本申请公开了一种散热装置及电子设备，该散热装置包括壳体、支撑元件、振动元件及驱动元件，壳体内具有收容空间；支撑元件设置在收容空间内且与壳体连接；振动元件与支撑元件连接；驱动元件接收外界驱动信号并驱动振动元件振动；支撑元件、振动元件及壳体的第一侧围合形成容纳腔；壳体在其第一侧开设有出气孔且在其第二侧开设有第一进气孔，支撑元件上开设有第二进气孔；在振动元件振动的第一状态下，第二进气孔处于打开状态且出气孔处于关闭状态；外界气体经由第一进气孔及第二进气孔进入到容纳腔内；在振动元件振动的第二状态下，第二进气孔处于关闭状态且出气孔处于打开状态；容纳腔内的气体经由出气孔排出。纳腔内的气体经由出气孔排出。纳腔内的气体经由出气孔排出。
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
[0001]本申请涉及电子产品
，更具体地，涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
[0002]近年来，随着科学技术的发展，各类电子产品逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品。同时，随着电子产品的硬件规格越来越高、功能日益强大，其发热问题也越来越凸显。因此，如何快速地将电子产品工作时产生的热量散去，已经成为业内在产品设计中需要首先考虑的问题之一。
[0003]目前，电子产品中多采用散热风扇进行散热；然而，散热风扇不仅散热效果不佳，并且其噪声明显、占用空间较大。
[0004]有鉴于此，需要提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请的一个目的是提供一种散热装置及电子设备的新技术方案。
[0006]根据本申请的第一方面，提供了一种散热装置，所述散热装置包括：
[0007]壳体，所述壳体内具有收容空间；
[0008]支撑元件，所述支撑元件设置在所述收容空间内且与所述壳体连接；
[0009]振动元件，所述振动元件与所述支撑元件连接；
[0010]驱动元件，所述驱动元件与所述振动元件连接，所述驱动元件接收外界驱动信号并驱动所述振动元件振动；
[0011]所述支撑元件、所述振动元件及所述壳体的第一侧围合形成容纳腔；
[0012]所述壳体在其第一侧开设有出气孔且在其第二侧开设有第一进气孔，所述支撑元件上开设有第二进气孔；所述第一进气孔为常开状态，所述出气孔及所述第二进气孔均具有打开状态及关闭状态；
[0013]在所述振动元件振动的第一状态下，所述第二进气孔处于打开状态且所述出气孔处于关闭状态；外界气体经由第一进气孔及第二进气孔进入到所述容纳腔内；
[0014]在所述振动元件振动的第二状态下，所述第二进气孔处于关闭状态且所述出气孔处于打开状态；所述容纳腔内的气体经由所述出气孔排出。
[0015]可选地，所述振动元件为振膜，所述振膜具有中心部、围绕设置在中心部外围的折环部以及围绕设置在折环部外围的固定部；所述固定部与所述支撑元件连接，所述振动元件振动时所述中心部发生形变。
[0016]可选地，在所述振动元件振动的第一状态下，所述中心部发生形变并背向所述容纳腔凸起；在所述振动元件振动的第二状态下，所述中心部发生形变并朝向所述容纳腔凸起。
[0017]可选地，所述外界驱动信号为次声波信号。
[0018]可选地，所述支撑元件包括一筒状支架；所述第一进气孔及所述第二进气孔位于
所述筒状支架的中轴线的同侧。
[0019]可选地，所述出气孔位于所述筒状支架的中轴线上。
[0020]可选地，所述出气孔处设置有第一单向阀，所述第一单向阀可允许气体从所述容纳腔流向所述壳体的外部，并阻止气体从所述壳体的外部流向所述容纳腔。
[0021]可选地，所述第二进气孔处设置有第二单向阀，所述第二单向阀可允许气体从所述容纳腔外流向所述容纳腔，并阻止气体从所述容纳腔流向所述容纳腔外。
[0022]可选地，所述驱动元件包括音圈及磁性件，所述振动元件与所述音圈连接；所述音圈接收外界驱动信号并在所述磁性件的磁场作用下振动以带动所述振动元件振动。
[0023]根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的散热装置及外壳，所述外壳的一部分构成所述壳体。
[0024]在本申请实施例提供的散热装置中，通过驱动元件驱动振动元件进行周期性的振动，即振动元件在振动的第一状态和振动的第二状态之前反复切换时，可以促进电子设备内部的热量排出，从而实现为电子设备进行主动散热的目的。在上述散热过程中，从电子设备外部吸入的冷空气可以帮助收容空间内的热量进行散发，从而提高散热效果。
[0025]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0026]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0027]图1所示为本申请一种散热装置的结构示意图一；
[0028]图2所示为本申请一种散热装置的结构示意图二。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、散热装置；10、壳体；100、出气孔；101、第一进气孔；11、支撑元件；110、第二进气孔；12、振动元件；120、中心部；121、折环部；122、固定部；13、驱动元件；131、音圈；132、磁性件；14、第一单向阀；15、第二单向阀。
具体实施方式
[0031]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0032]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0036]参照图1
‑
图2所示，根据本申请的一个实施例，提供了一种散热装置1，所述散热装置1包括壳体10、支撑元件11、振动元件12及驱动元件13，所述壳体10内具有收容空间；所述支撑元件11设置在所述收容空间内且与所述壳体10连接；所述振动元件12与所述支撑元件11连接；所述驱动元件13与所述振动元件12连接，所述驱动元件13接收外界驱动信号并驱动所述振动元件12振动；所述支撑元件11、所述振动元件12及所述壳体10的第一侧围合形成容纳腔；所述壳体10在其第一侧开设有出气孔100且在其第二侧开设有第一进气孔101，所述支撑元件11上开设有第二进气孔110；所述第一进气孔101为常开状态，所述出气孔100及所述第二进气孔110均具有打开状态及关闭状态；
[0037]在所述振动元件12振动的第一状态下，所述第二进气孔110处于打开状态且所述出气孔100处于关闭状态；外界气体经由第一进气孔101及第二进气孔110进入到所述容纳腔内；在所述振动元件12振动的第二状态下，所述第二进气孔110处于关闭状态且所述出气孔100处于打开状态；所述容纳腔内的气体经由所述出气孔100排出。
[0038]在本申请实施例提供的散热装置中，壳体10是该散热装置所应用的电子设备外壳的一部分；即支撑元件11、振动元件12及驱动元件13设置在电子设备的外壳内。在该散热装置中，通过振动元件12的振动达到为电子设备进行主动散热的效果。当给驱动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)内具有收容空间；支撑元件(11)，所述支撑元件(11)设置在所述收容空间内且与所述壳体(10)连接；振动元件(12)，所述振动元件(12)与所述支撑元件(11)连接；驱动元件(13)，所述驱动元件(13)与所述振动元件(12)连接，所述驱动元件(13)接收外界驱动信号并驱动所述振动元件(12)振动；所述支撑元件(11)、所述振动元件(12)及所述壳体(10)的第一侧围合形成容纳腔；所述壳体(10)在其第一侧开设有出气孔(100)且在其第二侧开设有第一进气孔(101)，所述支撑元件(11)上开设有第二进气孔(110)；所述第一进气孔(101)为常开状态，所述出气孔(100)及所述第二进气孔(110)均具有打开状态及关闭状态；在所述振动元件(12)振动的第一状态下，所述第二进气孔(110)处于打开状态且所述出气孔(100)处于关闭状态；外界气体经由第一进气孔(101)及第二进气孔(110)进入到所述容纳腔内；在所述振动元件(12)振动的第二状态下，所述第二进气孔(110)处于关闭状态且所述出气孔(100)处于打开状态；所述容纳腔内的气体经由所述出气孔(100)排出。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述振动元件(12)为振膜，所述振膜具有中心部(120)、围绕设置在中心部(120)外围的折环部(121)以及围绕设置在折环部(121)外围的固定部(122)；所述固定部(122)与所述支撑元件(11)连接，所述振动元件(12)振动时所述中心部(120)发生形变。3.根据权利要求2所述的散热装...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆俊谕，林大鹏，段涛，张超，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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