一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的一侧外壁上连接有金线，所述金线的一侧外壁上连接有壳体一，所述金线的一端贯穿壳体一设置，所述芯片本体的一侧外壁上连接有壳体二，所述壳体一与壳体二相适配，所述壳体一的内壁上安装有散热片一、散热片二，所述壳体二的一侧外壁上安装有散热片三，所述芯片本体的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述散热片一位于散热片二的顶部，通过在壳体一、壳体二上安装多片散热片，同时在多片散热片上开设通风孔、散热孔，使得芯片本体在使用的时候，散热效果更好，降低芯片本体温度过高的风险，提高芯片本体的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片可广泛用于工业、交通、家用电器等领域，其具有交流调压、电机调速、交流开关控制、路灯自动开启与关闭、温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能，随着集成密度的提高，特别是大量高功率射频芯片和高速处理芯片的集成，会在微小的集成空间内产生大量热量，而在集成电路制造过程中，一般需要对芯片进行封装，芯片封装时通常将芯片置于壳体中，但是现有的封装结构散热效果比较差，不能对芯片温度进行传导，容易导致芯片温度过高而降低使用寿命，因此提出一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片封装结构，解决了现有的封装结构散热效果比较差，不能对芯片温度进行传导，容易导致芯片温度过高而降低使用寿命的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的一侧外壁上连接有金线，所述金线的一侧外壁上连接有壳体一，所述金线的一端贯穿壳体一设置，所述芯片本体的一侧外壁上连接有壳体二，所述壳体一与壳体二相适配，所述壳体一的内壁上安装有散热片一、散热片二，所述壳体二的一侧外壁上安装有散热片三、散热片四。
[0005]优选的，所述芯片本体的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述散热片一位于散热片二的顶部，所述散热片三位于散热片四的底部。
[0006]优选的，所述散热片一、散热片二的外壁上均开设有散热孔，所述散热孔均匀分布在散热片一、散热片二的外壁。
[0007]优选的，所述散热片三、散热片四的外壁上均开设有通风孔，所述通风孔为近似U形设置。
[0008]优选的，所述壳体二的底部连接有焊球，所述壳体二的底部开设有固定槽。
[0009]优选的，所述壳体二的顶部安装有固定杆，所述固定杆的一端贯穿壳体一设置，所述固定杆的外壁与壳体一的内壁连接。
[0010]优选的，所述固定杆的一侧外壁上安装有弹片，所述弹片的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述弹片与壳体一相适配，所述壳体二的顶部安装有挡板，所述挡板为靴子形设置。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种芯片封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013](1)、该芯片封装结构，通过设置芯片本体、金线、壳体一、壳体二、固定槽、焊球、固定杆、弹片、挡板，通过焊球进行焊接，通过挡板对封装胶进行阻挡，避免封装胶从壳体二上
溢出，使得对芯片本体的封装效果更好。
[0014](2)、该芯片封装结构，通过设置散热片一、散热片二、散热孔、散热片三、散热片四、通风孔，通过在壳体一、壳体二上安装多片散热片，同时在多片散热片上开设通风孔、散热孔，使得芯片本体在使用的时候，散热效果更好，降低芯片本体温度过高的风险，提高芯片本体的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术壳体一的整体结构俯视图；
[0016]图2为本技术芯片本体的正面剖视图；
[0017]图3为本技术A的放大图。
[0018]图中：1、芯片本体；2、金线；3、壳体一；4、壳体二；5、固定槽；6、焊球；7、固定杆；8、弹片；9、挡板；10、散热片一；11、散热片二；12、散热孔；13、散热片三；14、散热片四；15、通风孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例一
[0021]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种芯片封装结构，包括芯片本体1，芯片本体1的一侧外壁与金线2的一端固定连接，金线2的一侧外壁与壳体一3的内壁滑动连接，金线2的一端贯穿壳体一3的外壁延伸至壳体一3的外部，壳体二4的底部与焊球6的一侧外壁固定连接，壳体二4的底部开设有固定槽5，固定槽5与封装机台面上的固定座相适配，壳体二4的顶部与固定杆7的一端固定连接，固定杆7的一端贯穿壳体一3的外壁延伸至壳体一3的内部，固定杆7的外壁与壳体一3的内壁滑动连接，固定杆7的一侧外壁与弹片8的一侧外壁固定连接，弹片8的一侧外壁与壳体一3的内壁抵接，弹片8与壳体一3相适配，壳体二4的顶部与挡板9的一侧外壁固定连接，挡板9为靴子形设置。
[0022]使用时，通过将芯片本体1放置在壳体二4上，然后将壳体一3盖在壳体二4上，使得固定杆7卡入壳体一3中，在固定杆7完全卡入壳体一3中之后，在弹片8自身的弹性作用下从固定杆7中弹出，使得弹片8卡入壳体一3中，即可使得壳体一3、壳体二4组合在一起，使得固定效果更好，通过焊球6进行焊接，通过壳体二4上的固定槽5使得在对芯片本体1进行封装的时候，能够对应的卡在封装机上，防止封装的时候芯片本体1摆放不稳，同时通过挡板9对封装胶进行阻挡，避免封装胶从壳体二4上溢出，使得对芯片本体1的封装效果更好。
[0023]实施例二
[0024]如图1
‑
3所示，本实施例区别于实施例一的技术方案包括：芯片本体1的一侧外壁与壳体二4的一侧外壁滑动连接，芯片本体1的外壁与壳体一3的外壁滑动连接，壳体一3与壳体二4相适配，壳体一3的内壁与散热片一10的外壁、散热片二11的外壁均固定连接，壳体二4的一侧外壁与散热片三13的外壁、散热片四14的外壁均固定连接，散热片一10位于散热
片二11的顶部，散热片三13位于散热片四14的底部，散热片一10、散热片二11、散热片三13、散热片四14均为铜材料制成，散热片一10、散热片二11的外壁上均开设有散热孔12，散热孔12均匀分布在散热片一10、散热片二11的外壁，散热片三13、散热片四14的外壁上均开设有通风孔15，通风孔15为近似U形设置。
[0025]使用时，通过在壳体一3、壳体二4上安装多片散热片，同时在多片散热片上开设通风孔15、散热孔12，使得芯片本体1在使用的时候，能够将热量在热传导效应下，传导至散热片处进行散发，同时通过在多片散热片上分别开设散热孔12、通风孔15，加快多片散热片的散热速度。
[0026]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的一侧外壁上连接有金线(2)，所述金线(2)的一侧外壁上连接有壳体一(3)，所述金线(2)的一端贯穿壳体一(3)设置，所述芯片本体(1)的一侧外壁上连接有壳体二(4)，所述壳体一(3)与壳体二(4)相适配，所述壳体一(3)的内壁上安装有散热片一(10)、散热片二(11)，所述壳体二(4)的一侧外壁上安装有散热片三(13)、散热片四(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)的一侧外壁与壳体一(3)的内壁连接，所述散热片一(10)位于散热片二(11)的顶部，所述散热片三(13)位于散热片四(14)的底部。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热片一(10)、散热片二(11)的外壁上均开设有散热孔(12)，所述散热孔(12)均匀分布在散热片一(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴家，王剑峰，王延明，王靖雯，戚伟佳，金宇，刘兴禄，
申请(专利权)人：长春博利恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：