一种LCM银胶制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LCM银胶制备方法，涉及导电银胶技术领域。本发明专利技术的导电银胶包括以下质量份的原料组分：改性聚氨酯树脂25

【技术实现步骤摘要】
一种LCM银胶制备方法


[0001]本专利技术涉及导电银胶
，特别是涉及一种LCM银胶制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展，电子产品在人们生活中占据着越来越重要的地位，与此同时，液晶显示器(LCD)也已经随之成为电子产品中应用最为广泛的显示器。
[0003]LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。LCD模组涉及LTPS驱动方式、色彩层以及TFT层之间的导通连接，这依赖于导电胶来实现，通常广泛采用导电银胶来构建导电通路。
[0004]对于LCM银胶的性能要求主要体现在以下几个方面：1.对于偏光片的渗透要小，否则可能影响产品的显示效果；2.点胶流平性要好，保证干燥成膜性优异；3.室温下能快干，并且干燥后在基材上的附着性要好，不掉粉；4.稳定性高，能耐受高温高湿，并且经冷热冲击后电阻性能和附着性稳定；5.易于点胶，不拉胶；6.贮藏稳定性良好，便于储存。
[0005]LCM银胶的性能直接影响模组性能，目前使用的LCM银胶的性能欠佳，如电阻较大、附着性差导致易出现掉粉等情况，仍需进行性能提升。对于LCM银胶进行技术改进已经成为电子信息技术快速发展所推动的必然趋势。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种LCM银胶制备方法，以解决上述现有技术存在的问题，使导电银胶具有优异的性能，进而满足LCM模组日渐提高的性能使用需求。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0008]本专利技术提供一种导电银胶，包括以下质量份的原料组分：
[0009]改性聚氨酯树脂25
‑
38份、银粉35
‑
40份、耐磨剂3
‑
4份、导电促进剂0.2
‑
0.3份和改性硅烷偶联剂1.2
‑
2份。
[0010]进一步地，所述改性聚氨酯树脂的制备方法包括以下步骤：
[0011]将聚醚二元醇与催化剂混合，将体系加热到100
‑
105℃后进行真空脱水处理，然后加入2,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯，在温度不变的情况下进行熟化，得到改性聚氨酯树脂。
[0012]所述催化剂为钛酸酯类催化剂，优选钛酸异丙酯。
[0013]进一步地，所述2,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯和聚醚二元醇的质量比为25
‑
35:55
‑
65。
[0014]所述真空脱水处理的时间为1
‑
1.5h，所述熟化的时间为24
‑
36h。
[0015]进一步地，所述改性硅烷偶联剂的制备方法包括以下步骤：
[0016]将硬脂酸加热至熔融，之后加入对苯二甲酸钠和对苯二甲酸锌的混合物，活化，之后在氮气氛围下，向体系中加入KH
‑
570和KH
‑
792的混合物，搅拌，即得所述改性硅烷偶联剂。
[0017]进一步地，所述对苯二甲酸钠和对苯二甲酸锌的混合物与硬脂酸的质量比为38
‑
53:7
‑
11；所述KH
‑
570和KH
‑
792的混合物与硬脂酸的质量比为40
‑
45:7
‑
11。
[0018]进一步地，所述对苯二甲酸钠和对苯二甲酸锌的质量比为1
‑
2:1，优选2:1；所述KH
‑
570和KH
‑
792的质量比为2.5
‑
3:1，优选2.8:1。
[0019]进一步地，所述银粉为片状银粉，优选的粒径为6
‑
8μm。
[0020]进一步地，所述耐磨剂为纳米二氧化硅；所述导电促进剂为邻苯二甲酸二环己酯。
[0021]本专利技术进一步提供上述导电银胶的制备方法，包括以下步骤：
[0022]将所述银粉、耐磨剂、导电促进剂和改性硅烷偶联剂加入到所述改性聚氨酯树脂中，搅拌均匀，然后在真空抽气下搅拌脱泡，得到所述导电银胶。
[0023]本专利技术还提供上述导电银胶在LCM模组中的应用。
[0024]本专利技术对现有硅烷偶联剂进行改性处理，作为导电银胶的组份，有效促进了无机体与有机体的结合，保证了导电银胶的综合性能，特别是赋予了导电银胶良好的附着性能。
[0025]本专利技术采用改性的聚氨酯树脂作为基体树脂，与改性硅烷偶联剂共同作用，赋予导电银胶适宜的粘度，使得流平性、沉降性能、耐候性、抗冷热冲击性等优异。
[0026]本专利技术避免了酮类、醚类和酯类作为银胶溶剂的使用，改善了这些类型溶剂在导电银胶中添加所造成的对偏光片渗透严重的问题，保证了LCM模组的显示效果。
[0027]本专利技术公开了以下技术效果：
[0028]本专利技术制备的导电银胶是一种高效能自然快干型导电银胶，具有良好的导电率和超低表面电阻，室温下自然干燥速度快，无需冷藏，可室温下储存，对大多数材质具有良好的附着力，不掉粉，综合性能优异。特别适用于手机、平板电脑、车载、工控等LCM液晶模组屏幕上下玻璃导通连接，可以与自动点胶设备配套使用，点胶过程不堵针头，出胶顺畅。
具体实施方式
[0029]现详细说明本专利技术的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本专利技术的限制，而应理解为是对本专利技术的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。
[0030]应理解本专利技术中所述的术语仅仅是为描述特别的实施方式，并非用于限制本专利技术。另外，对于本专利技术中的数值范围，应理解为还具体公开了该范围的上限和下限之间的每个中间值。在任何陈述值或陈述范围内的中间值，以及任何其他陈述值或在所述范围内的中间值之间的每个较小的范围也包括在本专利技术内。这些较小范围的上限和下限可独立地包括或排除在范围内。
[0031]除非另有说明，否则本文使用的所有技术和科学术语具有本专利技术所述领域的常规技术人员通常理解的相同含义。虽然本专利技术仅描述了优选的方法和材料，但是在本专利技术的实施或测试中也可以使用与本文所述相似或等同的任何方法和材料。本说明书中提到的所有文献通过引用并入，用以公开和描述与所述文献相关的方法和/或材料。在与任何并入的文献冲突时，以本说明书的内容为准。
[0032]在不背离本专利技术的范围或精神的情况下，可对本专利技术说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本专利技术的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见得的。本专利技术说明书和实施例仅是示例性的。
[0033]关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即
意指包含但不限于。
[0034]本专利技术以下实施例和对比例中所用银粉为片状银粉，粒径为6
‑
8μm。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电银胶，其特征在于，包括以下质量份的原料组分：改性聚氨酯树脂25
‑
38份、银粉35
‑
40份、耐磨剂3
‑
4份、导电促进剂0.2
‑
0.3份和改性硅烷偶联剂1.2
‑
2份。2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述改性聚氨酯树脂的制备方法包括以下步骤：将聚醚二元醇与催化剂混合，将体系加热到100
‑
105℃后进行真空脱水处理，然后加入2,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯，在温度不变的情况下进行熟化，得到改性聚氨酯树脂。3.根据权利要求2所述的导电银胶，其特征在于，所述2,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯和聚醚二元醇的质量比为25
‑
35:55
‑
65。4.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述改性硅烷偶联剂的制备方法包括以下步骤：将硬脂酸加热至熔融，之后加入对苯二甲酸钠和对苯二甲酸锌的混合物，活化，之后在氮气氛围下，向体系中加入KH
‑
570和KH
‑
792的混合物，搅拌，即得所述改性硅烷偶联剂。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷文钢，冯大伟，刘旭，闫家琪，张姝林，
申请(专利权)人：北京中科纳通电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：