水平极化的全向天线制造技术

技术编号:38145612 阅读:13 留言:0更新日期:2023-07-08 10:03
本发明专利技术提供一种水平极化的全向天线,包括:基板;接地金属,设置于所述基板上,所述接地金属的边缘与所述基板的边缘具有间隔;天线,设置在所述基板上,所述天线与所述接地金属电连接并环绕所述接地金属设置,所述天线与所述接地金属电连接的一端设置有馈电点;所述天线包括依次设置的多个结构,相邻两个结构之间设置有通过缝隙耦合的电容。本发明专利技术提供的水平极化的全向天线,能够通过天线上设置的通过缝隙耦合的电容激发出电流,从而使天线每个方向都能够均匀的辐射,改善天线的水平面不圆度较差的问题。较差的问题。较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
水平极化的全向天线


[0001]本专利技术涉及无线通信
,尤其涉及一种水平极化的全向天线。

技术介绍

[0002]全向天线是无线通信领域中一种重要的天线类型。长期以来,全向天线多为垂直极化,而水平极化全向天线的设计则困难得多。但是,水平极化全向天线应用需求同样十分强烈和广泛。除了水平极化的应用就有较大优势外,全向天线也有较大的应用空间,传统的方式为采用两个天线切换,可以使两个天线的方向图互补,但是需要两个控制器控制,这会导致天线的成本和功耗增加。具有均匀电流分布的小型环形天线可以等效为磁偶极子,具有水平极化的全向方向图,但是小型环形天线的阻抗是非常小的,它与50欧姆和70欧姆的实际传输线相接连时,阻抗不匹配会导致很大的失配损耗。传统的环形天线的环路周长为工作频率对应波长的整数倍,较大的环形天线的电流分布不均匀,无法产生期望的水平极化的全向方向图。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供的水平极化的全向天线,能够通过天线上设置的通过缝隙耦合的电容激发出电流,从而使天线每个方向都能够均匀的辐射,改善天线的水平面不圆度较差的问题。
[0004]本专利技术提供一种水平极化的全向天线,包括:
[0005]基板;
[0006]接地金属,设置于所述基板上,所述接地金属的边缘与所述基板的边缘具有间隔;
[0007]辐射单元,设置在所述基板上,所述辐射单元与所述接地金属电连接并环绕所述接地金属设置,所述辐射单元与所述接地金属电连接的一端设置有馈电点;所述辐射单元包括依次设置的多个结构,相邻两个结构之间设置有通过缝隙耦合的电容。
[0008]可选地,所述结构包括:
[0009]第一子结构;
[0010]第二子结构,与所述第一子结构平行设置,所述第二子结构与所述第一子结构之间设置有间隔;所述第二子结构的第一端与所述第一子结构的第一端通过连接部电连接;
[0011]第三子结构,与所述连接部电连接。
[0012]可选地,所述第三子结构设置在相邻结构的第一子结构和第二子结构之间的间隔内,所述第三子结构与相邻结构的第一子结构、第二子结构和连接部之间设置有间隙,以形成缝隙耦合的电容。
[0013]可选地,所述馈电点设置在所述辐射单元的阻抗匹配为50欧姆的位置。
[0014]可选地,所述辐射单元沿所述基板的边缘设置。
[0015]可选地,所述通过缝隙耦合的电容沿所述接地金属的周向周期性分布。
[0016]可选地,所述通过缝隙耦合的电容沿所述接地金属的周向以预定的间隔周期性分
布。
[0017]可选地,所述通过缝隙耦合的电容数量至少为4个。
[0018]可选地,所述辐射单元为平面倒F形辐射单元或环形辐射单元。
[0019]可选地,所述辐射单元以多边形或者圆形的结构环绕所述接地金属。
[0020]在本专利技术提供的技术方案中,在辐射单元上设置通过缝隙耦合的电容,使每个电容都能够激发出电流,使电流沿着辐射单元保持同相和均匀,实现远场中的水平极化的全向方向图,保证每个方向都能够均匀的辐射,改善辐射单元的水平面不圆度较差的问题。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一实施例水平极化的全向天线的结构示意图;
[0022]图2为本专利技术另一实施例水平极化的全向天线仿真的电路分布示意图;
[0023]图3为本专利技术另一实施例水平极化的全向天线仿真的电场分布示意图;
[0024]图4为本专利技术另一实施例水平极化的全向天线仿真的回波损耗示意图;
[0025]图5为本专利技术另一实施例水平极化的全向天线的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术实施例提供一种水平极化的全向天线300,如图1所示,包括:
[0028]基板100;在一些实施例中,基板例如可以为PCB板,PCB板通常具有多层,在PCB板的其他层中,可以具有印刷电路。
[0029]接地金属200,设置于所述基板100上,所述接地金属200的边缘与所述基板100的边缘具有间隔;在一些实施例中,接地金属为辐射单元提供接地电平。
[0030]辐射单元300,设置在所述基板100上,所述辐射单元300与所述接地金属200电连接并环绕所述接地金属200设置,所述辐射单元300与所述接地金属200电连接的一端设置有馈电点500;所述辐射单元300包括依次设置的多个结构,相邻两个结构之间设置有通过缝隙耦合的电容400。在一些实施例中,辐射单元环绕接地金属设置,再通过电容进行电流的激发,使电流沿着环形辐射单元同相和均匀,形成电流环之后,能够实现远场中的水平极化的全向方向图。
[0031]在本专利技术实施例提供的技术方案中,在辐射单元300上设置通过缝隙耦合的电容400,使每个电容400都能够激发出电流,使电流沿着辐射单元300保持同相和均匀,实现远场中的水平极化的全向方向图,保证每个方向都能够均匀的辐射,改善辐射单元300的水平面不圆度较差的问题。
[0032]作为一种可选的实施方式,所述结构包括:
[0033]第一子结构301;
[0034]第二子结构302,与所述第一子结构301平行设置,所述第二子结构302与所述第一子结构30之间设置有间隔;所述第二子结构302的第一端与所述第一子结构301的第一端通
过连接部303电连接;
[0035]第三子结构304,与所述连接部电连接303。
[0036]作为一种可选的实施方式,所述第三子结构304设置在相邻结构的第一子结构301和第二子结构302之间的间隔内,所述第三子结构304与相邻结构的第一子结构301、第二子结构302和连接部303之间设置有间隙,以形成缝隙耦合的电容400。
[0037]作为一种可选的实施方式,当辐射单元以方形开口环绕所述接地金属时,所述第一结构301、第二结构302和所述连接部303设置为轴对称结构,所述轴对称结构的对称轴与所述第三结构304的轴线重合。
[0038]作为一种可选的实施方式,所述馈电点500设置在所述辐射单元300的阻抗匹配为50欧姆的位置。
[0039]作为一种可选的实施方式,所述辐射单元300沿所述基板100的边缘设置。在一些实施例中,将辐射单元沿基板的边缘设置,能够有效的减少整个器件的面积。
[0040]作为一种可选的实施方式,所述通过缝隙耦合的电容400沿所述接地金属200的周向周期性分布。在一些实施例中,通过缝隙耦合的电容沿接地金属的周向周期性分布能够有效的提高各方向电场强度,提高辐射的均匀性。
[0041]作为一种可本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平极化的全向天线,其特征在于,包括:基板;接地金属,设置于所述基板上,所述接地金属的边缘与所述基板的边缘具有间隔;辐射单元,设置在所述基板上,所述辐射单元与所述接地金属电连接并环绕所述接地金属设置,所述辐射单元与所述接地金属电连接的一端设置有馈电点;所述辐射单元包括依次设置的多个辐射结构,相邻两个辐射结构之间设置有通过缝隙耦合的电容。2.根据权利要求1所述的水平极化的全向天线,其特征在于,所述辐射结构包括:第一子结构;第二子结构,与所述第一子结构平行设置,所述第二子结构与所述第一子结构之间设置有间隔;所述第二子结构的第一端与所述第一子结构的第一端通过连接部电连接;第三子结构,与所述连接部电连接。3.根据权利要求2所述的水平极化的全向天线,其特征在于,所述第三子结构设置在相邻结构的第一子结构和第二子结构之间的间隔内,所述第三子结构与相邻结构的第一子结构、第二子结构和连接部之...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴宜周王剑张书俊刘力
申请(专利权)人:杭州海康威视数字技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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