一种COB封装的NTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种COB封装的NTC热敏电阻，包括基板、NTC热敏电阻芯片、引线和封装层，所述NTC热敏电阻芯片设置在所述基板上，并通过所述引线与所述基板连接，所述封装层覆盖在所述基板、NTC热敏电阻芯片和引线上。所述NTC热敏电阻使用COB封装形式，可有效避免SMT焊接对其电性能的影响，并能够有效隔离外界，提高可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装的NTC热敏电阻


[0001]本技术涉及一种COB封装的NTC热敏电阻。

技术介绍

[0002]贴片NTC热敏电阻在装配过程中，主要采用SMT贴片方式，使用的焊接材料主要为锡膏，通常的焊接变化率在0.5％左右。同时，由于贴片NTC两端电功能主体会暴露在环境当中，在长期使用存在阻值漂移现象。可见，目前的贴片NTC热敏电阻结构在焊接过程和长期使用中存在不可靠的问题。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供一种COB封装的NTC热敏电阻，使用COB封装形式，可有效避免SMT焊接对其电性能的影响，并能够有效隔离外界，提高可靠性。
[0004]本技术采取的技术方案如下：
[0005]一种COB封装的NTC热敏电阻(COB封装全称为板上芯片封装，NTC热敏电阻即为负温度系数热敏电阻)，包括基板、NTC热敏电阻芯片、引线和封装层，所述NTC热敏电阻芯片设置在所述基板上，并通过所述引线与所述基板连接，所述封装层覆盖在所述基板、NTC热敏电阻芯片和引线上。
[0006]具体地，所述基板的正面设有第一电极和第二电极，所述基板的背面设有第三电极和第四电极，所述第一电极通过基板的导电孔与第三电极连接导通，所述第二电极通过基板的导电孔与第四电极连接导通；所述NTC热敏电阻芯片固定在所述第一电极上，并通过所述引线与所述第二电极连接导通。
[0007]具体地，所述封装层为有机树脂。
[0008]本技术的有益效果如下：
[0009]采取COB封装方式，将NTC热敏电阻芯片利用树脂封装在基板上，由于基板的隔绝作用，焊接过程不会发生与功能主体直接作用，焊接几乎不影响电性能，可保证产品的后续加工的可靠性。再者，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，在长期使用过程中，不存在潮湿、静电情况的发生，而且该封装方式能保证产品加工精度，能使产品的精度达到
±
0.5％。该封装结构能提供有效的物理保护功能，能有效避免外界对芯片的机械损伤，稳定性更高。
[0010]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0011]图1为本技术的COB封装的NTC热敏电阻的结构示意图。
具体实施方式
[0012]请参阅图1，本技术的COB封装的NTC热敏电阻，包括基板1、NTC热敏电阻芯片
2、引线3和封装层4。
[0013]所述NTC热敏电阻芯片2设置在所述基板1上，并通过所述引线3与所述基板1连接，所述封装层4覆盖在所述基板1、NTC热敏电阻芯片2和引线3上。
[0014]所述基板1的正面设有第一电极11和第二电极12，所述基板1的背面设有第三电极13和第四电极14，所述第一电极11通过基板1的导电孔(图未示)与第三电极13连接导通，所述第二电极12通过基板1的导电孔(图未示)与第四电极14连接导通。
[0015]所述NTC热敏电阻芯片2固定在所述第一电极11上，并通过所述引线3与所述第二电极12连接导通。
[0016]优选地，所述封装层4为有机树脂。
[0017]优选地，所述NTC热敏电阻芯片2的一个电极端通过导电胶固定到所述第一电极11上，另一个电极端通过所述引线3与所述第二电极12连接导通。所述第三电极13和第四电极14作为电阻的两个引出端。
[0018]所述NTC热敏电阻的制作工艺流程为：配料
→
高温烧结
→
切片
→
印刷贵金属电极
→
划片
→
封装
→
测试
→
编带。
[0019]具体地，采用R25℃＝10kΩ
±
0.5％，CB
‑
NTC热敏芯片制作：
[0020](1)按照芯片工艺制备出R25℃＝10kΩ
±
0.5％的芯片；
[0021](2)将芯片用COB封装方式封装，制备得到成品。
[0022]本技术可以提供批量生产阻值精度达到
±
0.5％的样品，同时能保证SMT加工过程的可靠性，焊接不影响电性能。由于树脂的包封能有效隔绝外界环境对产品的影响，能有效保证产品的长期可靠性。
[0023]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB封装的NTC热敏电阻，其特征在于：包括基板、NTC热敏电阻芯片、引线和封装层，所述NTC热敏电阻芯片设置在所述基板上，并通过所述引线与所述基板连接，所述封装层覆盖在所述基板、NTC热敏电阻芯片和引线上。2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于：所述基板的正面设有第一电极和第二电极，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方超，孔淑湄，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：