本实用新型专利技术公开了一种分立器件散热装置，涉及半导体技术领域，该分立器件散热装置旨在解决现有技术的分立器件散热装置通常缺少热传导结构，难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热，难以提高分立器件的散热效果的技术问题，该分立器件散热装置包括封装外壳和活动设置于封装外壳内部的安装板；封装外壳的上端和上端内壁贯穿开设有第一槽体，第一槽体的内壁固定安装有第一导热铜块，封装外壳的前后两端贯穿开设有第二槽体，安装板活动设置于所述第二槽体的内壁，封装外壳的下端内壁固定安装有分立器件本体，可将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热能力。热能力。热能力。
【技术实现步骤摘要】
一种分立器件散热装置
[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种分立器件散热装置。
技术介绍
[0002]分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域，现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量，而为了使得热量可以及时的散去，通常会在塑封体的底部表面设置一块散热板，以此来将热量散发出去，但由于散热板的散热面积较小，使得分立器件的散热效果有限，目前的分立器件散热装置通常缺少热传导结构，难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热，难以提高分立器件的散热效果，有待进一步的改善。
[0003]目前，专利号为CN201922110665.9的技术专利公开了一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接，该技术通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏，目前的分立器件散热装置通常缺少热传导结构，难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热，难以提高分立器件的散热效果。
[0004]因此，针对上述的目前的分立器件散热装置通常缺少热传导结构，难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热，难以提高分立器件的散热效果的问题，亟需得到解决，以实现分立器件散热装置具备热传导结构，可将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热能力。
技术实现思路
[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种分立器件散热装置，该分立器件散热装置旨在解决现有的分立器件散热装置通常缺少热传导结构，难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热，难以提高分立器件的散热效果的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种分立器件散热装置，该分立器件散热装置包括封装外壳和活动设置于所述封装外壳内部的安装板；所述封装外壳的上端和上端内壁贯穿开设有第一槽体，所述第一槽体的内壁固定安装有第一导热铜块，所述封装外壳的前后两端贯穿开设有第二槽体，所述安装板活动设置于所述第二槽体的内壁，
所述封装外壳的下端内壁固定安装有分立器件本体，所述安装板的上下两端贯穿开设有第三槽体，所述第三槽体的内壁固定安装有第三导热铜块，所述第三导热铜块的下端与分立器件本体的上端相贴合，所述第三导热铜块的上端与第一导热铜块的下端相贴合。
[0009]使用本技术方案的分立器件散热装置时，将安装板放置在第二槽体的内壁，此时第三导热铜块的下端与分立器件本体的上端相贴合，第三导热铜块的上端与第一导热铜块的下端相贴合，分立器件本体在运行时所产生的热量通过第三导热铜块传递至第一导热铜块上可实现大面积的散热，从而提高分立器件本体的散热效果。
[0010]进一步地，所述封装外壳的左右两端均固定安装有第二导热铜块，所述第二导热铜块呈“L”型结构，所述第二导热铜块的下端与封装外壳的下端处于同平面，第二导热铜块的设置可将分立器件本体上的热量快速导出，可提高第二导热铜块的分离效果。
[0011]进一步地，所述安装板的上下两端四角边缘处贯穿开设有第一螺槽，所述封装外壳的上端四角边缘处固定开设有第二螺槽，所述第二螺槽的内壁螺纹安装有螺栓，所述螺栓的穿过第二螺槽螺纹安装于第一螺槽的内壁，将螺栓穿过第二螺槽螺纹安装于第一螺槽的内壁，可将安装板快速固定在封装外壳上。
[0012]进一步地，所述封装外壳的前后两端贯穿开设有第四槽体，所述第四槽体的内壁固定安装有第四导热铜块，所述第四导热铜块的前后两端与封装外壳的前后两端处于同平面，第四导热铜块的设置可将分立器件本体上的热量传导至第四导热铜块上，可提高分立器件本体的散热效果。
[0013]进一步地，所述分立器件本体的前后两端均固定安装有均匀分布的第五导热铜块，所述第五导热铜块的前后两端与封装外壳的前后两端内壁相贴合，第五导热铜块的设置方便将分立器件本体上的热量传导至第四导热铜块上。
[0014]进一步地，所述分立器件本体的左右两端均固定安装有导热板，所述导热板的左右两端均固定安装有导热铜框，所述导热板的上端和导热铜框的上端处于同平面，导热板和导热铜框可将分立器件本体上的热量传导至第二导热铜块上。
[0015]进一步地，所述导热板的上端和分立器件本体的上端处于同平面，所述导热铜框远离分立器件本体中心的一端与第二导热铜块靠近分立器件本体中心的一端相连接，导热板的上端和分立器件的上端处于同平面的设置可方便分立器件的稳定安装。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的分立器件散热装置通过设置分立器件本体和安装板，将安装板放置在第二槽体的内壁，此时第三导热铜块的下端与分立器件本体的上端相贴合，第三导热铜块的上端与第一导热铜块的下端相贴合，分立器件本体在运行时所产生的热量通过第三导热铜块传递至第一导热铜块上可实现大面积的散热，从而提高分立器件本体的散热效果，第四导热铜块的设置可将分立器件本体上的热量传导至第四导热铜块上，导热板和导热铜框可将分立器件本体上的热量传导至第二导热铜块上，可提高分立器件本体的散热效果。
附图说明
[0018]图1为本技术分立器件散热装置一种具体实施方式的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术分立器件散热装置一种具体实施方式的安装板的立体结构示意
图；
[0020]图3为本技术分立器件散热装置一种具体实施方式的封装外壳的立体结构示意图；
[0021]图4为本技术分立器件散热装置一种具体实施方式的封装外壳的内部立体结构示意图。
[0022]附图中的标记为：1、封装外壳；2、第一槽体；3、第一导热铜块；4、第二槽体；5、安装板；6、第二导热铜块；7、螺栓；8、第三槽体；9、第三导热铜块；10、第一螺槽；11、第四槽体；12、第四导热铜块；13、第二螺槽；14、导热板；15、导热铜框；16、第五导热铜块；17、分立器件本体。
具体实施方式
[0023]本具体实施方式是一种分立器件散热装置，其立体结构示意图如图1所示，其安装板5的立体结构示意图如图2所示，该分立器件散热装置包括封装外壳1和活动设置于封装外壳1内部的安装板5；封装外壳1的上端和上端内壁贯穿开设有第一槽体2，第一槽体2的内壁固定安装有第一导热铜块3，封装外壳1的前后两端贯穿开设有第二槽体4，安装板5活动设置于第二槽体4的内壁，封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分立器件散热装置，该分立器件散热装置包括封装外壳和活动设置于所述封装外壳内部的安装板；其特征在于，所述封装外壳的上端和上端内壁贯穿开设有第一槽体，所述第一槽体的内壁固定安装有第一导热铜块，所述封装外壳的前后两端贯穿开设有第二槽体，所述安装板活动设置于所述第二槽体的内壁，所述封装外壳的下端内壁固定安装有分立器件本体，所述安装板的上下两端贯穿开设有第三槽体，所述第三槽体的内壁固定安装有第三导热铜块，所述第三导热铜块的下端与分立器件本体的上端相贴合，所述第三导热铜块的上端与第一导热铜块的下端相贴合。2.根据权利要求1所述的一种分立器件散热装置，其特征在于，所述封装外壳的左右两端均固定安装有第二导热铜块，所述第二导热铜块呈“L”型结构，所述第二导热铜块的下端与封装外壳的下端处于同平面。3.根据权利要求1所述的一种分立器件散热装置，其特征在于，所述安装板的上下两端四角边缘处贯穿开设有第一螺槽，所述封装外壳的上端四角边缘处固定开设有第二螺槽，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，朱丽华，曹祥俊，
申请(专利权)人：江苏正其心半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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