一种光模块制造技术

本申请提供的光模块包括第一电路板和可调谐激光器模组，可调谐激光器模组与第一电路板电连接；可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路板；本申请将原本设于第一电路板上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，然后通过模拟开关实现电流驱动芯片与被加热对象、监测芯片与被监测对象的导通，保证各器件的正常工作；当电流驱动芯片和监测芯片设计尺寸减小时，可以将其转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，从而减小第二电路板的面积，以减小可调谐激光器模组的体积。以减小可调谐激光器模组的体积。以减小可调谐激光器模组的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]在一些相干光模块中包括波长可调谐的激光器模组，可调谐激光器模组除了容纳光学器件的封装腔体外，还包括一硬性电路板(区别于光模块的电路板)和一柔性电路板，通过该硬性电路板和柔性电路板实现可调谐激光器模组与光模块电路板的电连接；硬性电路板表面电芯片和电路较多，导致该硬性电路板面积较大，从而造成可调谐激光器模组体积较大，难以适应光模块封装内部空间小的场景。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，通过减小可调谐激光器模组体积进而适应光模块封装内部空间小的场景。
[0005]本申请提供的光模块，包括：
[0006]第一电路板，表面设有第一MCU；
[0007]可调谐激光器模组，与所述第一电路板电连接，包括：
[0008]封装腔体，一侧设有连接管脚，内部设有功能电芯片组；
[0009]所述功能电芯片组，包括模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片；
[0010]第二电路板，表面设有电器件组，一端与所述连接管脚电连接；
[0011]所述电器件组，包括第二MCU和电源转换芯片；
[0012]所述第二MCU，与所述第一MCU电连接，用于向所述模拟开关输出使能控制信号，所述使能控制信号包括第一使能控制信号和第二使能控制信号；
[0013]所述电源转换芯片，与所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片电连接，用于向所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片供电；
[0014]其中，所述模拟开关，与所述第二MCU电连接，用于根据所述第一使能控制信号控制所述电流驱动芯片与被加热对象的轮询导通，还用于根据所述第二使能控制信号控制所述监测芯片与与被监测对象的轮询导通；
[0015]所述电流驱动芯片，用于对所述加热对象进行供电；
[0016]所述监测芯片，用于对所述被监测对象进行温度监测。
[0017]本申请提供的光模块中，包括第一电路板和可调谐激光器模组，可调谐激光器模组与第一电路板电连接；可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路板；封装腔体的侧边设有连接管脚，第二电路板一端与连接管脚焊接连接；进一步，将原本设于第一电路板上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，然后通过模拟开关实现电流驱
动芯片与被加热对象、监测芯片与被监测对象的导通，保证各器件的正常工作；当电流驱动芯片和监测芯片设计尺寸减小时，可以将其转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，从而减小第二电路板的面积，以减小可调谐激光器模组的体积；由于电流驱动芯片和监测芯片分别具有一个输出接口，为单通道电芯片，尺寸较小，以避免占用封装腔体内部较多空间；具体地，第一电路板上设有第一MCU，第二电路板上设有第二MCU，第二MCU与第一MCU电连接以实现第一MCU对第二MCU的控制，然后第二MCU在不同时隙内向模拟开关发出不同的第一使能控制信号，模拟开关根据第一使能控制信号轮询控制电流驱动芯片与被加热对象的导通，从而使电流驱动芯片向被加热对象输出电流，进行加热；第二MCU在不同时隙内向模拟开关发出不同的第二使能控制信号，模拟开关根据第二使能控制信号轮询控制监测芯片与被监测对象的导通，从而使监测芯片采集被监测对象表面的温度，进行温度监测，从而实现波长的精准调谐。结合上述可知，本申请通过将电流驱动芯片和监测芯片设置于封装腔体内部，减小了第二电路板的面积，从而减小可调谐激光器模组的体积，以使可调谐激光器模组适应于光模块内部空间小的应用场景中。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0019]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0020]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0021]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0022]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0023]图5为根据一些实施例的一种光模块的内部结构图；
[0024]图6为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组与光模块电路板连接关系示意图；
[0025]图7为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组与光模块电路板连接关系的分解结构图；
[0026]图8为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体外部结构图；
[0027]图9为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体分解结构图；
[0028]图10为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体内部结构图；
[0029]图11为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体内部结构分解图；
[0030]图12为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体内部结构侧视示意图；
[0031]图13为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体内部分解图；
[0032]图14为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体内部局部结构图；
[0033]图15为根据一些实施例的一种光模块的可调谐激光器模组中封装腔体内部局部结构图。
具体实施方式
[0034]光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0035]光模块在光通信
中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi
‑
Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0036]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：第一电路板，表面设有第一MCU；可调谐激光器模组，与所述第一电路板电连接，包括：封装腔体，一侧设有连接管脚，内部设有功能电芯片组；所述功能电芯片组，包括模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片；第二电路板，表面设有电器件组，一端与所述连接管脚电连接；所述电器件组，包括第二MCU和电源转换芯片；所述第二MCU，与所述第一MCU电连接，用于向所述模拟开关输出使能控制信号，所述使能控制信号包括第一使能控制信号和第二使能控制信号；所述电源转换芯片，与所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片电连接，用于向所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片供电；其中，所述模拟开关，与所述第二MCU电连接，用于根据所述第一使能控制信号控制所述电流驱动芯片与被加热对象的轮询导通，还用于根据所述第二使能控制信号控制所述监测芯片与被监测对象的轮询导通；所述电流驱动芯片，用于对所述加热对象进行供电；所述监测芯片，用于对所述被监测对象进行温度监测。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电器件组还包括TEC控制电路和锁波控制芯片；所述封装腔体包括光纤适配器，内部设有：TEC，设于相对远离所述光纤适配器的一侧，表面分别设有出光芯片、准直透镜、波长选择组件、移位器和移相器；陶瓷基板，设于相对靠近所述光纤适配器的一侧，表面分别设有分光片、隔离器、汇聚透镜、所述模拟开关、所述电流驱动芯片和所述监测芯片。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电源转换芯片，分别与所述第二MCU、所述TEC控制电路、所述锁波控制芯片、所述电流驱动芯片和监测芯片电连接；所述TEC控制电路，一端与所述第二MCU电连接，另一端与所述TEC电连接，用于对所述TEC供电；所述锁波控制芯片，一端与所述第二MCU电连接，另一端与所述移位器电连接。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述波长选择组件包括第一标准具和第二标准具；所述第一标准具和所述第二标准具，与所述电流驱动芯片电连接，用于从所述出光芯片发出光束中选择所需要的波长；所述移位器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之外，用于在驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪义，赵其圣，王海山，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：