一种开槽无机硅晶复合板的制作方法技术

本发明专利技术公开的开槽无机硅晶复合板的制作方法，S1复合步骤：在无机硅晶基板的双面分别复合第一面板和第二面板；控制基板和第一面板的粘结强度为0.02

【技术实现步骤摘要】
一种开槽无机硅晶复合板的制作方法


[0001]本专利技术属于防排烟风管领域，涉及一种风管板的制作方法，具体涉及一种开槽无机硅晶复合板的制作方法。

技术介绍

[0002]防排烟风管的制作方式有两种，一是通过四块独立的风管板拼接合管而成，另一是通过对一整块风管板进行开槽，然后折叠合管而成。后一制作方式因拼接缝只有一处，因此密封性较好，但加工难度较大。
[0003]企业过去制作可折叠合管的风管板时，若对整块风管板直接进行开槽，因风管板上复合有面板皮，面板皮具有一定的强度，无法直接进行开槽操作，需先对面板皮进行切割、将需开槽位置上的面板皮撕去，但面板皮已经和基板牢牢地粘接复合在一起，操作人员难以撕去。若先对基板开槽后再复合金属板，因基板上凹槽的存在，涂胶和复合面板的难度加大，原先机器的精度无法满足此时涂胶和复合面板的需求，因此需要人工操作，无法机械化生产。
[0004]且在对面板皮切割的过程中，面板皮因切割受力常常会发生弯曲或扭曲，导致切割失败，风管板报废的问题。
[0005]且该可折叠合管的风管板常常以整板的形式进行运输，在施工现场进行折叠合管，整板的运输方式可节省空间，降低运输成本，但在运输过程中，风管板的边角、尤其是经过加工的较薄边缘处会因碰撞发生损坏。

技术实现思路

[0006]为了解决以上问题，本专利技术提供了一种开槽无机硅晶复合板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1复合步骤：在无机硅晶基板的其中一面通过第一胶粘剂复合第一面板，在无机硅晶基板的另一面通过第二胶粘剂复合第二面板，制成无机硅晶复合板，并控制无机硅晶基板和第一面板的粘结强度为0.02
‑
0.07MPa；该适中的粘结强度方便后续撕条操作的同时也保证后续切割时面板不会翘边，不会因翘边造成切割不畅、甚至卡顿使金属板扭曲。
[0008]S2切割步骤：对S1步骤得到的无机硅晶复合板的进行切割，切割面为第一面板，切割深度大于等于第一面板的厚度，并小于第一面板和无机硅晶基板的厚度之和，只需将第一面板割开即可，从左往右依次切割出8条割线，第一割线左侧形成第一拼接区，第二割线和第三割线之间形成第一折叠区，第四割线和第五割线之间形成第二折叠区，第六割线和第七割线之间形成第三折叠区，第八割线右侧形成第二拼接区；因使用刀具进行冷切割时，第一面板若与基板粘结不牢固，则会在切割的机械力作用下发生脱胶翘边，会改变刀具对第一面板的切割角度，使切割不畅，甚至切割卡顿使第一面板发生扭曲，因此S1步骤中控制第一面板和基板的粘结强度在0.02MPa以上，保证它们之间具有一定粘结强度，不会发生翘边，能保证切割顺畅。
[0009]S3撕条步骤：将第一拼接区、第二拼接区、第一折叠区、第二折叠区和第三折叠区上的第一面板沿割线撕去，露出无机硅晶基板。因该步骤需要人工进行，若第一面板与无机硅晶基板粘结过于牢固的话，操作人员便难以将上述区域的第一面板撕去，因此S1步骤中控制第一面板和基板的粘结强度在0.07MPa以下。
[0010]S4铣斜面和开槽步骤：在第一拼接区和第二拼接区的无机硅晶基板上铣出斜面，便于折叠合管时，两拼接端面的对接，在第一折叠区、第二折叠区、第三折叠区的无机硅晶基板上开出截面呈“V”形的凹槽，便于合管时的折叠。
[0011]优选地、第一面板为金属面板，所述第一面板的厚度在0.4mm以上，弹性模量在175GPa以上，金属面板能为无机硅晶复合板提供较好的表面质量、防火性能和机械强度，选择该厚度和弹性模量的金属面板，使该金属面板具有较好的抗弯曲形变能力，能进一步保证在切割时，金属面板不会因切割的机械力而发生弯曲或扭曲。
[0012]进一步地、S3撕条步骤结束后，继续对第一面板加压，并进行烘干操作，以加强第一面板与无机硅晶基板的复合强度，提高复合板产品的最终质量，保证第一面板在后续的使用过程中不至于脱落，能够长时间使用，提供产品使用寿命。
[0013]优选地、所述第二面板为为柔性面板，第二面板为彩钢板、镀锌铁皮板、铝板中的一种。柔性的第二面板方便后续通过折叠制成防排烟风管，柔性的第二面板作为风管的折叠外面。
[0014]进一步地、第一拼接区还划分有第一预留区和第一铣面区，第一拼接区的外侧为第一预留区、内侧为第一铣面区；第二拼接区还划分有第二预留区和第二铣面区，第二拼接区的外侧为第二预留区、内侧为第二铣面区；S4步骤中，在第一铣面区和第二铣面区的无机硅晶基板上铣出斜面；预留区的设置使该开槽无机硅晶复合板在运输时，预留区上方的无机硅晶基板能够对复合板本体进行保护，能够避免边角碰撞对复合板本体造成损坏，折叠合管时将预留区上的无机硅晶基板除去，预留区下方的突出的第二面板，在折叠合管时，还能够对拼接处进行包边操作，无需额外的包边条，方便快捷。
[0015]优选地、所述第一预留区和第二预留区的宽度D为15
‑
30mm，该适合的宽度能对复合板本体进行很好的保护，该适合的宽度能满足包边需求，也不会过多的浪费板材。
[0016]进一步地、S1步骤中，第一面板的面积大于无机硅晶基板，第一面板的上侧边和下侧边中，至少有一侧边突出于无机硅晶基板的边缘，在S3撕条步骤中，工作人员可将该突出的侧边作为施力点，拉着突出的侧边沿着割线将第一拼接区、第二拼接区、第一折叠区、第二折叠区和第三折叠区上的第一面板沿割线撕去，若没有该突出的侧边，因第一面板和基板紧密贴合、无翘边和缝隙，工作人员找不到施力点难以进行撕条操作，需先用小刀进行翘边处理，而突出侧边的设置能够便于撕条操作，使效率提升。
[0017]优选地、第一面板突出于无机硅晶基板边缘的长度L在5mm以内，过长的突出不仅浪费板材还易划伤操作人员，在切割初始时，过长的突出也易引发翘边，控制突出的长度L在5mm以内则几乎不会出现因突出导致翘边的现象，也不会影响后续风管的制作。
[0018]一种防排烟风管，是通过开槽的无机硅晶复合板折叠合管制得，所述开槽的无机硅晶复合板是由上述方法制得。
[0019]通过以上技术方案，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0020]1.通过第一面板与基板恰当的粘结强度，在撕条过程中，便于操作人员轻松地将
相应的面板皮撕去，在切割过程中，也不会因粘结强度不够发生翘边现象，不会因翘边导致切割不畅；进一步方案中，通过第一面板突出的上侧边或下侧边，使操作人员在撕条过程中能够有施力点，能够更加方便快捷的进行撕条操作，使效率提升。
[0021]2.通过合适的第一面板的设计与选择，使其具有较好的抗弯曲形变能力，能保证在切割时，第一面板不会因切割的机械力而发生弯曲或扭曲，从而提高良品率
[0022]3.另一个进一步方案中，通过在拼接区域上划分预留区，预留区的设置使该开槽无机硅晶复合板在运输时，预留区上方的无机硅晶基板能够对复合板本体进行保护，能够避免边角碰撞对复合板本体造成损坏，折叠合管时将预留区上的无机硅晶基板除去，预留区下方的突出的第二面板还能够进行包边操作，无需额外的包边条，方便快捷。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开槽无机硅晶复合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1复合步骤：在无机硅晶基板(3)的其中一面通过第一胶粘剂复合第一面板(1)，在无机硅晶基板(3)的另一面通过第二胶粘剂复合第二面板(2)，并控制无机硅晶基板(3)和第一面板(1)的粘结强度为0.02
‑
0.07MPa；S2切割步骤：对S1步骤得到的无机硅晶复合板的进行切割，切割面为第一面板(1)，切割深度大于等于第一面板(1)的厚度，从左往右依次切割出8条割线，第一割线(21)左侧形成第一拼接区(31)，第二割线(22)和第三割线(23)之间形成第一折叠区(41)，第四割线(24)和第五割线(25)之间形成第二折叠区(42)，第六割线(26)和第七割线(27)之间形成第三折叠区(43)，第八割线(28)右侧形成第二拼接区(32)；S3撕条步骤：将第一拼接区(31)、第二拼接区(32)、第一折叠区(41)、第二折叠区(42)和第三折叠区(43)上的第一面板(1)沿割线撕去，露出无机硅晶基板(3)；S4铣斜面和开槽步骤：在第一拼接区(31)和第二拼接区(32)的无机硅晶基板(3)上铣出斜面(4)，在第一折叠区(41)、第二折叠区(42)、第三折叠区(43)的无机硅晶基板(3)上开出截面呈“V”形的凹槽(5)。2.根据权利要求1所述一种开槽无机硅晶复合板的制作方法，其特征在于，第一面板(1)为金属面板，所述第一面板(1)的厚度在0.4mm以上，弹性模量在175GPa以上。3.根据权利要求1所述的一种开槽无机硅晶复合板的制作方法，其特征在于：S3撕条步骤结束后，继续对第一面板(1)加压，并进行烘干步骤。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：任磊，任进玉，
申请(专利权)人：江苏华风新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：