一种电机控制器驱动模组及车辆制造技术

技术编号:38155883 阅读:18 留言:0更新日期:2023-07-13 09:24
本发明专利技术涉及电机控制器技术领域,具体公开了一种电机控制器驱动模组及车辆,包括电控壳体其内部两侧分别设有电容腔体和模块腔体,电控壳体底部夹层内与电容腔体和模块腔体对应处均设有相互联通的散热水道;DC

【技术实现步骤摘要】
一种电机控制器驱动模组及车辆


[0001]本专利技术涉及电机控制器
,具体涉及一种电机控制器驱动模组及车辆。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车的快速发展,电机控制器的发展也日益增加,电机控制器作为电动汽车关键器件,起到将电池包直流电源逆变为电机三相所需要的交流电的作用,为提升电机控制器的功率密度,集成化模块化发展已然成为趋势;电机控制器中的DC

Link电容、功率模块及驱动板、电流传感器作为其主要元器件,其中DC

Link电容能够平滑母线电压,使电机控制器的母线电压在IGBT开关时仍然比较平滑,有效防止母线电压的过冲及瞬时电压对电机控制器造成的影响;功率模块及驱动板的作用将直流逆变为电机三相所需要的电流,具有高速交换功能,高电压、大电流的处理能力;电流传感器可以实时监测电机控制器输出电流值并反馈,能够将输出电流形成闭环监控。
[0003]当前电机控制器功率驱动模组设计一般为DC

Link电容、功率模块及驱动板、电流传感器单独的器件,将各个器件分别装在控制壳体中,产品集成度低,散热能力弱,同时需要在电控总成生产线上进行装配,影响电控生产效率降低生产节拍。
[0004]CN110034664A公开了一种SIC电动汽车的功率模组,包括:SIC MOSFET器件、散热器、电容芯群组、驱动器、传感器和水电端子,功率模组从下到上依次设置散热器、SIC MOSFET器件、驱动器、电容芯群组;功率模组各组成部件通过环氧树脂三层灌封的技术方式整体封装填充而成,无金属外壳。该方案实现了功率模组的集成化应用但未达成通用化、平台化应用,仅适应用某个项目的设计需求,同时器件叠层设计需要Z向空间较大,回路杂散电感较大,同时环氧树脂灌封后会后期无法进行拆分维修,增加售后成本,同时未集成电流传感器,不能实现电流的实时检测与控制;毋庸置疑,上述专利文献公开的技术方案是本领域的一种有益的尝试。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种电机控制器驱动模组,能够将电机控制器中的主要元器件集成在电控壳体内集成度高,散热能力强,并能提高电控的生产效率,还提供一种带有该电机控制器驱动模组的车辆。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种电机控制器驱动模组,包括电控壳体,所述电控壳体内在水平方向并排设有电容腔体和模块腔体,所述电控壳体底部夹层内与所述电容腔体和所述模块腔体对应处均设有散热水道,所述散热水道之间相互联通;DC

Link电容,所述DC

Link电容灌封在所述电容腔体内并直接通过所述散热水道散热;功率模块,所述功率模块固接在所述模块腔体内并直接通过所述散热水道散热,
且与所述DC

Link电容电连接;驱动控制板,所述驱动控制板固接在所述功率模块上部,且与所述功率模块电连接;电流传感器,所述电流传感器固接在电控壳体的侧部并可实时检测功率模块的输出电流。
[0007]进一步,所述DC

Link电容包括电容本体、连接在所述电容本体上的电容输入铜排和电容输出铜排,所述电容输入铜排与外部直流高压连接,所述DC

Link电容通过环氧树脂灌封的方式与所述电容腔体连接。
[0008]进一步,所述电容本体可适配的平台电压为500V或800V。
[0009]进一步,所述功率模块包括功率器件、连接在所述功率器件本体上的功率输入铜排和功率输出铜排,所述功率输入铜排与所述电容输出铜排连接,所述功率模块上设有若干驱动模块安装孔,所述功率模块通过所述驱动模块安装孔与所述电控壳体固定。
[0010]进一步,所述功率器件的类型为IGBT或SiC。
[0011]进一步,所述功率模块上开设有若干用于固定所述驱动控制板的驱动控制板安装孔,所述驱动控制板通过驱动控制板安装孔内的螺钉固定在所述功率模块上,所述功率模块的驱动及信号引脚与所述驱动控制板通过焊接实现传输信号。
[0012]进一步,所述功率输入铜排与电容输出铜排通过焊接的方式连接。
[0013]进一步,所述电流传感器通过螺栓连接固定在所述电控壳体侧部,所述功率输出铜排穿过电流传感器的磁芯孔。
[0014]进一步,所述电控壳体上设有若干个用于与外部系统连接的固定孔,还设有与所述散热水道联通的壳体水道进水口与壳体水道出水口。
[0015]一种车辆,包括以上所述的一种电机控制器驱动模组。
[0016]本专利技术的有益效果:1. 本专利技术将DC

Link电容、功率模块及驱动控制板、电流传感器集成设计在带有散热水道的铝制电控壳体中,竖直方向布置为:电控壳体底部,在电控壳体带有散热水道区域上方安装功率模块对其直接散热,模块上方焊接驱动控制板;水平方向布置为:在功率模块输入侧通过外壳预留的电容腔体灌封DC

Link电容,DC

Link电容与模块可通过焊接或螺钉连接,同时DC

Link电容直接灌封在带水道的电控壳体中可大幅提升散热能力,在功率模块输出侧安装电流传感器,整体实现水平布置格局,有利于电控及整车Z向空间。
[0017]2. 本专利技术将多个器件的同时集成应用,在电机控制器生产端只需将此模块安装在内即可,可提升生产效率简化生产流程,降低对各个器件的应用难度。
[0018]3. 本专利技术可在当前设计下更换不同型号的功率模块,实现不同功率等级需求的通用化平台化设计,在同一结构布局下实现SiC与IGBT功率器件的应用,缩短新品开发或迭代更新研发周期。
附图说明
[0019]图1是驱动模组总成的结构示意图;图2是电控壳体与DC

Link电容安装方式的示意图;图3是功率模块及电流传感器的结构示意图;
图4是电控壳体底面的结构示意图。
[0020]说明书附图中的附图标记包括:DC

Link电容1、电容输入铜排11、电容输出铜排12功率模块2、功率输入铜排21、功率输出铜排22、驱动模块安装孔23、驱动控制板安装孔24驱动控制板3、电流传感器4、电控壳体5、壳体水道进水口51、壳体水道出水口52、固定孔53。
具体实施方式
[0021]以下将参照附图和优选实施例来说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书中所揭露的内容了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。应当理解,优选实施例仅为了说明本专利技术,而不是为了限制本专利技术的保护范围。
[0022]需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想,遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电机控制器驱动模组,其特征在于:包括电控壳体(5),所述电控壳体(5)内在水平方向并排设有电容腔体和模块腔体,所述电控壳体(5)底部夹层内与所述电容腔体和所述模块腔体对应处均设有散热水道,所述散热水道之间相互联通;DC

Link电容(1),所述DC

Link电容(1)灌封在所述电容腔体内并直接通过所述散热水道散热;功率模块(2),所述功率模块(2)固接在所述模块腔体内并直接通过所述散热水道散热,且与所述DC

Link电容(1)电连接;驱动控制板(3),所述驱动控制板(3)固接在所述功率模块(2)上部,且与所述功率模块(2)电连接;电流传感器(4),所述电流传感器(4)固接在电控壳体(5)的侧部并可实时检测功率模块(2)的输出电流。2.根据权利要求1所述的电机控制器驱动模组,其特征在于,所述DC

Link电容(1)包括电容本体、连接在所述电容本体上的电容输入铜排(11)和电容输出铜排(12),所述电容输入铜排(11)与外部直流高压连接,所述DC

Link电容(1)通过环氧树脂灌封的方式与所述电容腔体连接。3.根据权利要求2所述的电机控制器驱动模组,其特征在于,所述电容本体可适配的平台电压为500V或800V。4.根据权利要求2所述的电机控制器驱动模组,其特征在于,所述功率模块(2)包括功率器件、连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员:张峻绮冉彦杰钟川
申请(专利权)人:深蓝汽车科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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