一种芯片测试治具和结温测量装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片测试治具和结温测量装置，涉及半导体技术领域，包括底板和压抵机构；底板具有容置待测器件的测试工位，在测试工位内设置有用于容置测温探头的探测孔；压抵机构配合底板夹持待测器件，由此，完成对待测器件的固定，使得待测器件在整个测试过程中较为稳定，避免其发生晃动，并且鉴于压抵机构与底板的配合夹持，可以使得压抵机构将待测器件稳定的推抵至底板，由此，可以方便待测器件与测温探头形成抵接关系，以便于测温探头能够与待测器件的管壳表面接触，从而精确测量待测器件的温度。使得测量曲线具有可重复性，并且由于测温探头能够与待测器件抵接，因此，所测得的数据较为准确，有助于提高推算结果的精确度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试治具和结温测量装置


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种芯片测试治具和结温测量装置。

技术介绍

[0002]在研发阶段，需要对半导体器件的结温进行测量，以便于制定HTOL(高温工作寿命测试)来评估器件的可靠性。
[0003]现有对于封装器件测试热阻的方法可以通过使用I
dmax
与温度的关系进行热阻测试，而利用I
dmax
与温度的关系进行结温推算的方法，往往因为器件在测试时的稳定性较差，出现测量曲线重复性差、测试数据不可信的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种芯片测试治具和结温测量装置。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]本申请实施例的一方面，提供一种芯片测试治具，包括底板和压抵机构；底板具有容置待测器件的测试工位，在测试工位内设置有用于容置测温探头的探测孔；压抵机构配合底板夹持待测器件，以使待测器件与测温探头抵接。
[0007]可选的，压抵机构包括与底板铰接的上板，在上板上设置有卡接件，上板经卡接件与底板卡接以配合底板夹持待测器件。
[0008]可选的，卡接件包括卡勾以及与卡勾连接的第一弹性件，卡勾与上板铰接，第一弹性件用于向卡勾提供作用力，以使卡勾具有与底板保持卡接的趋势。
[0009]可选的，压抵机构还包括驱动配合的驱动件和压抵组件，压抵组件滑动设置于上板靠近测试工位的一侧，驱动件用于驱动压抵组件相对上板滑动以与待测器件抵接。
[0010]可选的，驱动件为旋抵盖，在上板上开设有贯穿上板的螺孔，旋抵盖与螺孔螺接且与压抵组件抵接，压抵组件的滑动方向与螺孔的轴向相同。
[0011]可选的，压抵组件包括压抵板和压抵盖，压抵盖和压抵板滑动设置于上板靠近测试工位的一侧，压抵盖位于压抵板和上板之间，在压抵板上开设有贯穿孔，在压抵盖和压抵板之间设置有穿设于贯穿孔的压抵块，压抵块用于与待测器件抵接。
[0012]可选的，压抵块具有与压抵板靠近压抵盖的一侧抵接的凸部，在凸部和压抵盖之间设置有第二弹性件。
[0013]可选的，在上板上开设有用于伸入采样探头的通孔；压抵盖包括与通孔位置对应的第一导电件以及包裹于第一导电件周侧的第一绝缘层，第一导电件的相对两端露出于第一绝缘层；压抵块包括与第一导电件位置对应的第二导电件以及包裹于第二导电件周侧的第二绝缘层，且第二导电件的相对两端露出于第二绝缘层；采样探头经第一导电件和第二导电件与待测器件的电极端电连接。
[0014]本申请实施例的另一方面，提供一种结温测量装置，包括供电模块、具有测温探头
的加热平台以及上述任一种的芯片测试治具，芯片测试治具的底板安装于加热平台，且测温探头穿设于底板的探测孔，供电模块与待测器件的电极端电连接。
[0015]可选的，结温测量装置还包括防自激电路，防自激电路包括与待测器件的栅极输入端串联的可调电阻以及与栅极输入端并联的可调电容。
[0016]本申请的有益效果包括：
[0017]本申请提供了一种芯片测试治具和结温测量装置，包括底板和压抵机构；底板具有容置待测器件的测试工位，在测试工位内设置有用于容置测温探头的探测孔；压抵机构配合底板夹持待测器件，由此，完成对待测器件的固定，使得待测器件在整个测试过程中较为稳定，避免其发生晃动，并且鉴于压抵机构与底板的配合夹持，可以使得压抵机构将待测器件稳定的推抵至底板，由此，可以方便待测器件与测温探头形成抵接关系，以便于测温探头能够与待测器件的管壳表面接触，从而精确测量待测器件的温度。使得测量曲线具有可重复性，并且由于测温探头能够与待测器件抵接，因此，所测得的数据较为准确，有助于提高推算结果的精确度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种芯片测试治具的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种底板的结构示意图之一；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种底板的结构示意图之二；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种压抵机构的结构示意图。
[0023]图标：100
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压抵机构；110
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旋抵盖；120
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上板；121
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螺孔；122
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通孔；123
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铰接挂耳；130
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卡接件；131
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第二铰接轴；132
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第一弹性件；140
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压抵盖；141
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第一导电件；142
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第一绝缘层；150
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压抵块；151
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第二弹性件；152
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凸部；160
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压抵板；161
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贯穿孔；170
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第二立板；171
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卡接槽；180
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第一立板；181
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第一铰接轴；200
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底板；210
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第一子板；211
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测试工位；212
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探测孔；220
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第二子板；300
‑
待测器件。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本申请的保护范围内。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括底板和压抵机构；所述底板具有容置待测器件的测试工位，在所述测试工位内设置有用于容置测温探头的探测孔；所述压抵机构配合所述底板夹持所述待测器件，以使所述待测器件与所述测温探头抵接。2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压抵机构包括与所述底板铰接的上板，在所述上板上设置有卡接件，所述上板经所述卡接件与所述底板卡接以配合所述底板夹持所述待测器件。3.如权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述卡接件包括卡勾以及与所述卡勾连接的第一弹性件，所述卡勾与所述上板铰接，所述第一弹性件用于向所述卡勾提供作用力，以使所述卡勾具有与所述底板保持卡接的趋势。4.如权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压抵机构还包括驱动配合的驱动件和压抵组件，所述压抵组件滑动设置于所述上板靠近所述测试工位的一侧，所述驱动件用于驱动所述压抵组件相对所述上板滑动以与所述待测器件抵接。5.如权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述驱动件为旋抵盖，在所述上板上开设有贯穿所述上板的螺孔，所述旋抵盖与所述螺孔螺接且与所述压抵组件抵接，所述压抵组件的滑动方向与所述螺孔的轴向相同。6.如权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压抵组件包括压抵板和压抵盖，所述压抵盖和所述压抵板滑动设置于所述上板靠近所述测试工位的一侧，所述压抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：林楹镇，林坤，马应武，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：