晶圆验收测试结构及检测方法技术

本申请提供一种晶圆验收测试结构及检测方法，用于检测晶圆上的导线电阻，包括第一待测试导线、第二待测试导线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘，第一待测试导线与第二待测试导线的线宽不同，第一待测试导线与第二待测试导线沿第一方向排列，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘沿第二方向排列，第二方向与第一方向垂直，第一待测试导线具有相对设置的第一端部以及第二端部，第二待测试导线具有相对设置的第三端部以及第四端部，第一端部分别与第一焊盘以及第二焊盘连接，第二端部分别与第三端部以及第三焊盘连接，第四端部分别与第四焊盘以及第五焊盘连接，以提高检测导线电阻的效率，同时降低焊盘数量。低焊盘数量。低焊盘数量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆验收测试结构及检测方法


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种晶圆验收测试结构及检测方法。

技术介绍

[0002]晶圆验收测试检测（Wafer AcceptanceTest，WAT），是一种用来测试监控生产的晶圆工艺好坏的判断方法，导线电阻是常用的监控参数，通常是采用晶圆的晶圆验收测试检测（testkey）结构进行检测。
[0003]目前，测试一种导线的电阻需要4个焊盘才可以测试，如果是两种不同尺寸的导线，则需要8个焊盘才可以完成这两种导线的电阻测试，并且需要进行多次测试，导致导线电阻的测试效率不高，同时晶圆上的位置有限，无法放置较多的焊盘。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本申请提供一种晶圆验收测试结构及其检测方法，以提高导线电阻的检测效率，同时降低焊盘数量。
[0005]本申请提供一种晶圆验收测试结构，用于检测晶圆上导线的电阻，包括第一待测试导线、第二待测试导线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘，所述第一待测试导线与所述第二待测试导线的线宽不同，所述第一待测试导线与所述第二待测试导线沿第一方向排列，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘以及所述第五焊盘沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一待测试导线具有相对设置的第一端部以及第二端部，所述第二待测试导线具有相对设置的第三端部以及第四端部，所述第一端部分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘连接，所述第二端部分别与所述第三端部以及所述第三焊盘连接，所述第四端部分别与所述第四焊盘以及所述第五焊盘连接。
[0006]其中，所述第一焊盘与所述第一端部通过第一连接线连接，所述第二焊盘与所述第一端部通过第二连接线连接，所述第三焊盘与所述第二端部通过第三连接线连接，所述第四焊盘与所述第四端部通过第四连接线连接，所述第五焊盘与所述第四端部通过第五连接线连接。
[0007]其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘均位于所述第一待测试导线的一侧，所述第四焊盘以及所述第五焊盘均位于所述第一待测试导线的另一侧。
[0008]其中，所述第二焊盘设置于所述第一焊盘与所述第三焊盘之间，所述第三焊盘位于所述第二焊盘靠近所述第一待测试导线以及所述第二待测试导线的一侧，所述第五焊盘位于所述第四焊盘远离所述第一待测试导线的一侧。
[0009]其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘以及所述第五焊盘位于所述晶圆的切割道中。
[0010]其中，所述第一待测试导线的线宽小于所述第二待测试导线的线宽。
[0011]其中，还包括转接线，所述转接线具有相对设置的首端和末端，所述首端与所述第
四端部连接，所述末端与所述第五连接线连接，所述第四连接线连接于所述首端与所述末端的中间区域中。
[0012]其中，所述第一连接线、所述第二连接线、所述第三连接线、所述第四连接线、所述第五连接线以及所述转接线均位于所述晶圆的切割道中。
[0013]本申请还提供一种检测方法，采用上述晶圆验收测试结构进行检测，包括：对所述第一焊盘以及所述第五焊盘施加电流，测试得到电流值I；对所述第二焊盘以及所述第三焊盘之间施加第一电压，得到第一电压值V1；对所述第三焊盘以及所述第四焊盘之间施加第二电压，得到第二电压值V2；得到第一待测试导线的电阻为V1/(I*SQR1)，第二待测试导线的电阻为V2/(I*SQR2)；其中，SQR1为所述第一待测试导线的方块数，SQR2所述第二待测试导线的方块数。
[0014]其中，采用电压表测量得到所述第一电压V1以及所述第二电压V2。
[0015]本申请提供一种晶圆验收测试结构以及检测方法，用于检测晶圆上的导线电阻，包括第一待测试导线、第二待测试导线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘，第一待测试导线与第二待测试导线的线宽不同，第一待测试导线与第二待测试导线沿第一方向排列，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘沿第二方向排列，第二方向与第一方向垂直，第一待测试导线具有相对设置第一端部以及第二端部，第二待测试导线具有相对设置的第三端部以及第四端部，第一端部分别与第一焊盘以及第二焊盘连接，第二端部分别与第三端部以及第三焊盘连接，第四端部分别与第四焊盘以及第五焊盘连接，降低了焊盘数量，同时，提高了导线电阻的测试效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请提供的晶圆验收测试结构的结构示意图。
[0018]附图标记：10、晶圆验收测试结构；100、第一待测试导线；101、第一端部；102、第二端部；200、第二待测试导线；201、第三端部；202、第四端部；300、第一焊盘；400、第二焊盘；500、第三焊盘；600、第四焊盘；700、第五焊盘；710、第一连接线；720、第二连接线；730、第三连接线；740、第四连接线；750、第五连接线；760、转接线。
具体实施方式
[0019]下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
[0020]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0021]应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
[0022]本申请提供一种晶圆验收测试结构，用于检测晶圆上的导线电阻，包括第一待测试导线、第二待测试导线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘，第一待测试导线与第二待测试导线的线宽不同，第一待测试导线与第二待测试导线沿第一方向排列，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘沿第二方向排列，第二方向与第一方向垂直，第一待测试导线具有相对设置的第一端部以及第二端部，第二待测试导线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆验收测试结构，其特征在于，用于检测晶圆上导线的电阻，包括第一待测试导线、第二待测试导线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘，所述第一待测试导线与所述第二待测试导线的线宽不同，所述第一待测试导线与所述第二待测试导线沿第一方向排列，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘以及所述第五焊盘沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一待测试导线具有相对设置的第一端部以及第二端部，所述第二待测试导线具有相对设置的第三端部以及第四端部，所述第一端部分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘连接，所述第二端部分别与所述第三端部以及所述第三焊盘连接，所述第四端部分别与所述第四焊盘以及所述第五焊盘连接。2.根据权利要求1所述的晶圆验收测试结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一端部通过第一连接线连接，所述第二焊盘与所述第一端部通过第二连接线连接，所述第三焊盘与所述第二端部通过第三连接线连接，所述第四焊盘与所述第四端部通过第四连接线连接，所述第五焊盘与所述第四端部通过第五连接线连接。3.根据权利要求1所述的晶圆验收测试结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘均位于所述第一待测试导线的一侧，所述第四焊盘以及所述第五焊盘均位于所述第一待测试导线的另一侧。4.根据权利要求1
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3任一项所述的晶圆验收测试结构，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述第一焊盘与所述第三焊盘之间，所述第三焊盘位于所述第二焊盘靠近所述第一待测试导线以及所述第二待测试导线的一侧，所述第五焊盘位于所述第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖福东，刘翔，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：