一种半导体回收加工用循环烧结设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有一对支撑板，一对所述支撑板的顶部固定连接有加工仓，所述加工仓内壁上固定连接有分隔板，所述分隔板上开设有若干个通气孔，且所述分隔板的下方设有L形板，所述加工仓的侧壁上开设有矩形口，所述L形板另一侧穿过矩形口，且所述L形板的顶部固定连接有存料槽，所述加工仓的右侧壁上固定连接有横板，所述底板的顶部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出轴固定连接有固定块，所述横板上开设有与固定块相匹配的第一活动口，本发明专利技术通过一系列的结构使得本装置具有加热均匀，且烧结料取出便捷的特点。取出便捷的特点。取出便捷的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体回收加工用循环烧结设备


[0001]本专利技术涉及有半导体回收领域，具体为一种半导体回收加工用循环烧结设备。

技术介绍

[0002]烧结，是指把粉状物料转变为致密体，是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说，粉体经过成型后，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布，进而影响材料的性能。
[0003]随着模拟电路技术的发展，半导体元件越来越广泛地应用于电路设计。其中，半导体元件中的烧结工艺在整个半导体元件制作流程中占有十分重要的地位。半导体长期使用后，可进行回收烧结循环利用。
[0004]现有的半导体回收加工用循环烧结设备为了提高半导体烧结全面性会使用旋转机构翻动半导体，但是以该方式长时间翻动半导体会造成半导体之间相互挤压碰撞，从而造成半导体表面损坏，影响半导体使用寿命，且现有的半导体回收加工用循环烧结设备在使用时不便于放置和取出烧结料，从而影响装置使用便捷性，因此对其进行改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体回收加工用循环烧结设备。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有一对支撑板，一对所述支撑板的顶部固定连接有加工仓，所述加工仓内壁上固定连接有分隔板，所述分隔板上开设有若干个通气孔，且所述分隔板的下方设有L形板，所述加工仓的侧壁上开设有矩形口，所述L形板另一侧穿过矩形口，且所述L形板的顶部固定连接有存料槽，所述加工仓的右侧壁上固定连接有横板，所述底板的顶部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出轴固定连接有固定块，所述横板上开设有与固定块相匹配的第一活动口，所述固定块另一侧穿过第一活动口，并固定连接在L形板的外壁上，所述L形板的侧壁上固定连接有燃烧器，所述燃烧器上设置有导火管，所述加工仓的顶部开设有第二活动口，且所述加工仓的上方设有密封板，所述密封板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿密封板和穿过第二活动口，所述加工仓内设有若干个放置槽，所述放置槽的内壁上固定连接有放料网，若干个所述放置槽间固定连接有定位杆，且最上方所述放置槽内壁固定连接在电机的输出轴底端，所述加工仓的右侧壁上固定连接有定位块，所述定位块的侧壁上固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出轴固定连接在密封板的侧壁上，所述加工仓内设有导热机构。
[0007]优选的，一对所述支撑板关于加工仓的中心轴线呈对称设置。
[0008]优选的，若干个所述放置槽呈等距分布在加工仓内。
[0009]优选的，所述底板的底部设置有防滑垫。
[0010]优选的，所述导热机构包括鼓风机和两对导热管，所述鼓风机固定连接在加工仓的侧壁上，且所述鼓风机上固定连接有鼓风管，所述鼓风管另一端贯穿加工仓侧壁，两对所述导热管位于加工仓内，其另一侧贯穿加工仓侧壁，并固定连接在加工仓外壁上，且每个所述导热管的侧壁上固定连接有若干个排热管，所述排热管与导热管内腔相通，且所述排热管另一侧贯穿加工仓侧壁，所述排热管上下两侧均开设有若干个排热孔。
[0011]优选的，若干个所述排热管分别位于放置槽上下两侧。
[0012]优选的，所述密封板的宽度等于加工仓的宽度。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]1、本专利技术通过电机、放置槽和放料网的设置，可带动半导体转动，从而提高半导体受热均匀性，且通过鼓风机、导热管、排热管和排热孔的设置，可将热量均匀导至半导体上下两侧，进一步提高半导体受热均匀性，并提高半导体烧结效果；
[0015]2、本专利技术通过第一电动伸缩杆、L形板、存料槽和矩形口的设置，可便于移出存料槽，从而提高烧结料拿取和放置便捷性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术部分立体图；
[0017]图2为本专利技术整体示意图；
[0018]图3为加工仓、放置槽和存料槽的左侧视图；
[0019]图4为加工仓和横板的俯视图；
[0020]图5为放置槽和放料网的俯视图；
[0021]图6为加工仓和第二活动口的俯视图；
[0022]图7为加工仓和第二活动口的左侧视图；
[0023]图8为图2中A处放大图。
[0024]图中标号：1、底板；2、支撑板；3、加工仓；4、分隔板；5、通气孔；6、L形板；7、矩形口；8、存料槽；9、横板；10、第一电动伸缩杆；11、固定块；12、第一活动口；13、燃烧器；14、导火管；15、第二活动口；16、密封；17、电机；18、放置槽；19、放料网；20、定位杆；21、定位块；22、第二电动伸缩杆；23、防滑垫；24、鼓风机；25、导热管；26、鼓风管；27、排热孔；28、排热管。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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8，本专利技术提供一种技术方案：第一实施例：一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括底板1，底板1的顶部固定连接有一对支撑板2，一对支撑板2关于加工仓3的中心轴线呈对称设置，对称设置，受力均匀，提高加工仓3使用稳定性，一对支撑板2的顶部固定连接有加工仓3，加工仓3内壁上固定连接有分隔板4，分隔板4上开设有若干个通气孔5，且分隔板4的下方设有L形板6，加工仓3的侧壁上开设有矩形口7，L形板6另一侧穿过矩形口7，且L形板6的顶部固定连接有存料槽8，加工仓3的右侧壁上固定连接有横板9，底板1
的顶部固定连接有第一电动伸缩杆10，第一电动伸缩杆10的输出轴固定连接有固定块11，横板9上开设有与固定块11相匹配的第一活动口12，固定块11另一侧穿过第一活动口12，并固定连接在L形板6的外壁上，L形板6的侧壁上固定连接有燃烧器13，燃烧器13上设置有导火管14，加工仓3的顶部开设有第二活动口15，且加工仓3的上方设有密封板16，密封板16的顶部固定连接有电机17，电机17的输出轴贯穿密封板16和穿过第二活动口15，加工仓3内设有若干个放置槽18，放置槽18的内壁上固定连接有放料网19，若干个放置槽18间固定连接有定位杆20，且最上方放置槽18内壁固定连接在电机17的输出轴底端，若干个放置槽18呈等距分布在加工仓3内，便于放置半导体，加工仓3的右侧壁上固定连接有定位块21，定位块21的侧壁上固定连接有第二电动伸缩杆22，第二电动伸缩杆22的输出轴固定连接在密封板16的侧壁上。
[0027]第二实施例：一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括底板1，底板1的顶部固定连接有一对支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有一对支撑板(2)，一对所述支撑板(2)的顶部固定连接有加工仓(3)，所述加工仓(3)内壁上固定连接有分隔板(4)，所述分隔板(4)上开设有若干个通气孔(5)，且所述分隔板(4)的下方设有L形板(6)，所述加工仓(3)的侧壁上开设有矩形口(7)，所述L形板(6)另一侧穿过矩形口(7)，且所述L形板(6)的顶部固定连接有存料槽(8)，所述加工仓(3)的右侧壁上固定连接有横板(9)，所述底板(1)的顶部固定连接有第一电动伸缩杆(10)，所述第一电动伸缩杆(10)的输出轴固定连接有固定块(11)，所述横板(9)上开设有与固定块(11)相匹配的第一活动口(12)，所述固定块(11)另一侧穿过第一活动口(12)，并固定连接在L形板(6)的外壁上，所述L形板(6)的侧壁上固定连接有燃烧器(13)，所述燃烧器(13)上设置有导火管(14)，所述加工仓(3)的顶部开设有第二活动口(15)，且所述加工仓(3)的上方设有密封板(16)，所述密封板(16)的顶部固定连接有电机(17)，所述电机(17)的输出轴贯穿密封板(16)和穿过第二活动口(15)，所述加工仓(3)内设有若干个放置槽(18)，所述放置槽(18)的内壁上固定连接有放料网(19)，若干个所述放置槽(18)间固定连接有定位杆(20)，且最上方所述放置槽(18)内壁固定连接在电机(17)的输出轴底端，所述加工仓(3)的右侧壁上固定连接有定位块(21)，所述定位块(21)的侧壁上固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳，张海河，
申请(专利权)人：王芳，
类型：发明
国别省市：