一种组装壳体及电子设备制造技术

本申请实施例涉及壳体组装技术领域，特别涉及一种组装壳体，第一壳体具有第一外壳、以及均设置在第一外壳上的第一卡扣和紧固件，紧固件设有螺纹孔；第二壳体具有第二外壳、以及均设置在第二外壳上的第二卡扣和通孔，第二外壳与第一外壳相互配合以共同围设出容纳空间，第一卡扣与第二卡扣相互卡合，通孔与螺纹孔同轴设置，固定螺钉的螺杆自通孔远离紧固件的一侧穿过通孔、并与螺纹孔螺接。本申请实施例还提供一种电子设备。本申请的技术方案可实现壳体内用于放置其他零部件的空间占比较高，并使两部分壳体之间不易发生自动分离的现象，且避免出现“因卡扣的卡合强度较高致使两部分壳体拆卸困难，乃至于在拆卸时卡扣易出现损坏”的现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
一种组装壳体及电子设备


[0001]本申请实施例涉及壳体组装
，特别涉及一种组装壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，在组装壳体时，通常有两种方式：一是通过多个螺钉使得两部分壳体固定；二是通过分别设置在两部分壳体上的公、母卡扣相互卡合使得两部分壳体固定。
[0003]然而，在通过螺钉的方式固定时，由于螺钉还需通过其他紧固件的配合来固定两部分壳体，且由于为了避免两部分壳体在固定后产生相对转动，螺钉的数量多设置为三个以上，继而使得用于与螺钉配合的紧固件的数量也需设置为三个以上，致使壳体内需预留供螺钉以及紧固件占据的空间较大，从而导致壳体内用于放置其他零部件的空间占比较低。
[0004]在通过公、母卡扣相互卡合的方式固定时，当公、母卡扣的卡合量较小时，易出现因公、母卡扣的卡合强度较低致使两部分壳体发生自动分离的现象；当公、母卡扣的卡合量较大时，在需将两部分壳体拆卸开时，易出现因公、母卡扣的卡合强度较高致使两部分壳体拆卸困难，乃至于在拆卸时公、母卡扣易出现损坏的现象。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种组装壳体及电子设备，用以实现壳体内用于放置其他零部件的空间占比较高，并使两部分壳体之间不易发生自动分离的现象，且避免出现“因卡扣的卡合强度较高致使两部分壳体拆卸困难，乃至于在拆卸时卡扣易出现损坏”的现象。
[0006]为解决上述问题，本申请实施例提供一种组装壳体，包括：第一壳体、第二壳体以及固定螺钉；所述第一壳体具有第一外壳、以及均设置在所述第一外壳上的第一卡扣和紧固件，其中，所述紧固件设有螺纹孔；所述第二壳体具有第二外壳、以及均设置在所述第二外壳上的第二卡扣和通孔，其中，所述第二外壳与所述第一外壳相互配合以共同围设出容纳空间，所述第一卡扣与所述第二卡扣相互卡合，所述通孔与所述螺纹孔同轴设置，所述固定螺钉的螺杆自所述通孔远离所述紧固件的一侧穿过所述通孔、并与所述螺纹孔螺接。
[0007]此外，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：上述的组装壳体。
[0008]本申请实施例提供的组装壳体及电子设备，在组装壳体时，使得第二外壳与所述第一外壳相互配合，并使得第一卡扣与所述第二卡扣相互卡合，同时使得固定螺钉的螺杆自所述通孔远离所述紧固件的一侧穿过所述通孔、并与所述螺纹孔螺接，继而完成壳体的组装。
[0009]由于本申请采用“第一卡扣与所述第二卡扣相互卡合”以及“固定螺钉穿过通孔与紧固件的螺纹孔螺接”相互结合的方式组装壳体，故固定螺钉以及用于与固定螺钉配合的紧固件的数量均只需设置为一个，即可使得第一外壳与第二外壳之间的固定较为牢固，且使得第一外壳与第二外壳之间不会发生相对转动，从而无需向在先技术般需设有三个以上
的固定螺钉以及紧固件，进而使得壳体内需预留供固定螺钉以及紧固件占据的空间较小，以实现壳体内用于放置其他零部件的空间占比较高。
[0010]同时，正是因为有固定螺钉与紧固件的配合，所以在使得第一卡扣与所述第二卡扣的卡合量较小时，两部分壳体之间也不易发生自动分离的现象；且由于可使得第一卡扣与所述第二卡扣的卡合量较小，从而可避免出现在先技术中的“因公、母卡扣的卡合强度较高致使两部分壳体拆卸困难，乃至于在拆卸时公、母卡扣易出现损坏”的现象。
[0011]在一些实施方式中，所述第一卡扣的数量为多个，多个所述第一卡扣均设置在所述第一外壳上；所述第二卡扣的数量与所述第一卡扣的数量相同，多个所述第二卡扣均设置在所述第二外壳上；所述第一卡扣与所述第二卡扣一一对应，所述第一卡扣与其对应的所述第二卡扣相互卡合。
[0012]在一些实施方式中，所述第二外壳具有中心轴；所述第一外壳与所述第二外壳被配置为，所述第一外壳与所述第二外壳贴合后，所述第二外壳沿其中心轴周向转动后与所述第一外壳相互配合；其中，所述第一卡扣与所述第二卡扣被配置为，在所述第一外壳与所述第二外壳贴合、且所述第二外壳沿绕其中心轴转动后，所述第一卡扣与所述第二卡扣相互卡合。
[0013]在一些实施方式中，所述第一卡扣和所述第二卡扣中的一者具有扣合槽、另一者具有嵌合件，所述扣合槽的凹陷方向与所述嵌合件的凸伸方向相同、且均与所述第二外壳的中心轴垂直。
[0014]在一些实施方式中，所述第一外壳具有中心轴；所述第一卡扣的数量为多个，多个所述第一卡扣沿绕所述第一外壳中心轴的方向依次设置在所述第一外壳上；所述第二卡扣的数量与所述第一卡扣的数量相同，多个所述第二卡扣均设置在所述第二外壳上；所述第一卡扣与所述第二卡扣一一对应，所述第一卡扣与其对应的所述第二卡扣相互卡合。
[0015]在一些实施方式中，多个所述第一卡扣沿绕所述第一外壳中心轴的方向依次等间距设置在所述第一外壳上。
[0016]在一些实施方式中，所述第一外壳与所述第二外壳的贴合处的截面形状为圆形；所述第二外壳与所述第一外壳的贴合处的截面形状为圆形。
[0017]在一些实施方式中，所述紧固件为与所述第一外壳一体成型的螺母柱，或，所述紧固件为设置在所述第一外壳上的螺母。
[0018]在一些实施方式中，电子设备还包括：电路板，所述电路板位于所述容纳空间内，且所述电路板与所述第一外壳和/或所述第二外壳固定。
附图说明
[0019]图1为本申请一些实施方式提供的电子设备的结构分解图；
[0020]图2为本申请一些实施方式提供的电子设备的剖视图；
[0021]图3为图2中A部的局部放大图；
[0022]图4为本申请一些实施方式提供的电子设备的又一视角的剖视图；
[0023]图5为本申请一些实施方式提供的第一壳体的第一卡扣与紧固件的分布示意图；
[0024]图6为本申请一些实施方式提供的第二壳体的第二卡扣与通孔的分布示意图；
[0025]图7为本申请一些实施方式提供的第一壳体与第二壳体配合时的示意图。
[0026]在附图中，附图标记如下：
[0027]第一壳体110，第一外壳111，第一卡扣112，紧固件113；第二壳体120，第二外壳121，第二卡扣122，通孔123；固定螺钉130；电路板140。
具体实施方式
[0028]由
技术介绍
可知，在通过螺钉的方式固定两部分壳体时，由于螺钉还需通过其他紧固件的配合来固定两部分壳体，且由于为了避免两部分壳体在固定后产生相对转动，螺钉的数量多设置为三个以上，继而使得用于与螺钉配合的紧固件的数量也需设置为三个以上，致使壳体内需预留供螺钉以及紧固件占据的空间较大，从而导致壳体内用于放置其他零部件的空间占比较低。在通过公、母卡扣相互卡合的方式固定两部分壳体时，当公、母卡扣的卡合量较小时，易出现因公、母卡扣的卡合强度较低致使两部分壳体发生自动分离的现象；当公、母卡扣的卡合量较大时，在需将两部分壳体拆卸开时，易出现因公、母卡扣的卡合强度较高致使两部分壳体拆卸困难，乃至于在拆卸时公、母卡扣易出现损坏的现象。
[0029]对此，本申请专利技术人设计了一种组装壳体，包括：第一壳体、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装壳体，其特征在于，包括：第一壳体、第二壳体以及固定螺钉；所述第一壳体具有第一外壳、以及均设置在所述第一外壳上的第一卡扣和紧固件，其中，所述紧固件设有螺纹孔；所述第二壳体具有第二外壳、以及均设置在所述第二外壳上的第二卡扣和通孔，其中，所述第二外壳与所述第一外壳相互配合以共同围设出容纳空间，所述第一卡扣与所述第二卡扣相互卡合，所述通孔与所述螺纹孔同轴设置，所述固定螺钉的螺杆自所述通孔远离所述紧固件的一侧穿过所述通孔、并与所述螺纹孔螺接。2.根据权利要求1所述的组装壳体，其特征在于，所述第一卡扣的数量为多个，多个所述第一卡扣均设置在所述第一外壳上；所述第二卡扣的数量与所述第一卡扣的数量相同，多个所述第二卡扣均设置在所述第二外壳上；所述第一卡扣与所述第二卡扣一一对应，所述第一卡扣与其对应的所述第二卡扣相互卡合。3.根据权利要求1所述的组装壳体，其特征在于，所述第二外壳具有中心轴；所述第一外壳与所述第二外壳被配置为，所述第一外壳与所述第二外壳贴合后，所述第二外壳沿其中心轴周向转动后与所述第一外壳相互配合；其中，所述第一卡扣与所述第二卡扣被配置为，在所述第一外壳与所述第二外壳贴合、且所述第二外壳沿绕其中心轴转动后，所述第一卡扣与所述第二卡扣相互卡合。4.根据权利要求3所述的组装壳体，其特征在于，所述第一卡扣和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈成佳，
申请(专利权)人：上海安科联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：