金属箔的承载体、金属箔及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算术平均粗糙度Ra与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝

【技术实现步骤摘要】
金属箔的承载体、金属箔及其应用


[0001]本专利技术涉及金属箔
，尤其涉及一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化不断发展，金属箔在各种电子
广泛应用，例如印刷线路板、电池负极材料、芯片封装等。
[0003]现有技术中，金属箔的表面多覆盖有一层承载体，用于实现对金属箔中的导电层的承载和保护作用。这就要求该金属箔承载体不仅需要具备良好的强度以承托该极薄金属箔，同时要求其两个表面的物理性能、化学性能也需达到一定的要求，才能便于输送、保护极薄金属箔。由于金属箔的该承载体的不同侧面在加工工艺和实际应用场景中的作用的不同，对该承载体的不同侧面的物理性能的具体要求也不同。
[0004]在金属箔的制作过程中，通常采用电镀的方式在承载体的至少一侧表面上形成导电层，由于电镀液呈亲水性，如果承载体的镀导电层的一侧表面的亲水性不高，将导致电镀液铺展不均匀，使得电镀导电层的沉积不均匀，从而导致导电层表面的金属瘤、晶粒聚集物增加，以及导致导电层表面局部电镀缺失形成针孔等情况发生，这将对成品金属箔的厚度、表面粗糙度、粘合性能和剥离强度等造成影响，导致金属箔的良品率下降。并且，承载体该侧表面的亲水性不高也将导致电镀过程效率降低，影响金属箔的生产效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的是提供一种金属箔的承载体、金属箔及其应用，通过优化金属箔的承载体的内侧表面的算术平均粗糙度和水滴角的关系，有效提高了承载体内侧表面的亲水性，提高了金属箔产品的质量。
[0006]为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种金属箔的承载体，所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算术平均粗糙度Ra与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：
[0007]Y＝
‑
3894.7
×
Ra2+1266.6
×
Ra
‑
61.96，Ra＞0，0＜Y＜90
°
，且所述函数关系的相关系数R2为1。
[0008]作为上述方案的改进，所述第二表面的水滴角Y为22
°
～35
°
。
[0009]作为上述方案的改进，所述第二表面的算术平均粗糙度Ra为0.06～0.265μm。
[0010]作为上述方案的改进，所述第二表面的粗糙度Rz为3.5～7μm。
[0011]作为上述方案的改进，所述第一表面的水滴角X是所述第二表面的水滴角Y的1.6～5倍。
[0012]作为上述方案的改进，所述第一表面的均方根粗糙度Rq为0.2～0.42μm。
[0013]本专利技术实施例还提供了一种金属箔，包括导电层和如上述任一项所述的金属箔的承载体，所述承载体的第一表面为远离所述导电层的一侧表面，所述承载体的第二表面为靠近所述导电层的一侧表面。
[0014]作为上述方案的改进，所述承载体的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌；或，所述承载体的材料为有机薄膜。
[0015]作为上述方案的改进，所述导电层的远离所述承载体的一面为粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；且所述粗化处理面的粗糙度Rz小于等于1.8μm。
[0016]作为上述方案的改进，所述导电层的材料包括铜、铝、锌、镍和银中的至少一种金属元素和/或它们中的至少一种的合金；且所述导电层的厚度为1～5μm。
[0017]作为上述方案的改进，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述承载体和所述导电层之间，所述剥离层的材料为金属材料，此时，所述剥离层的厚度为2～100nm；或，所述剥离层的材料为非金属材料，此时，所述剥离层的厚度小于或等于1μm。
[0018]作为上述方案的改进，所述承载体的第二表面上残留有剥离层元素。
[0019]作为上述方案的改进，所述承载体的第二表面上未残留有剥离层元素。
[0020]本专利技术实施例还提供了一种线路板，包括线路板基板及如上述任一项所述的金属箔；所述导电层的远离所述承载体的一面与所述线路板基板相压合。
[0021]本专利技术实施例还提供了一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括如上述任一项所述的金属箔。
[0022]本专利技术实施例还提供了一种半导体材料，所述半导体材料包括如上述任一项所述的金属箔。
[0023]本专利技术实施例还提供了一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如上述任一项所述的金属箔。
[0024]本专利技术实施例还提供了一种电池，所述电池的负极材料包括如上述任一项所述的金属箔。
[0025]与现有技术相比，本专利技术实施例公开的金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算术平均粗糙度Ra与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝
‑
3894.7
×
Ra2+1266.6
×
Ra
‑
61.96，Ra＞0，0＜Y＜90
°
，且所述函数关系的相关系数R2为1。采用本专利技术实施例的技术手段，所述金属箔的承载体的一侧表面具有较好的亲水性，当实际应用中在所述承载体的该侧表面上电镀导电层时，该侧表面能够与亲水性的电镀液充分接触，使得电镀液能够铺展地更加均匀，电镀导电层的沉积也更加均匀，从而有效减少导电层表面的金属瘤、晶粒聚集物生成，减少导电层表面由于局部电镀缺失而形成针孔的情况发生，提高了电镀的均匀性和金属箔厚度的均匀性，有效地提高了金属箔的良品率，同时提高了电镀过程效率，提高了金属箔的生产效率，同时，保证了该电镀产生的极薄金属箔在应用于线路板
时，在线路加工过程中的质量稳定，不易产生断路、短路和由于厚度变化太大而导致的线路蚀刻不均匀的问题；在应用于新能源电池时，承载体优异的表面亲水性保证了金属箔与电解材料的良好粘合，保证了在电池工作过程中，不易发生电解原料从金属箔表面的脱落或分离起泡，保证了电池的性能，安全性和工作稳定性。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例提供的一种金属箔的承载体的结构示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例中金属箔的承载体的第二表面的俯视电镜图；
[0028]图3是本专利技术实施例提供的第一种金属箔的结构示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例提供的第二种金属箔的结构示意图；
[0030]图5是本专利技术实施例提供的第三种金属箔的结构示意图；
[0031]图6是本专利技术实施例提供的第四种金属箔的结构示意图；
[0032]图7是本专利技术实施例提供的第五种金属箔的结构示意图；
[0033]图8是本专利技术实施例提供的第六种金属箔的结构示意图；
[0034]图9是本专利技术实施例提供的第七种金属箔的结构示意图；
[0035]图10是本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔的承载体，其特征在于，所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算术平均粗糙度Ra与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝
‑
3894.7
×
Ra2+1266.6
×
Ra
‑
61.96，Ra＞0，0＜Y＜90
°
，且所述函数关系的相关系数R2为1。2.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的水滴角Y为22
°
～35
°
。3.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的算术平均粗糙度Ra为0.06～0.265μm。4.如权利要求1至3任一项所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的粗糙度Rz为3.5～7μm。5.如权利要求2所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的水滴角X是所述第二表面的水滴角Y的1.6～5倍。6.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的均方根粗糙度Rq为0.2～0.42μm。7.一种金属箔，其特征在于，包括导电层和如权利要求1至6任一项所述的金属箔的承载体，所述承载体的第一表面为远离所述导电层的一侧表面，所述承载体的第二表面为靠近所述导电层的一侧表面。8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述承载体的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌；或，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：珠海达创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：