端处固定连接有固定壳。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述固定壳一侧处两边处固定连接有定位销，所述定位销贯穿连接有安装壳，所述安装壳中部两侧处开槽设有卡槽，所述卡槽嵌合连接有卡块。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述卡块下方处设有测试部件，所述测试部件底侧处固定连接有安装壳，所述安装壳上方处固定连接有伸缩装置。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述伸缩装置一端端头处固定连接有固定壳，所述伸缩装置底侧处固定连接有位移装置。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述位移装置两侧处固定连接有支撑架，所述支撑架一侧架体处固定连接有感应器。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述感应器一侧感应元件处远程连接有测试部件。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0012]本技术通过设置的测试装置本体与移动机构和安装机构的相互配合，从而在对半导体进行检测时提供更加便利的检测效果的同时，当测试部件进行损坏或者需要更换时，通过安装机构的设立，从而可为工作者提供更加便捷的安装方式，并在一定程度上提高了更换测试部件时的效率性。
附图说明
[0013]图1为本技术提供的一种半导体封装设备测试装置的外部整体结构立体示意图。
[0014]图2为本技术提供的一种半导体封装设备测试装置的安装机构外部整体结构立体示意图。
[0015]图3为本技术提供的一种半导体封装设备测试装置的安装机构横剖面结构立体示意图。
[0016]图4为本技术提供的一种半导体封装设备测试装置的安装机构中卡扣部分结构立体示意图。
[0017]图5为本技术提供的一种半导体封装设备测试装置的移动机构与安装机构外部整体结构立体示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、测试装置本体；11、感应器；12、支撑架；
[0020]2、移动机构；21、位移装置；22、伸缩装置；
[0021]3、安装机构；31、测试部件；32、安装壳；33、固定壳；34、卡槽；35、定位销；36、推杆；37、固定轴；38、卡块；39、复位轴；310、活动块；311、控制槽；312、弹片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]如图1－图3所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装设备测试装置，包括：测试装置本体1，所述测试装置本体1连接设有移动机构2通过设置的移动机构2从而为测试装置本体1进行测试时，提供自移动与自测试的效果。所述移动机构2连接设有安装机构3，通过设置的安装机构3从而为其中连接部件可进行拆装的效果。所述安装机构3设有卡块38，所述卡块38中部处贯穿连接有固定轴37，固定轴37可为卡块38提供中部固定与旋转的效果。所述卡块38一端外侧处固定连接有推杆36，当推杆36向卡块38一端处施加压力时，卡块38将进行范围旋转。所述卡块38同端内侧中部处贯穿连接有复位轴39，当卡块38进行范围的旋转时，复位轴39可对连接部件保持原有位置不动的效果。所述复位轴39一侧处固定连接有活动块310，当推杆36控制卡块38进行范围旋转时，复位轴39将控制活动块310保持原有位置，并推动活动块310。所述活动块310一端处固定连接有弹片312，所述弹片312另一端处固定连接有控制槽311，当活动块310受到卡块38的力并进行位移时，将向控制槽311中的槽位进行移动，而在进行移动时，弹片312将受到一定的挤压力，从而向外侧发生形变。而在弹片312未受力时，将复位成原有形态。所述控制槽311另一端处固定连接有固定壳33。通过固定壳33从而为控制槽311提供固定的效果。
[0025]实施例2
[0026]如图1－图3所示，所述固定壳33一侧处两边处固定连接有定位销35，所述定位销
35贯穿连接有安装壳32，通过设置的定位销35从而提供更加便利的固定效果。所述安装壳32中部两侧处开槽设有卡槽34，所述卡槽34嵌合连接有卡块38，当推杆36控制卡块38并使其他结构进行运作时，卡块38将脱离出卡槽34，从而接触卡合。当需要进行再次卡合时，只需将卡槽34与卡块38相互连接即可。而在连接时，定位销35需对准安装壳32相对应的孔位中。所述卡块38下方处设有测试部件31，所述测试部件31底侧处固定连接有安装壳32，通过设置的安装壳32从而为测试部件31提供固定的效果。所述安装壳32上方处固定连接有伸缩装置22。通过设置的伸缩装置22从而提供更加便捷的检测方式。
[0027]实施例3
[0028]如图1－图5所示，所述伸缩装置22一端端头处固定连接有固定壳33，通所述伸缩装置22底侧处固定连接有位移装置21。通过设置的位移装置21与伸缩装置22和安装机构3的相互配合，从而可在检测时极大降低劳动力的使用。所述位移装置21两侧处固定连接有支撑架12，通过设置的支撑架12从而为整体与其连接的结构提供稳定的工作效果。所述支撑架12一侧架体处固定连接有感应器11。所述感应器11一侧感应元件处远程连接有测试部件31，通过设置的感应器11可在测试部件31进行检测到不符合部件时，提供快速的检测反应。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备测试装置，其特征在于，包括：测试装置本体(1)，所述测试装置本体(1)连接设有移动机构(2)，所述移动机构(2)连接设有安装机构(3)，所述安装机构(3)设有卡块(38)，所述卡块(38)中部处贯穿连接有固定轴(37)，所述卡块(38)一端外侧处固定连接有推杆(36)，所述卡块(38)同端内侧中部处贯穿连接有复位轴(39)，所述复位轴(39)一侧处固定连接有活动块(310)，所述活动块(310)一端处固定连接有弹片(312)，所述弹片(312)另一端处固定连接有控制槽(311)，所述控制槽(311)另一端处固定连接有固定壳(33)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备测试装置，其特征在于：所述固定壳(33)一侧处两边处固定连接有定位销(35)，所述定位销(35)贯穿连接有安装壳(32)，所述安装壳(32)中部两侧处开...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭日，
申请(专利权)人：深圳市旭昌辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：