喷墨打印装置、打印设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种喷墨打印装置、打印设备。所述喷墨打印装置包括：加热模组、喷射模组和选通模组；所述加热模组包括多个加热结构，所述喷射模组包括多个发射腔，所述加热结构用于加热所述发射腔内的液体；所述选通模组与所述加热模组独立；所述选通模组包括选通逻辑电路；所述选通逻辑电路与所述加热结构电连接，所述选通逻辑电路用于选通所述加热模组中对应的加热结构以进行加热。本发明专利技术能够改善喷墨打印装置可靠性差、维护成本过高，资源浪费较大的问题。大的问题。大的问题。

【技术实现步骤摘要】
喷墨打印装置、打印设备


[0001]本专利技术涉及打印
，尤其涉及一种喷墨打印装置、打印设备。

技术介绍

[0002]喷墨打印装置主要利用加热结构加热发射腔中的液体，使得液体喷射至外部从而完成打印功能。在打印
中有着重要的应用。
[0003]喷墨打印装置主要包含加热结构和控制加热结构的选通电路。现有的加热结构和控制加热结构的选通电路通常为集成器件，由于加热结构和选通电路的工艺兼容性问题，以及使用寿命不同的问题；加热结构和选通电路中任意一个损坏时都将使得喷墨打印装置无法使用，从而造成维护成本高，资源浪费的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种喷墨打印装置、打印设备，以改善可靠性差、维护成本过高，资源浪费较大的问题。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种喷墨打印装置，所述喷墨打印装置包括：
[0006]加热模组、喷射模组和选通模组；
[0007]所述加热模组包括多个加热结构，所述喷射模组包括多个发射腔，所述加热结构用于加热所述发射腔内的液体；
[0008]所述选通模组与所述加热模组独立；所述选通模组包括选通逻辑电路；所述选通逻辑电路与所述加热结构电连接，所述选通逻辑电路用于选通所述加热模组中对应的加热结构以进行加热。
[0009]可选地，所述加热模组为MEMS器件；
[0010]所述选通模组为软性电路板，所述选通模组与所述加热模组通过焊盘电连接。
[0011]可选地，所述多个加热结构分为M组加热结构组，每组加热结构组包含N个加热结构；
[0012]所述选通模组包括与所述M组加热结构组一一对应的M个第一选通开关，所述第一选通开关用于根据其控制端的电位将其第一端与其第二端导通，其中，所述第一选通开关的第一端用于接入第一电源信号；所述加热结构组中加热结构的第一端与对应的第一选通开关的第二端电连接；
[0013]所述选通模组还包括N个第二选通开关，所述第二选通开关用于根据其控制端的电位将其第一端与其第二端导通，其中，所述第二选通开关的第一端用于接入第二电源信号；每组加热结构组中第k个加热结构的第二端与第k个第二选通开关的第二端电连接；其中，M和N为大于1的自然数，1≤k≤N。
[0014]可选地，所述加热模组包括：
[0015]衬底；
[0016]设置于所述衬底上的绝缘层，所述绝缘层设置有凹槽，所述凹槽内填充有导体层，
所述导体层远离所述衬底的一面与所述绝缘层远离所述衬底的一面平齐；
[0017]设置于所述导体层远离所述衬底的一侧且与所述导体层接触的加热结构。
[0018]可选地，所述加热模组还包括包覆所述加热结构层的外涂层。
[0019]可选地，所述外涂层为至少两层的叠层结构。
[0020]可选地，所述喷射模组包括：
[0021]设置于所述外涂层远离所述衬底一侧的流道层，所述流道层形成有发射腔和流体槽，所述流体槽与所述发射腔连通；
[0022]设置于所述流道层远离所述衬底一侧的喷孔层，所述喷孔层形成有对应所述发射腔的喷孔。
[0023]可选地，所述喷射模组还包括阻水层，所述阻水层覆盖所述喷孔层并暴露出所述喷孔。
[0024]可选地，所述流体槽贯穿所述加热模组；所述加热结构与所述流体槽之间通过所述外涂层隔离；
[0025]所述导体层与所述流体槽之间通过所述绝缘层隔离。
[0026]根据本专利技术的另一方面，提供了一种打印设备，所述打印设备包括如上所述的喷墨打印装置。
[0027]本专利技术实施例的技术方案，采用的喷墨打印装置包括加热模组、喷射模组和选通模组；加热模组包括多个加热结构，喷射模组包括多个发射腔，加热结构用于加热发射腔内的液体；选通模组与加热模组独立；选通模组包括选通逻辑电路；选通逻辑电路与加热结构电连接，选通逻辑电路用于选通加热模组中对应的加热结构以进行加热。由于加热模组和选通模组独立设置，当其中任意一个损坏时，不必将两者均更换，只要将损坏的模组进行更换即可，因而极大地降低了维护成本。
[0028]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术实施例提供的一种喷墨打印装置的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的一种选通逻辑电路的电路结构示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例提供的又一种喷墨打印装置的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范
围。
[0034]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0035]图1为本专利技术实施例提供的一种喷墨打印装置的结构示意图，参考图1，喷墨打印装置包括：加热模组1、喷射模组2和选通模组(未示出)；加热模组1包括多个加热结构14，喷射模组2包括多个发射腔22，加热结构14用于加热发射腔22内的液体；选通模组与加热模组1独立；选通模组包括选通逻辑电路；选通逻辑电路与加热结构14电连接，选通逻辑电路用于选通加热模组1中对应的加热结构14以进行加热。
[0036]具体地，加热模组1中包含有多个加热结构14，喷射模组2中包括多个发射腔22，每个加热结构14对应一个发射腔22。当对应的加热结构14被选通逻辑电路选中时，该加热结构14上有电流流过，使得加热结构14产生热量，其产生的热量传导至发射腔22中，使得发射腔22中的液体被喷射至外部，从而实现打印功能。在本实施例中，加热模组1和选通模组为独立，换句话说，在制作喷墨打印装置时，加热模组1和选通模组并不是集成制作，而是各自独立制作。加热模组1和选通模组均制作完成后，通过焊接、键合或者连接线等方式实现选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印装置，其特征在于，所述喷墨打印装置包括：加热模组、喷射模组和选通模组；所述加热模组包括多个加热结构，所述喷射模组包括多个发射腔，所述加热结构用于加热所述发射腔内的液体；所述选通模组与所述加热模组独立；所述选通模组包括选通逻辑电路；所述选通逻辑电路与所述加热结构电连接，所述选通逻辑电路用于选通所述加热模组中对应的加热结构以进行加热。2.根据权利要求1所述的喷墨打印装置，其特征在于，所述加热模组为MEMS器件；所述选通模组为软性电路板，所述选通模组与所述加热模组通过焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的喷墨打印装置，其特征在于，所述多个加热结构分为M组加热结构组，每组加热结构组包含N个加热结构；所述选通模组包括与所述M组加热结构组一一对应的M个第一选通开关，所述第一选通开关用于根据其控制端的电位将其第一端与其第二端导通，其中，所述第一选通开关的第一端用于接入第一电源信号；所述加热结构组中加热结构的第一端与对应的第一选通开关的第二端电连接；所述选通模组还包括N个第二选通开关，所述第二选通开关用于根据其控制端的电位将其第一端与其第二端导通，其中，所述第二选通开关的第一端用于接入第二电源信号；每组加热结构组中第k个加热结构的第二端与第k个第二选通开关的第二端电连接；其中，M和N为大于1的自然数，1≤k≤N。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，
申请(专利权)人：苏州矽劼微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：