一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡制造技术

本实用新型专利技术为一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡包括设于中间层的PLA芯片载体层上的芯片及依次对称设置于PLA芯片载体层两侧的PLA芯片保护层、PLA印刷层和PLA带胶膜层，构成七层结构的智能卡，所述的芯片与PLA芯片载体层上的天线电连接，所述第四层PLA芯片载体层上设置的天线为绕制信号感应天线或采用电子标签加工工艺技术加工获得的PLA蚀刻天线，所述的芯片通过超声波碰焊设备与天线端口连接或采用各向异性导电胶与天线热压粘接固定。本实用新型专利技术解决了现有PVC卡片丢弃后无法降解，且含有大量有害物质而产生大量环境污染等问题，有效提高了智能卡的环境友好问题和使用价值。用价值。用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡


[0001]本技术涉及一种具备信息储存和交换功能的智能卡，特别是公开一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡，属于信息


技术介绍

[0002]随着信息科技技术发展，智能卡已经应用于人们生活的方方方面面，对智能卡的需求量也与日俱增。传统智能卡通常是以PVC为原材料制作。PVC是最具环境破坏性的。在它的寿命中，在生产中它需要危险的化学药品，释放有害的添加剂并且产生有毒的废料。PVC的处理产生了更多的环境问题。
[0003]生物降解材料PLA是以乳酸为主要原料聚合得到的聚酯类聚合物，是一种新型的生物降解材料，具有良好的生物可降解性，使用后能被自然界中微生物完全降解，最终生成二氧化碳和水，不污染环境，对保护环境很有利，是公认的环境友好材料，目前广泛应用于吸管餐盒等食用产品。由于智能卡本身的制备特性要求，目前在智能卡领域尚未有应用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决现有技术的缺陷，设计一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡，采用生物降解材料PLA结合现有的电子标签工艺加工技术制得的环保智能卡在应有的信息存储功能和信息交换功能不变的情况下， 兼具环保可完全降解的特性，不仅解决使用传统智能卡造成的大量环境污染和材料浪费，而且符合当下环保生产大环境的要求，还满足了市场对产品个性化、多样化的需求。
[0005]本技术是这样实现的：一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡，其特征在于：所述的环保智能卡为七层结构，包括处于中间层的PLA芯片载体层及依次对称设置于PLA芯片载体层两侧的PLA芯片保护层、PLA印刷层和PLA带胶膜层，即顺序为第一层透明的PLA带胶膜层、第二层白色的PLA印刷层、第三层白色的PLA芯片保护层、第四层已覆合芯片的白色的PLA芯片载体层、第五层白色的PLA芯片保护层、第六层白色的PLA印刷层和第七层透明的PLA带胶膜层，其中第一层和第七层的PLA带胶膜层的一面涂有水性聚氨酯粘合胶水，第三层和第五层均为PLA芯片保护层，通过丝网印刷的方式在材料细腻的一面印刷有聚氨酯压合保护胶水，第二层和第六层均为PLA印刷层，通过海德堡印刷机或者个性化数码印刷机器在材料其中一表面印制有高清图案信息，第一层的PLA带胶膜层跟第二层PLA印刷层的印刷面贴合，第二层的另一面跟第三层PLA芯片保护层的粗糙面贴合，第三层的带胶面和第四层的PLA芯片载体层贴合、第四层的背面和第五层的PLA芯片保护层的带胶面贴合，第五层背面的粗糙面和第六层的PLA印刷层的背面贴合、第六层的印刷面和第七层PLA带胶膜层的带胶面贴合。
[0006]所述的PLA芯片载体层上设有芯片，所述的芯片与PLA芯片载体层上的天线电连接。
[0007]在所述的PLA芯片保护层上与芯片对应的位置处开设有通孔，所述的通孔与芯片
的尺寸大小相匹配。
[0008]所述第四层PLA芯片载体层上设置的天线为绕制信号感应天线或采用电子标签加工工艺技术加工获得的PLA蚀刻天线，所述的芯片通过超声波碰焊设备与天线端口连接或采用各向异性导电胶与天线热压粘接固定。
[0009]本技术的有益效果是：本技术设计以可再生生物降解材料聚乳酸（PLA）制作的环保智能卡为国内首创，采用了智能卡各层全部为可再生生物降解材料（PLA）制作而成的设计，通过自身技术攻克材料原特性，与电子标签加工工艺技术相结合，制得的环保智能卡信息储存和交换功能不变，使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解，最终生成二氧化碳和水，不污染环境，非常有利于环境保护。将生物降解材料（PLA）应用到智能卡领域，有效解决了智能卡制造和使用后处理产生大量有害物质和废气的造成污染环境的问题，完全迎合了当下国际国内对环保新材料的要求。本技术制得的高质量、高效能的环保智能卡在常规环境中性能是跟现有技术常规卡片一至，但是在有温度和湿度的情况下可以在180天内实现自我降解，最后转换为水合二氧化碳，符合当下的环保理念，市场前景非常可观，可以预见在智能卡领域，使用生物降解材料（PLA）制作的环保智能卡将在不久的未来会取代常规的PVC材料。
附图说明
[0010]图1是本技术的剖视结构示意简图。
[0011]图中：1、芯片；2、PLA芯片载体层；3、PLA芯片保护层；4、PLA印刷层；5、PLA带胶膜层。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0013]根据附图1，本技术为一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡，包括设于中间层的PLA芯片载体层2上的芯片1及依次对称设置于PLA芯片载体层2两侧的PLA芯片保护层3、PLA印刷层4和PLA带胶膜层5，构成七层结构的智能卡，所述的芯片1与PLA芯片载体层2上的天线电连接。
[0014]所述的PLA芯片载体层2及两侧的PLA芯片保护层3、PLA印刷层4和PLA带胶膜层5均为单层的个体，进行层压粘结技术加工时，需要依次将透明的PLA带胶膜层5、白色的PLA印刷层4、白色的PLA芯片保护层3、已覆合芯片1的白色的PLA芯片载体层2、白色的PLA芯片保护层3、白色的PLA印刷层4和透明的PLA带胶膜层5按七层顺序叠加在一起，并由上至下使第一层的PLA带胶膜层5跟第二层PLA印刷层4的印刷面贴合、第二层的反面跟第三层PLA芯片保护层3的粗糙面贴合、第三层的带胶面和第四层的PLA芯片载体层2贴合、第四层的背面和第五层的PLA芯片保护层3带胶面贴合，第五层背面的粗糙面和第六层的PLA印刷层4的背面贴合、第六层的印刷面和第七层PLA带胶膜层5的带胶面贴合，最后采用热压机105℃，20分钟热层压和20分钟冷却层压，压力为7兆帕，压合成一张成品卡。
[0015]上述第一层透明PLA带胶膜层5的一面涂有水性聚氨酯粘合胶水，通过高温高压的方式释放粘性，能很好地和第二层PLA印刷层4的油墨印刷一面结合，采用的水性聚氨酯胶水也属环保胶水。
[0016]第三层和第五层均为PLA芯片保护层3，通过丝网印刷的方式在材料细腻表面印刷了聚氨酯压合保护胶水，以便于和智能卡中间的第四层的PLA芯片载体层2更容易的结合在一起，保证结合强度和芯片1性能的稳定性。
[0017]所述第四层PLA芯片载体层2上设置的天线为绕制信号感应天线或采用电子标签加工工艺技术加工获得的PLA蚀刻天线，所述的芯片通过超声波碰焊设备与天线端口连接或采用各向异性导电胶与天线热压粘接固定，使其能接收信号，并存储信息。
[0018]第二层和第六层均为PLA印刷层4，可通过海德堡印刷机或者个性化数码印刷机器在材料表面制作高清图案信息。
[0019]为保证通过层压粘结技术加工后制得的智能卡的整体平整度，在所述的PLA芯片保护层3上与芯片1对应的位置处开设有通孔，所述的通孔与芯片1的尺寸大小相匹配。
[0020]本技术采用可再生生物降解材料（PLA）并对其进行工艺处理使材料达到智能卡制备要求，制得的环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡，其特征在于：所述的环保智能卡为七层结构，包括处于中间层的PLA芯片载体层及依次对称设置于PLA芯片载体层两侧的PLA芯片保护层、PLA印刷层和PLA带胶膜层，所述的PLA芯片载体层上设有芯片，所述的芯片与PLA芯片载体层上的天线电连接。2.根据权利要求 1 所述的一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡，其特征在于：所述的环保智能卡的七层结构顺序为第一层透明的PLA带胶膜层、第二层白色的PLA印刷层、第三层白色的PLA芯片保护层、第四层已覆合芯片的白色的PLA芯片载体层、第五层白色的PLA芯片保护层、第六层白色的PLA印刷层和第七层透明的PLA带胶膜层，其中第一层和第七层的PLA带胶膜层的一面涂有水性聚氨酯粘合胶水，第三层和第五层均为PLA芯片保护层，通过丝网印刷的方式在材料细腻的一面印刷有聚氨酯压合保护胶水，第二层和第六层均为PLA印刷层，通过海德堡印刷机或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔明全，
申请(专利权)人：上海中卡智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：