本实用新型专利技术公开一种大型PCB元器件焊接设备，包括底座机架、传动组件、伺服X/Y模组、升降调节装置、焊接激光器组件，底座机架上设置有支撑架，传动组件设置在底座机架上方，伺服X/Y模组、升降调节装置、焊接激光器组件均设置在支撑架上；传动组件位于伺服X/Y模组、升降调节装置、焊接激光器组件下方，焊接激光器组件安装在升降调节装置上。本申请实现了元器件从进料到加工再到出料的全过程自动化；在伺服X/Y模组的作用下，焊接激光器组件可以沿X/Y轴移动，且能进行高度上的调整，实现对元器件的大范围焊接，提高生产效率，并能满足不同元器件加工的需求，保证产品加工质量的一致性。保证产品加工质量的一致性。保证产品加工质量的一致性。
【技术实现步骤摘要】
一种大型PCB元器件焊接设备
[0001]本技术涉及PCB焊接
，具体涉及一种大型PCB元器件焊接设备。
技术介绍
[0002]在电路板设计领域中，许多电子元器件一般是通过焊接的方式固定于PCB基板上。目前PCB元器件焊接主要是依靠人工搬运上下料，再由操作员按照要求进行焊接或者由设备进行焊接；又或是采用SMT(Surface Mount Technology，电子电路表面组装技术)等方式。其中人工形式的焊接存在焊接质量不稳定，产品批量一致性差等，耗时耗力，效率却很低；而SMT技术则使得设备耗资耗材量大，成本高，一次性投入较大。
[0003]专利技术专利CN106112170A公开了一种PCB元器件焊接装置，该焊接装置包括主体架和设于所述主体架上的吸嘴和通气接头，所述主体架内设有通道，所述主体架还开设有与所述通道连通的抽气口，所述抽气口用于与抽气装置连通，所述吸嘴设有与元器件大小相适应的吸气口，所述吸气口通过所述通道与所述抽气口连通，所述通气接头一端与所述通道连通，另一端用于与气体供应系统连通，所述气体供应系统用于输送焊接用高温气体。通过吸气口的设计该专利避免了传统的手动定位操作，操作简便，焊接质量得到提高。但是该专利所提供的这一焊接装置无法实现对于不同高低规格的元器件的大范围焊接，使用较有局限。
[0004]CN112969361A提供一种用于PCB板电子元器件焊接用底部自适应固定装置，包括固定操作座和可移动防倾斜装置，所述固定操作座顶部的中心位置处开设有夹持槽，所述夹持槽四周的内侧壁上均开设有伸缩槽，所述伸缩槽远离开口端的内侧壁上固定安装有夹持电动推杆，所述伸缩槽内活动安装有夹持座，可移动防倾斜装置的放置板上安装了若干个排列紧密的局部支撑杆，局部支撑杆能够向下凹陷，将PCB板放置在放置板上时，PCB板底部的凸起将对应的局部支撑杆向下压动，从而能够有效地避免PCB板底部的凸起影响PCB板的平衡性，避免PCB板活动和倾斜，提高电子元器件焊接的精度。虽然该专利通过设计固定装置提高了产品焊接精度，但是在生产中也较依赖于人工，不够省时省力。
[0005]因此，如何设计一种省时省力，能满足产品焊接质量，且能满足对元器件焊接的多需求的焊接设备是具有重要意义的。
技术实现思路
[0006]为解决现有技术中的焊接方式导致的产品质量参差不齐，生产成本高，焊接装置不能满足对元器件的需求，不够自动化等问题，本申请提供一种大型PCB元器件焊接设备，技术方案如下：
[0007]一种大型PCB元器件焊接设备，包括底座机架、传动组件、伺服X/Y模组、升降调节装置、焊接激光器组件，所述底座机架上设置有支撑架，所述传动组件设置在底座机架上方，所述伺服X/Y模组、升降调节装置、焊接激光器组件均设置在支撑架上；
[0008]所述传动组件位于所述伺服X/Y模组、升降调节装置、焊接激光器组件下方，所述
焊接激光器组件安装在所述升降调节装置上；所述升降调节装置安装在伺服X/Y模组上；
[0009]所述底座机架下方设置有控制装置。
[0010]优选地，所述焊接激光器组件包括焊接激光器主体，所述焊接激光器主体通过螺丝固定在固定板上；
[0011]在所述固定板上设置有加强筋，通过定位销和螺丝将所述加强筋紧固连接在固定板上；
[0012]在所述固定板和所述加强筋下方设置转接板，所述焊接激光器主体通过所述转接板安装到升降调节装置上。
[0013]优选地，在焊接激光器主体的下部通过转接环连接有激光焊接头场镜。
[0014]优选地，所述伺服X/Y模组包括伺服X轴、伺服Y轴、直线导轨；
[0015]所述伺服Y轴、直线导轨均设置在支撑架上，且所述直线导轨与所述伺服Y轴平行设置；
[0016]所述伺服X轴通过直线导轨与伺服Y轴垂直连接；
[0017]所述伺服X轴底部设有滑槽，所述滑槽与直线导轨通过卡扣方式连接。
[0018]优选地，所述传动组件包括传动轮、传输带、传动电机，所述传动轮包括主动轮和从动轮，所述主动轮设置在传输带的一端，所述从动轮设置在传输带的另一端；所述传动电机设置在传输带的一侧。
[0019]优选地，所述传动组件还包括定位传感器、定位靠边侧板，所述定位传感器设置在从动轮的一侧，所述定位靠边侧板设置在传输带的一侧。
[0020]优选地，所述传动组件还包括移动定位板、挡停组件，所述挡停组件设置在直线滑轨的一侧，所述移动定位板伺服X/Y模组连接。
[0021]优选地，所述升降调节装置上设置有旋动手轮。
[0022]优选地，在所述焊接激光器组件一侧设置有吸烟口。
[0023]本申请所带来的技术效果：
[0024](1)本申请所设计的这一种大型PCB元器件焊接设备，通过焊接激光器组件、传动组件、伺服X/Y模组、升降调节装置等组件的组合实现了流水线式的焊接加工方式，实现了元器件从进料到加工再到出料的全过程自动化，与传统的以全人工作业或者半人工作业方式相比，既减轻了操作人员的劳动强度，又提高了生产效率，保证了产品加工质量的一致性，也降低了生产成本。
[0025](2)通过伺服X/Y模组、升降调节装置以及传动组件的配合，在控制装置的控制下，焊接激光器组件可以沿X/Y轴移动，且焊接激光器组件可以进行高度上的调整，进而实现对元器件的大范围焊接，提高了生产效率，满足了不同元器件加工的需求，也保证了产品加工质量的一致性。
[0026]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
[0027]根据下文结合附图对本申请具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0029]图1是本申请一种大型PCB元器件焊接设备的整体结构示意图；
[0030]图2是本申请一种大型PCB元器件焊接设备的支撑架上各组件结构示意图；
[0031]图3是本申请一种大型PCB元器件焊接设备的焊接激光器组件示意图；
[0032]图4是本申请一种大型PCB元器件焊接设备的焊接激光器组件另一角度示意图；
[0033]图5是本申请一种大型PCB元器件焊接设备的伺服X/Y模组示意图；
[0034]图6是本申请一种大型PCB元器件焊接设备的传动组件示意图；
[0035]附图标记：1、底座机架本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大型PCB元器件焊接设备，其特征在于，包括底座机架(1)、传动组件(2)、伺服X/Y模组(3)、升降调节装置(4)、焊接激光器组件(5)，所述底座机架(1)上设置有支撑架(6)，所述传动组件(2)设置在底座机架(1)上方，所述伺服X/Y模组(3)、升降调节装置(4)、焊接激光器组件(5)件均设置在支撑架(6)上；所述传动组件(2)位于所述伺服X/Y模组(3)、升降调节装置(4)、焊接激光器组件(5)下方，所述焊接激光器组件(5)安装在所述升降调节装置(4)上；所述升降调节装置(4)安装在伺服X/Y模组(3)上；所述底座机架(1)下方设置有控制装置。2.根据权利要求1所述的一种大型PCB元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接激光器组件(5)包括焊接激光器主体(51)，所述焊接激光器主体(51)通过螺丝固定在固定板(52)上；在所述固定板(52)上设置有加强筋(53)，通过定位销和螺丝将所述加强筋(53)紧固连接在固定板(52)上；在所述固定板(52)和所述加强筋(53)下方设置转接板(54)，所述焊接激光器主体(51)通过所述转接板(54)安装到升降调节装置(4)上。3.根据权利要求2所述的一种大型PCB元器件焊接设备，其特征在于，在焊接激光器主体(51)的下部通过转接环连接有激光焊接头场镜(55)。4.根据权利要求1所述的一种大型PCB元器件焊接设备，其特征在于，所述伺服X/Y模组(3)包括伺服X轴(31)、伺服Y轴(32)、直线导轨(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭飞，孔跃明，张松，
申请(专利权)人：苏州威百斯特智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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