一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，该结构包括用于集成功率IGBT模块(2)和薄膜电容(4)的散热底板(1)，该散热底板(1)上设有模块散热槽(1

【技术实现步骤摘要】
一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构


[0001]本技术涉及汽车零部件领域，具体涉及一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构。

技术介绍

[0002]随着新能源技术的快速发展，新能源电机控制器小型化、集成化趋势日益。功率IGBT模块、薄膜电容、散热器，作为电机控制器内部主要零器件，其空间布局方式直接影响着控制器内部的集成度，同时，也决定着功率IGBT模块、薄膜电容的散热效果。
[0003]传统的电机控制器内部，通常散热水道集成控制箱体内，功率IGBT模块直接安装在散热水道上方，薄膜电容与功率IGBT模块并排铺设在箱体内部。这种布局方式，虽然可以有效实现对功率IGBT的冷却散热，但薄膜电容只能固定在箱体内非水道覆盖的区域。薄膜电容只能通过控制器箱体间接实现散热，散热效果并不理想。其次，这种布局方式，也注定了功率IGBT模块、薄膜电容需要分别安装在控制器箱体内，其占据箱体内部平面空间较大，控制器集成度不高，也不方便精简控制安装工序，不能降低控制器制造成本，不利于控制器小型化、集成化的发展需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种精简了电机控制器内部零组件的数量，降低控制内部平面空间的占用，减少了控制器产线的安装工序，既实现了控制器小型化、集成化的发展需求，也降低了控制器生产装配成本的驱动电机控制器用高集成电容组件结构。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]本技术着重设计了一种高集成高效散热底板，散热底板上方设计功率IGBT模块的散热槽，散热底板底部设计了薄膜电容的灌封槽。冷却液从散热底板中间穿过，实现了对功率IGBT模块和薄膜电容的双重散热作用。同时，功率IGBT模块通过螺栓固定的方式安装在散热底板的散热槽上方，薄膜电容灌封式填满在散热底板的散热腔体内，从而实现了功率IGBT模块、薄膜电容、散热底部的一体式集成设计，具体方案如下：
[0007]一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，该结构包括用于集成功率IGBT模块和薄膜电容的散热底板，该散热底板上设有模块散热槽，散热底板下方设有电容灌封腔体，所述的功率IGBT模块位于模块散热槽上方，所述的薄膜电容设置在电容灌封腔体内。
[0008]进一步地，所述的模块散热槽为矩形凹槽结构，所述的电容灌封腔体为长方体结构。
[0009]进一步地，所述的功率IGBT模块位于模块散热槽正上方，所述的电容灌封腔体位于与模块散热槽对应位置处。
[0010]进一步地，所述的散热底板上位于电容灌封腔体的一侧设有进水口，位于电容灌封腔体的另一侧设有出水口；
[0011]所述的进水口与出水口与模块散热槽相贯通。
[0012]进一步地，所述的散热底板上远离进水口的一侧设有水道盖板，所述的出水口设置在水道盖板一端，该水道盖板上设有用于连通模块散热槽和出水口的冷却液通道。
[0013]进一步地，所述的进水口为通孔结构。
[0014]进一步地，所述的散热底板上还设有转接支座，该转接支座靠近功率IGBT模块的端子固定在散热底板上；所述薄膜电容的输出铜排和功率IGBT模块的端子通过转接支座电气连接。
[0015]进一步地，所述的薄膜电容通过环氧灌封胶固定在电容灌封腔体内。
[0016]进一步地，所述的散热底板为铝质散热板材。
[0017]进一步地，所述的水道盖板为搅拌摩擦焊接的铝板。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0019](1)本技术中，散热底板具有双层散热结构，上层设有功率模块散热槽，下侧集成薄膜电容散热腔；
[0020](2)本技术中，散热底板上表面设有模块安装的散热槽，下表面设有电容灌封用的腔体，可以实现功率器件的一体式集成，降低控制器内部零件数量，简化装配工序；
[0021](3)本技术将薄膜电容直接灌封在散热底板底部腔体内，取消了传统的电容塑料壳体，降低了电容的制造成本，也提高了电容芯子的导热速度，大大提升了薄膜电容的散热效果。
附图说明
[0022]图1为实施例1中电容组件结构爆炸示意图；
[0023]图2为实施例1中散热底板正面示意图；
[0024]图3为实施例1中散热底板背面示意图；
[0025]图中标号所示：散热底板1、模块散热槽1
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1、电容灌封腔体1
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2、水道盖板1
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3、进水口1
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4、出水口1
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5、功率IGBT模块2、转接支座3、薄膜电容4。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0027]实施例1
[0028]一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，如图1所示，散热底板1为铝质散热板材，其主要用于集成功率IGBT模块2和薄膜电容4。如图2所示，散热底板1为一长方形的块状结构件，上表面设有长方形的凹槽为模块散热槽1
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1，下表面位于模块散热槽1
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1相对应位置设有长方形的腔体为电容灌封腔体1
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2。
[0029]如图3所示，散热底板1位于电容灌封腔体1
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2左侧设有高效散热底板1的进水口1
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4，电容灌封腔体1
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2的右侧设有水道盖板1
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3，水道盖板1
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3的右端设有高效散热底板1的出水口1
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5。进水口1
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4为通孔结构，与模块散热槽1
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1相贯通。水道盖板1
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3为搅拌摩擦焊接的铝板，水道盖板1
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3的下方设有冷却液通道，连通模块散热槽1
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1和出水口1
‑
5；
[0030]如图1所示，功率IGBT模块2安装在高效散热底板1上表面的散热槽1
‑
1正上方，转接支座3靠近功率IGBT模块2的端子固定在散热底板1上，薄膜电容4通过环氧灌封胶固定在散热底板1底部的电容灌封腔体1
‑
2内，从而将薄膜电容4的热量迅速传递给电容灌封腔体1
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2。薄膜电容4输出铜排和功率IGBT模块的端子通过转接支座3电气连接。
[0031]该方案的装配方式：首先，将转接支座3通过螺栓固定到高效散热底板1的上表面边缘位置，再将功率IGBT模块2固定到模块散热槽1
‑
1的正上方，并实现模块散热槽1
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1上表面的密封。接着，将薄膜电容4水平放置到电容灌封腔体1
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2内，并通过环氧灌封胶将薄膜电容4固定。最后，在转接支座3上，通过螺栓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，其特征在于，该结构包括用于集成功率IGBT模块(2)和薄膜电容(4)的散热底板(1)，该散热底板(1)上设有模块散热槽(1
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1)，散热底板(1)下方设有电容灌封腔体(1
‑
2)，所述的功率IGBT模块(2)位于模块散热槽(1
‑
1)上方，所述的薄膜电容(4)设置在电容灌封腔体(1
‑
2)内。2.根据权利要求1所述的一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，其特征在于，所述的模块散热槽(1
‑
1)为矩形凹槽结构，所述的电容灌封腔体(1
‑
2)为长方体结构。3.根据权利要求1所述的一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，其特征在于，所述的功率IGBT模块(2)位于模块散热槽(1
‑
1)正上方，所述的电容灌封腔体(1
‑
2)位于与模块散热槽(1
‑
1)对应位置处。4.根据权利要求1所述的一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构，其特征在于，所述的散热底板(1)上位于电容灌封腔体(1
‑
2)的一侧设有进水口(1
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4)，位于电容灌封腔体(1
‑
2)的另一侧设有出水口(1
‑
5)；所述的进水口(1
‑
4)与出水口(1
‑
5)与模块散...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雷，陈登峰，周诗君，叶茂，
申请(专利权)人：上海汽车电驱动有限公司，
类型：新型
国别省市：