一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法技术

本发明专利技术属于玻璃基的技术领域，具体涉及一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，这种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，包括：步骤一：制作导电线路板，导电线路板包括设于底层的玻璃基板、印刷于玻璃基板上表面的导电线路层和印刷于导电线路层表面的防护层，所述防护层上预留出导线与导电线路的焊接区域；步骤二：所述导电线路板的焊接区域印刷低温固化的导电胶；步骤三：将导电线与未经固化的导电胶对位连接；步骤四：将连接好导电线的导电胶固化；步骤五：在固化后的导电胶之上覆盖绝缘的热熔胶。这种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，具有能够保护导线线路，减少导电线路中的银包铜线路融化或烧毁的情况，提升产品的良品率的效果。率的效果。率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法


[0001]本专利技术属于玻璃基导电线路的
，具体涉及一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法。

技术介绍

[0002]玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。
[0003]玻璃基导电线路板与导电线常规的焊接方式为回炉焊，在实际操作过程中，焊台加热至锡膏融化焊接的温度往往在260℃以上，而低温固化的银浆或者银包铜的导电油墨，以及待焊接的导电线，温度在超过240℃时，容易发生线路融化或烧毁。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，以解决人工焊接时，焊台的温度高于260℃，从而引起导电线路中的银或者银包铜线路融化或烧毁的技术问题，达到能够保护导线线路，减少导电线路中的银或者银包铜线路融化或烧毁的情况，提升产品的良品率的目的。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，包括：
[0006]步骤一：制作导电线路板，导电线路板包括设于底层的玻璃基板、印刷于玻璃基板上表面的导电线路层和印刷于导电线路层表面的防护层，所述防护层上预留出导线与导电线路的焊接区域；
[0007]步骤二：所述导电线路板的焊接区域印刷低温固化的导电胶；
[0008]步骤三：将导电线与未经固化的导电胶对位连接；
[0009]步骤四：将连接好导电线的导电胶固化；
[0010]步骤五：在固化后的导电胶之上覆盖绝缘的热熔胶。/>[0011]2.如权利要求1所述的一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，其特征在于，
[0012]步骤一中，导电线路层采用导电银浆。
[0013]3.如权利要求2所述的一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，其特征在于，
[0014]所述导电胶采用单组分加热固化的环氧树脂粘剂。
[0015]所述导电胶的粘度为14000cps。
[0016]4.如权利要求2所述的一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，其特征在于，
[0017]步骤二中：低温固化的温度为120摄氏度，时间为20分钟。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019]1、通过采用导电胶取代直接焊接，将焊接的方式改为低温固化的连接方式，大大降低了将导电线和导电线路班连接时的温度，从而避免导电线路板因为焊接而被融化损坏的情况，起到保护导电电路层的目的，提升导电线路板上连接导电线的连接成功率。
[0020]2、通过导电胶，使得导电线能够固定在焊接区域，从而提升导电线的连接稳定性。
[0021]3、通过最外层的热熔胶，能够对导电胶进行密封，做绝缘防护，防止漏电，并且能够对导电胶进行固定，提升导电胶与导电线连接的稳定性。
[0022]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术的玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法的剖视图；
[0025]图2是本专利技术的玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法的焊接区域的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术的图1中的A处的放大图。
[0027]图中：
[0028]1、导电线路板；11、玻璃基板；12、导电线路层；13、防护层；14、焊接区域；15、导电胶；16、热熔胶。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例：
[0031]如图1至图3所示，一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，包括：步骤一：制作导电线路板1，导电线路板1包括设于底层的玻璃基板11、印刷于玻璃基板1上表面的导电线路层12和印刷于导电线路层12表面的防护层13，防护层13上预留出导线与导电线路的焊接区域14，其中，导电线路层12采用导电银浆。步骤二：所述导电线路板1的焊接区域14印刷低温固化的导电胶15，在本实施例中，导电胶15采用单组分加热固化的环氧树脂粘剂，导电胶15的粘度为14000cps。同时，低温固化的温度为120摄氏度，时间为20分钟。步骤三：将导电线与未经固化的导电胶15对位连接；步骤四：将连接好导电线的导电胶15固化；步骤五：在固化后的导电胶15之上覆盖绝缘的热熔胶16。
[0032]综上所述：通过采用导电胶15取代直接焊接，将焊接的方式改为低温固化的连接方式，大大降低了将导电线和导电线路班连接时的温度，从而避免导电线路板1因为焊接而被融化损坏的情况，起到保护导电电路层的目的，提升导电线路板1上连接导电线的连接成功率。通过导电胶15，使得导电线能够固定在焊接区域14，从而提升导电线的连接稳定性，导电线与导电胶固化连接后，测试其拉力值≥8kg，确保导线线与导电线路板之间固定牢固。通过最外层的热熔胶16，能够对导电胶15进行密封，可以有效防止漏电，同时进一步提升了导电胶与导电线的连接稳定性。
[0033]本申请中选用的各个器件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0034]在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：制作导电线路板(1)，导电线路板(1)包括设于底层的玻璃基板(11)、印刷于玻璃基板(11)上表面的导电线路层(12)和印刷于导电线路层(12)表面的防护层(13)，所述防护层(13)上预留出导线与导电线路的焊接区域(14)；步骤二：所述导电线路板(2)的焊接区域(14)印刷低温固化的导电胶(15)；步骤三：将导电线与未经固化的导电胶(15)对位连接；步骤四：将连接好导电线的导电胶(15)固化；步骤五：在固化后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，李琳，陈雪莲，林金锡，林金汉，
申请(专利权)人：常州亚玛顿股份有限公司，
类型：发明
国别省市：