气夹装置及封帽机制造方法及图纸

本申请涉及一种气夹装置及封帽机，其中，气夹装置包括底座、转盘、夹爪、第一轴承、以及第二轴承，所述转动设于所述底座上；所述夹爪连接于所述转盘背离所述底座的一侧面，所述夹爪包括相背离的夹持部和推动部，所述夹爪上开设有引导槽；所述第一轴承穿设于所述推动部，所述第一轴承的转轴与所述转盘固定连接；所述第二轴承穿设于所述引导槽和所述转盘，所述第二轴承的转轴与所述底座固定连接。将待完成封帽的TO元件放置在底座上，通过控制转盘转动，从而带动夹爪动作，以实现对TO元件的固定和解除固定。转盘转动时，第一轴承带动夹爪转动，第二轴承起到引导作用，利用轴承的特性，能够有效提升封帽过程中夹爪动作的流畅程度，提升生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
气夹装置及封帽机


[0001]本申请涉及封帽机
，尤其涉及一种气夹装置及封帽机。

技术介绍

[0002]在芯片封装开发生产中，封帽工序一般占成本非常大的一部分，其中70％以上的制造成本又来自于组装和封帽工艺，封帽工艺一般都会用到封帽机，封帽机的管座和管帽同时上料，上料完成后上电极下降，管帽和管座接触后，当压力达到设定值，开始放电，完成封帽动作。
[0003]但现在的封帽机中，气夹部分的夹爪和底座采用螺钉连接件连接的方式，但在夹爪夹持管座的过程中，夹爪与螺钉连接件之间会产生较大的摩擦，使得螺钉连接件和夹爪之间产生磨损、堵塞等问题，需要经常更换螺钉和夹爪，导致生产效率难以提升。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术有必要提供一种能够避免连接元件与夹爪之间产生过多磨损，造成堵塞等问题的气夹装置及封帽机，以提升生产效率。
[0005]一种气夹装置，包括：底座、转盘、夹爪、第一轴承、以及第二轴承，所述转动设于所述底座上；所述夹爪连接于所述转盘背离所述底座的一侧面，所述夹爪包括相背离的夹持部和推动部，所述夹爪上开设有引导槽；所述第一轴承穿设于所述推动部，所述第一轴承的转轴与所述转盘固定连接；所述第二轴承穿设于所述引导槽和所述转盘，所述第二轴承的转轴与所述底座固定连接。
[0006]上述的气夹装置，将待完成封帽的TO元件放置在底座上，通过控制转盘转动，从而带动夹爪动作，以实现对TO元件的固定和解除固定。其中，转盘转动时，第一轴承带动夹爪转动，第二轴承起到引导作用。此外，由于轴承相比于螺钉等元件，能够减小与之接触的元件和自身的磨损程度，避免因磨损而产生的堵塞问题，有利于提升封帽过程中夹爪动作的流畅程度，提升生产效率。
[0007]在其中一个实施例中，所述夹爪的数量为三个，三个所述夹爪等角度环设在所述转盘上，其中每个所述夹爪均配有一个所述第一轴承和一个所述第二轴承。在其中一个实施例中，所述夹爪与所述引导槽均呈弯曲弧状，所述夹爪与所述引导槽的弯曲方向一致。
[0008]在其中一个实施例中，所述转盘上设有通孔，所述第二轴承穿设于所述通孔。
[0009]在其中一个实施例中，所述转盘在其平面上向外延伸设有连接部，所述连接部与所述底座转动连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述连接部上设有腰孔，所述气夹装置还包括第三轴承，所述第三轴承穿设于所述腰孔。
[0011]在其中一个实施例中，所述底座上设置有驱动器，所述驱动器的输出端连接于所述转盘，并用于控制所述转盘沿其轴线往复转动。
[0012]在其中一个实施例中，所述气夹装置还包括漏斗，所述底座设有倾斜部，所述倾斜
部的高位设于所述底座的中心，所述倾斜部的低位朝向所述漏斗设置。
[0013]在其中一个实施例中，所述气夹装置还包括限位传感器，所述限位传感器用于检测和控制所述转盘的转动角度。
[0014]一种封帽机，包括上述的气夹装置。
[0015]上述的封帽机，将待完成封帽的TO元件放置在底座上，通过控制转盘转动，从而带动夹爪动作，以实现对TO元件的固定和解除固定。其中，转盘转动时，第一轴承带动夹爪转动，第二轴承起到引导作用。此外，由于轴承相比于螺钉等元件，能够减小与之接触的元件和自身的磨损程度，避免因磨损而产生的堵塞问题，有利于提升封帽过程中夹爪动作的流畅程度，提升生产效率。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种封帽机的整体结构示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]1、封帽机；2、TO元件；10、气夹装置；100、底座；200、转盘；210、连接部；211、腰孔；300、夹爪；310、夹持部；320、推动部；330、引导槽；410、第一轴承；420、第二轴承；430、第三轴承；500、驱动器；600、漏斗；700、限位传感器。
具体实施方式
[0021]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]如图1所示，本申请提供一种封帽机1，包括气夹装置10。其中，气夹装置10，包括底座100、转盘200、夹爪300、第一轴承410、以及第二轴承420。转动设于底座100上。夹爪300连接于转盘200背离底座100的一侧面。夹爪300包括相背离的夹持部310和推动部320。夹爪300上开设有引导槽330。第一轴承410穿设于推动部320。第一轴承410的转轴与转盘200固定连接。第二轴承420穿设于引导槽330和转盘200。第二轴承420的转轴与所述底座100固定连接。
[0023]上述的气夹装置10，将待完成封帽的TO元件2放置在底座100上，通过控制转盘200转动，从而带动夹爪300动作，以实现对TO元件2的固定和解除固定。其中，转盘200转动时，第一轴承410带动夹爪300转动，第二轴承420起到引导作用。此外，由于轴承相比于螺钉等元件，能够减小与之接触的元件和自身的磨损程度，避免因磨损而产生的堵塞问题，有利于提升封帽过程中夹爪300动作的流畅程度，提升生产效率。
[0024]在现有采用螺钉等元件进行连接的设备，仍需要每周定期进行维护，并没半个月
更换一次螺钉。而本申请中的封帽机1无需定期维护，连接部件的使用寿命与轴承的使用寿命一致，即可使各连接元件的磨损率从之前的80％左右降低至接近为0。
[0025]此外，生产所需时间由原先6.3S提升至2.7S，效率提升57％，该时间为从夹持、焊接完成以及将产品移出工位的累计耗时。
[0026]需要说明的是，TO元件2为待封帽的元件，其原名为：Transistor Outline(晶体管外形)，是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。在本申请中，底座100的中心设置有供TO元件2放置的安装位。转盘200空心设置，即当转盘200被放置在底座100上时，不会遮挡安装位。
[0027]还需要说明的是，本申请中的夹爪300为由钛合钢材料制成的夹爪300，能够有效避免气夹在长时间使用后产生磁性，从而避免产生夹爪300将管座的位置带偏等问题，有利于提升封帽过程的稳定性和流畅性，提升生产效率。
[0028]可以理解地，夹持部310的形状可与TO元件2的外部形状一致，以提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气夹装置，其特征在于，包括：底座，转盘，转动设于所述底座上；夹爪，连接于所述转盘背离所述底座的一侧面，包括相背离的夹持部和推动部，所述夹爪上开设有引导槽；第一轴承，穿设于所述推动部，所述第一轴承的转轴与所述转盘固定连接；第二轴承，穿设于所述引导槽和所述转盘，所述第二轴承的转轴与所述底座固定连接。2.根据权利要求1所述的气夹装置，其特征在于，所述夹爪的数量为三个，三个所述夹爪等角度环设在所述转盘上，其中每个所述夹爪均配有一个所述第一轴承和一个所述第二轴承。3.根据权利要求2所述的气夹装置，其特征在于，所述夹爪与所述引导槽均呈弯曲弧状，所述夹爪与所述引导槽的弯曲方向一致。4.根据权利要求1所述的气夹装置，其特征在于，所述转盘上设有通孔，所述第二轴承穿设于所述通孔。5.根据权利要求1所述的气夹装置，其特征在于，所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雨蓓，郭继昌，裴聪，苗团华，徐虎，
申请(专利权)人：徐州芯思杰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：