【技术实现步骤摘要】
一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置
[0001]本专利技术涉及衬垫拉挤成型
,具体为一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置。
技术介绍
[0002]半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开。由于技术的发展,人们发现半导体与绝缘体的区别是禁带较窄,使得现在很多曾经被划分为绝缘体的材料也逐渐向半导体一侧靠拢。
[0003]对于架空绝缘导线,在雷击过电压闪络时,在两相或三相之间闪络而形成金属性短路通道,会引起千安培工频续流,电弧能量骤增。此时,由于架空绝缘导线层阻碍电弧在其表面滑移,高温弧根被固定在绝缘层的击穿点而在断路器动作之前烧断导线。由此可见雷击电过电压引起工频续流是导致架空绝缘导线雷击断线的主要原因。研究发现,提高线路绝缘水平和增加电力杆塔的绝缘性能可以显著改善雷击闪络。提高电力杆塔横担的绝缘性能可采用半导电复合材料(璃纤SMC)衬垫替代铁质横担。
[0004]现有的衬垫拉挤成型装置一体化程度较低,需要先将原料熔融之后挤压到成型腔内,并在成型腔内冷却成型,之后在对成型后的衬垫进行切割即可,当需要同时挤出大量衬垫时,由于挤出孔的位置不同,导致与冷却液接触的位置也不同,不同位置的冷却液在机体内部的温度不同,使得产生的冷却效果也不尽相同,导致某些位置的衬垫已经冷却成型,而一些位置的还未充分的受到冷却,使得产品的生产标准难以完全统一。为此,我们提出一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导电复合材料衬垫,其特征在于,包括:衬垫本体(1),所述衬垫本体(1)的两端均开设有用于与金属支架上的安装孔进行配合安装的沉孔(2),所述衬垫本体(1)由玻纤、树脂、阻燃剂、炭黑、色浆和固化剂按比例混合熔融后拉挤成型。2.一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,包括:底座(3),所述底座(3)上固定连接有用于储存与循环冷却液的冷却箱(4),所述冷却箱(4)的上端固定连接有用于储存与混合原料的储存箱(5);其特征在于,还包括:混合输送机构(6)、挤压成型机构(10)和切割出料机构(12);储存箱(5)内设有混合输送机构(6),所述混合输送机构(6)包括与所述储存箱(5)内壁转动连接的转动盘(7),所述转动盘(7)上均匀固定连接有多组输送筒(8),多组所述输送筒(8)内均分别转动连接有输送螺旋(9),所述混合输送机构(6)用于带动所述输送筒(8)绕所述转动盘(7)转动,使得所述储存箱(5)内的原料搅拌均匀的同时,联动所述输送螺旋(9)进行自转,从而将搅拌后的原料进行推动输出,储存箱(5)内设置有挤压成型机构(10),挤压成型机构(10)位于混合输送机构(6)下方,所述挤压成型机构(10)包括多组与所述转动盘(7)底面转动连接的成型件(11),所述挤压成型机构(10)用于在所述混合输送机构(6)运行时,联动将所述储存箱(5)内的原料推入到所述输送筒(8)内,并输入到所述成型件(11)内进行挤压成型,同时带动所述成型件(11)在所述冷却箱(4)内不断绕所述转动盘(7)转动的同时进行自转,对冷却液进行搅拌的同时保证各个位置的衬垫与冷却液的接触程度相同;所述挤压成型机构(10)还包括与所述储存箱(5)内壁活动连接的升降板(22),所述输送筒(8)贯穿所述升降板(22),且与所述升降板(22)沿竖直方向滑动连接,所述输送筒(8)的上端开设有连通孔(23),所述冷却箱(4)内固定连接有第二内齿环(24),所述冷却箱(4)内转动连接有底板(25),所述驱动轴(21)贯穿所述底板(25),且与所述底板(25)固定连接,所述底座(3)内设有用于在所述驱动轴(21)转动时推动所述升降板(22)进行上移的推动件(26);所述底座(3)上设有切割出料机构(12),所述切割出料机构(12)用于将挤压成型后的衬垫进行切割并排出。3.根据权利要求1所述的一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,其特征在于:所述混合输送机构(6)还包括与所述储存箱(5)顶端转动连接的顶板(13),所述输送筒(8)的顶端与所述顶板(13)的底面固定连接,所述储存箱(5)上固定连接有第一内齿环(14),所述顶板(13)上转动连接有多组分别与所述输送螺旋(9)同轴固定连接的转动轴(15),所述转动轴(15)上同轴固定连接有与所述第一内齿环(14)相啮合的第一齿轮(16),所述底座(3)内设有用于带动所述转动盘(7)转动的驱动件(17),所述顶板(13)上设有用于入料的入料件(18)。4.根据权利要求2所述的一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,其特征在于:所述驱动件(17)包括固定安装于...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚宇珊,姚玮滢,姚菀榕,王志鹏,姚良达,林智文,林丰毅,
申请(专利权)人:泉州市亿胜电气设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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