一种晶粒焊接夹具制造技术

本申请涉及半导体封装技术领域，提供了一种晶粒焊接夹具，用于晶粒贴装时固定引线框架，包括：底座和垫块，底座的顶面上开设有固定槽，垫块配合嵌设于固定槽中，垫块的顶面用于抵靠引线框架的底面；压紧架，压紧架位于垫块的顶面上，并用于抵靠引线框架的顶面。垫块配合嵌设在底座上，用于支撑引线框架，在贴装晶粒时，压紧架抵靠在引线框架的顶面上，配合垫块，实现对引线框架进行固定，由于垫块采用嵌设的方式固定在底座上，可以避免在长期高温环境中热变形，方便拆卸方便，压紧架的作用力传递在垫块，使得晶粒焊接夹具在长期使用后，直接更换垫片即可，提升用户使用的便利性。提升用户使用的便利性。提升用户使用的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶粒焊接夹具


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及的是一种晶粒焊接夹具。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；在封装过程中，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶粒(Die)，然后将切割好的晶粒贴装到相应的引线框架的小岛上，在晶粒的底部具有焊料，需要在预定温度下熔融，实现焊接作用；因此，通常会对引线框架的固定夹具持续加热，使得引线框架达到预定温度，进而确保晶粒稳固贴装到引线框架上；固定夹具中支撑引线框架的底座在使用过程中会有磨损，会影响引线框架的平整，需要定期进行更换，以保障晶粒在引线框架上的正常贴装；由于固定夹具处于持续加热环境中，底座通常采用螺栓进行固定，螺栓在长期高温环境中热变形，螺栓烧死，导致底座难以拆卸，必须将整个固定夹具拆出，严重影响底座的正常更换。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，有待改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶粒焊接夹具，旨在解决现有技术中引线框架的固定夹具中底座通常采用螺栓进行固定，螺栓在长期高温环境中热变形，螺栓烧死，导致底座难以拆卸，影响底座的正常更换的问题。
[0005]本申请解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种晶粒焊接夹具，用于晶粒贴装时固定引线框架，包括：
[0006]底座和垫块，所述底座的顶面上开设有固定槽，所述垫块配合嵌设于所述固定槽中，所述垫块的顶面用于抵靠所述引线框架的底面；
[0007]压紧架，所述压紧架位于所述垫块的顶面上，并用于抵靠所述引线框架的顶面。
[0008]可选地，所述固定槽设置为单楔形槽或双楔形槽，所述单楔形槽或所述双楔形槽的槽径沿背离所述压紧架方向逐渐减小。
[0009]可选地，所述固定槽贯穿所述底座的一侧壁设置。
[0010]可选地，底座设置有限位台阶，所述限位台阶用于与所述引线框架的一侧相抵靠。
[0011]可选地，所述压紧架设置有若干突出部，若干所述突出部间隔设置，并用于与所述引线框架的格框相抵靠。
[0012]可选地，所述晶粒焊接夹具还包括：
[0013]盖板，所述盖板设置于所述底座上，所述盖板的底面与所述底座的顶面之间具有间隔，用于容置所述引线框架，所述盖板上设置有避位槽，所述压紧架的一端位于所述避位槽中。
[0014]可选地，所述盖板的内部设置有气流通道，所述气流通道用于外接保护气体，所述气流通道的出口朝向所述底座的顶面设置。
[0015]可选地，所述盖板朝向所述底座的一侧开设有安装槽；
[0016]所述晶粒焊接夹具还包括：
[0017]气疏板，所述气疏板设置于所述安装槽中，且与所述底座间隔设置，所述气疏板的顶面上设置有气槽，所述气流通道的一端连通所述气槽，所述气槽的底壁上开设有若干气孔，若干所述气孔朝向所述底座的顶面设置。
[0018]可选地，所述气疏板朝向所述底座的一侧设置有限高凸起。
[0019]与现有技术相比，本申请提供了一种晶粒焊接夹具，垫块配合嵌设在底座上，用于支撑引线框架，在贴装晶粒时，压紧架抵靠在引线框架的顶面上，配合垫块，实现对引线框架进行固定，由于垫块采用嵌设的方式固定在底座上，可以避免在长期高温环境中热变形，方便拆卸方便，压紧架的作用力传递在垫块，使得晶粒焊接夹具在长期使用后，直接更换垫片即可，提升用户使用的便利性。
附图说明
[0020]图1是本申请中提供的晶粒焊接夹具的立体结构示意图；
[0021]图2是本申请中提供的晶粒焊接夹具的立体爆炸结构示意图；
[0022]图3是本申请中提供的晶粒焊接夹具的剖视的立体结构的局部示意图；
[0023]图4是本申请中提供的晶粒焊接夹具的变形结构的剖视的局部示意图；
[0024]图5是本申请中提供的晶粒焊接夹具的局部结构的立体结构示意图；
[0025]图6是本申请中提供的晶粒焊接夹具的剖视的立体结构的局部示意图；
[0026]图7是本申请中提供的晶粒焊接夹具的另一视角的立体爆炸结构示意图；
[0027]附图标记说明：
[0028]10、晶粒焊接夹具；11、底座；12、垫块；13、压紧架；14、盖板；15、气疏板；111、固定槽；112、限位台阶；113、第一底板；114、第二底板；115、第三底板；116、导向板；1111、单楔形槽；1112、双楔形槽；131、突出部；141、避位槽；142、气流通道；143、安装槽；144、左盖；145、第一右盖；146、第二右盖；151、气槽；152、气孔；153、限高凸起；20、引线框架。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0032]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；在封装过程中，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶粒(Die)，然后将切割好的晶粒贴装到相应的引线框架的小岛上，在晶粒的底部具有焊料，需要在预定温度下熔融，实现焊接作用；因此，通常会对引线框架的固定夹具持续加热，使得引线框架达到预定温度，进而确保晶粒稳固贴装到引线框架上；固定夹具中支撑引线框架的底座在使用过程中会有磨损，会影响引线框架的平整，需要定期进行更换，以保障晶粒在引线框架上的正常贴装；由于固定夹具处于持续加热环境中，底座通常采用螺栓进行固定，螺栓在长期高温环境中热变形，螺栓烧死，导致底座难以拆卸，必须将整个固定夹具拆出，严重影响底座的正常更换。本申请基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶粒焊接夹具，用于晶粒贴装时固定引线框架，其特征在于，包括：底座和垫块，所述底座的顶面上开设有固定槽，所述垫块配合嵌设于所述固定槽中，所述垫块的顶面用于抵靠所述引线框架的底面；压紧架，所述压紧架位于所述垫块的顶面上，并用于抵靠所述引线框架的顶面。2.根据权利要求1所述的晶粒焊接夹具，其特征在于，所述固定槽设置为单楔形槽或双楔形槽，所述单楔形槽或所述双楔形槽的槽径沿背离所述压紧架方向逐渐减小。3.根据权利要求1所述的晶粒焊接夹具，其特征在于，所述固定槽贯穿所述底座的一侧壁设置。4.根据权利要求1所述的晶粒焊接夹具，其特征在于，底座设置有限位台阶，所述限位台阶用于与所述引线框架的一侧相抵靠。5.根据权利要求1所述的晶粒焊接夹具，其特征在于，所述压紧架设置有若干突出部，若干所述突出部间隔设置，并用于与所述引线框架的格框相抵靠。6.根据权利要求1所述的晶粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永刚，黄荣华，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：