一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组，包括封装架体，所述封装架体的侧壁上设置有：第一封装结构：基岛组，该基岛组包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛，其中第三基岛为下沉基岛，该第三基岛焊接在PCB板上；第一电源模块，该第一电源模块的四周设置一体式的引脚组；通过本实用新型专利技术的设计，能够在不增加封装结构体积的情况下，提高了电源模组的集成度，可以节约空间、节约成本、减少主要以塑封料、铜为主的生产材料的浪费、减少能耗及环境的污染、提高生产效率，适合于小功率集成电路半导体封装电源产品封装及对电源板体积和成本有较高要求的LED照明产品及电路。品及电路。品及电路。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组


[0001]本技术属于半导体集成电路电子器件
，具体涉及一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组。

技术介绍

[0002]半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。
[0003]半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能；
[0004]半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平；其中LED是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED照明产品已经大举进入千家万户，走进了全民大规模应用阶段，并将全面取代传统的照明灯具；
[0005]LED照明产品竞争越来越激烈，这就要求LED照明电路系统成本的不断降低，LED电源驱动控制芯片集成度不断提高，达到减少整个产品的开发时间及材料BOM、人工成本、提升生产效率、增强产品的竞争优势的目的；小功率LED照明产品中，目前市场上通用的LED驱动电源模组芯片是外接直流电输入工作，LED驱动电源模组外围的电路需要有4个整流二极管组成的整流电路、MOSFET管、续流二极管等元器件才能组成一个完整的LED驱动电源电路；
[0006]但半导体封装企业中生产整流二极管、MOSFET管、续流二极管、LED驱动电源模组这三种元器件最少需要三套或三套以上塑封模具及其相应的操作人员、设备、场地、物料、能耗等生产要素，整个生产过程时间长、能耗较大、设备投入多、占地空间多、成本较高；同时终端客户应用中整个LED驱动电源设计开发时间、材料BOM、人工成本都较高；另外集成度高的电源模组工作时，里面的每个元器件（4个整流二极管、续流二极管、主控芯片、MOSFET管等）都会产生热量，会伴随出一个温度较高问题，导致输出功率降低及整个电源模组系统的稳定性、可靠性变差。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片封装成本较高、应用中LED驱动电源设计开发时间、材料BOM、人工成本都较高、能耗大、散热不足、管脚之间安全间距不足的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热的半导体集成电路封装结构，包括封装架体，所述封装架体的侧壁上设置有：
[0009]第一封装结构：
[0010]基岛组，该基岛组包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛，其中第三基岛为下沉基岛，该第三基岛焊接在PCB板上；
[0011]第一电源模块，该第一电源模块的四周设置一体式的引脚组，该引脚组包括呈阵列状分布的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚：
[0012]所述第一基岛与第一引脚相连，第二基岛与第六引脚相连，所述第三基岛上设置有驱动主控芯片以及两个整流二极管，所述第一基岛与第二基岛上分别设置有一个整流二极管。
[0013]优选的，所述驱动主控芯片包括MOSFET管、Vcc供电电容、启动供电电阻、AC
‑
DC整流电路；所述AC
‑
DC整流电路由四个所述整流二极管组成，所述AC
‑
DC整流电路的直流电正极通过导电金属线连接到第五引脚上，而直流电负极通过导电胶连接到第三基岛上，所述第三基岛通过导电金属线连接到第二引脚上。
[0014]优选的，所述驱动主控芯片、整流二极管与第三基岛的接触面通过导电胶粘接固定。
[0015]优选的，所述引脚组对称排列在封装架体两侧，并且相对的两个引脚的间距大于两个相邻引脚的间距。
[0016]优选的，所述MOSFET管漏极通过导电金属线连接到第四引脚上，而所述驱动主控芯片上的接地端通过导电金属线连接到第三基岛上，所述MOSFET管源极通过导电金属线连接到第三引脚上，所述第三基岛通过导电金属线连接到第二引脚上。
[0017]优选的，还包括第二封装结构，该第二封装结构内设置有第二电源模块，处于第二封装机构内的驱动主控芯片还包括开关控制逻辑电路、Vcc供电电容、启动供电电阻、OTP过温保护电路，该驱动主控芯片放置在第二基岛上，而MOSFET管、续流二极管放置在第三基岛上；所述驱动主控芯片与第二基岛的接触面通过绝缘胶粘接固定，所述MOSFET管、续流二极管与第三基岛的接触面通过导电胶粘接固定；所述驱动主控芯片上的接地端通过导电金属线连接到第二基岛上，所述驱动主控芯片上的开关信号输出端通过导电金属线连接到MOSFET管栅极上，而所述驱动主控芯片上的采样端通过导电金属线连接到第一基岛上，驱动主控芯片上的高压供电端通过导电金属线连接到第四引脚上，所述MOSFET管源极通过导电金属线连接到第一基岛上，所述续流二极管阴极通过导电金属线连接到第四引脚上。
[0018]本技术还公开了一种高散热的半导体集成电路封装结构的电源模组，包括半导体集成电路封装结构的第一电源模块，以及半导体集成电路封装结构的第二电源模块，其中第一电源块上的第一引脚与第二引脚、第五引脚与第六引脚之间的间距相等，且第一引脚与第二引脚、第五引脚与第六引脚两组的间距大于所述第二引脚与第三引脚、第五引脚与第四引脚两组之间的距离。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]通过本技术的设计，能够在不增加封装结构体积的情况下，提高了电源模组的集成度，可以节约空间、节约成本、减少主要以塑封料、铜为主的生产材料的浪费、减少能耗及环境的污染、提高生产效率，适合于小功率集成电路半导体封装电源产品封装及对电源板体积和成本有较高要求的LED照明产品及电路。
附图说明
[0021]图1为本技术的引脚组结构示意图；
[0022]图2为本技术引脚组与基岛组的组合示意图；
[0023]图3为本技术第一电源模块的内部示意图；
[0024]图4为本技术第二电源模块的内部示意图；
[0025]图5为本技术第一电源模块AC输入的驱动电路图；
[0026]图6为本技术第一电源模块DC输入的驱动电路图；
[0027]图7为本技术第二电源模块的驱动电路图。
[0028]图中：100、封装架体；101、第一引脚；102、第二引脚；103、第三引脚；104、第四引脚；105、第五引脚；106、第六引脚；201、第一基岛；202、第二基岛；203、第三基岛。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的半导体集成电路封装结构，包括封装架体（100），其特征在于：所述封装架体（100）的侧壁上设置有：第一封装结构：基岛组，该基岛组包括第一基岛（201）、第二基岛（202）以及第三基岛（203），其中第三基岛（203）为下沉基岛，该第三基岛（203）焊接在PCB板上；第一电源模块，该第一电源模块的四周设置一体式的引脚组，该引脚组包括呈阵列状分布的第一引脚（101）、第二引脚（102）、第三引脚（103）、第四引脚（104）、第五引脚（105）、第六引脚（106）：所述第一基岛（201）与第一引脚（101）相连，第二基岛（202）与第六引脚（106）相连，所述第三基岛（203）上设置有驱动主控芯片以及两个整流二极管，所述第一基岛（201）与第二基岛（202）上分别设置有一个整流二极管。2.根据权利要求1所述的一种高散热的半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述驱动主控芯片包括MOSFET管、Vcc供电电容、启动供电电阻、AC
‑
DC整流电路；所述AC
‑
DC整流电路由四个所述整流二极管组成，所述AC
‑
DC整流电路的直流电正极通过导电金属线连接到第五引脚（105）上，而直流电负极通过导电胶连接到第三基岛（203）上，所述第三基岛（203）通过导电金属线连接到第二引脚（102）上。3.根据权利要求2所述的一种高散热的半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述驱动主控芯片、整流二极管与第三基岛（203）的接触面通过导电胶粘接固定。4.根据权利要求1所述的一种高散热的半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚组对称排列在封装架体（100）两侧，并且相对的两个引脚的间距大于两个相邻引脚的间距。5.根据权利要求2所述的一种高散热的半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述MOSFET管漏极通过导电金属线连接到第四引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾桂嶂，
申请(专利权)人：江苏森阳聚芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：