提供了一种存储装置以及使用该存储装置的存储装置组件。一种存储装置包括：沿一个方向延伸的模块基板；安装在模块基板上的非易失性存储器件；安装在模块基板上的控制器；第一连接器，其设置在模块基板的第一端并且通过第一连接器来输入/输出存储在非易失性存储器件中的数据；和电源管理集成电路，其被配置为控制供应给控制器和非易失性存储器件的电力。控制器被配置为使得响应于从第一连接器接收到的第一电平信号，该控制器将非易失性存储器件连接到第一连接器，然后在将非易失性存储器件连接到第一连接器之后，控制电源管理集成电路切断供应给控制器的电力。切断供应给控制器的电力。切断供应给控制器的电力。
【技术实现步骤摘要】
存储装置以及使用该存储装置的存储装置组件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年12月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0183356的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体地并入本文。
[0003]本专利技术构思涉及一种存储装置以及使用该存储装置的存储装置组件。
技术介绍
[0004]最近，使用存储器件的诸如固态硬盘(SSD)的存储装置已被广泛地使用。这样的存储装置因为没有机械驱动单元，所以具有优异稳定性和耐用性方面的优点，并且还可以具有显著的快速信息访问速度和低功耗。最近，随着电子电路已被应用于诸如汽车、飞机和无人机的各种类型的系统以及诸如笔记本计算机的电子系统，存储装置也在各种类型的系统中被使用。
[0005]这样的存储装置可以包括控制器和非易失性存储器，并且可以以包括控制器芯片和存储器芯片的形式被实现。然而，存储装置具有难以扩展存储空间方面的缺点。
技术实现思路
[0006]本专利技术构思的一个方面是为了提供一种能够扩展存储空间的存储装置以及一种使用该存储装置的存储装置组件。
[0007]根据本专利技术构思的一个方面，一种存储装置包括：模块基板，所述模块基板沿一个方向延伸；非易失性存储器件，所述非易失性存储器件被安装在所述模块基板上；控制器，所述控制器安装在所述模块基板上；第一连接器，所述第一连接器设置在所述模块基板的第一端并且通过所述第一连接器来输入/输出存储在所述非易失性存储器件中的数据；以及电源管理集成电路，所述电源管理集成电路被配置为控制供应给所述控制器和所述非易失性存储器件的电力。所述控制器被配置为使得响应于从所述第一连接器接收到的第一电平信号，所述控制器将所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器，然后在将所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器之后，控制所述电源管理集成电路切断供应给所述控制器的所述电力。
[0008]根据本专利技术构思的一个方面，一种存储装置包括：模块基板；非易失性存储器件，所述非易失性存储器件被安装在所述模块基板上；控制器，所述控制器被安装在所述模块基板上；第一连接器，所述第一连接器设置在所述模块基板的第一端；以及第二连接器，所述第二连接器设置在所述模块基板的与所述第一端相对的第二端，并且响应于将所述存储装置耦接到第一另一存储装置，向所述第一另一存储装置的控制器输出第一电平信号。当所述第一连接器从第二另一存储装置接收到所述第一电平信号时，所述控制器控制所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器，并且在将所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器之后被停用。
[0009]根据本专利技术构思的一个方面，一种存储装置组件包括：第一存储装置；以及第二存储装置，所述第二存储装置耦接到所述第一存储装置。所述第一存储装置包括：模块基板，所述模块基板具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；非易失性存储器件，所述非易失性存储器件被安装在所述第一表面上；控制器，所述控制器被安装在所述第一表面上并且控制所述非易失性存储器件；第一连接器，所述第一连接器设置在所述第一表面的第一端；以及第二连接器，所述第二连接器设置在所述第一表面的与所述第一端相对的第二端，并且响应于将所述第一存储装置耦接到所述第二存储装置，向所述第二存储装置输出第一电平信号。所述第二存储装置包括：控制器；第一连接器，所述第一连接器耦接到所述第一存储装置的所述第二连接器；以及非易失性存储器件。所述第二存储装置的所述控制器响应于从所述第一存储装置的所述第二连接器接收到的第一电平信号，进行控制使得所述第二存储装置的所述非易失性存储器件连接到所述第二存储装置的所述第一连接器，并且然后被停用。
附图说明
[0010]根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的上述及其他方面、特征和优点，在附图中：
[0011]图1是根据本专利技术构思的示例实施例的存储装置的立体图；
[0012]图2是图示了另一存储装置被添加并且被耦接到图1的存储装置的过程的立体图；
[0013]图3是图示了耦接的两个存储装置的侧视图；
[0014]图4是图1的存储装置的框图；
[0015]图5是图4的控制器的框图；
[0016]图6是图示了图1的存储装置耦接到主机装置的框图；
[0017]图7是另一存储装置耦接到图6的存储装置的存储装置组件的框图；以及
[0018]图8是示意性地图示了图1的存储装置的操作的流程图。
具体实施方式
[0019]以下，将参考附图描述本专利技术构思的实施例。
[0020]将参考图1和图4描述根据本专利技术构思的示例实施例的存储装置100。图1是根据本专利技术构思的示例实施例的存储装置的立体图，并且图4是图1的存储装置的框图。
[0021]参考图1，根据示例实施例的存储装置100可以包括模块基板110、安装在模块基板110上的多个电子部件、第一连接器113和第二连接器120。存储装置100可以响应于来自主机装置200的请求而工作并且可以存储主机装置200访问的数据。
[0022]主机装置200可以控制存储装置100的整体操作。例如，主机装置200可以包括主机处理器和主机存储器。主机处理器可以控制主机装置200的操作并且运行例如操作系统(OS)。主机存储器可以存储要由主机处理器运行并处理的指令和数据。例如，由主机处理器运行的操作系统可以包括用于管理文件的文件系统，以及用于在操作系统级别下控制包括存储装置100的外围装置的装置驱动程序。
[0023]根据示例实施例的存储装置100可以是固态硬盘(SSD)，并且可以被配置为满足诸如以下的形状因数标准：2.5英寸HDD(硬盘)、1.8英寸HDD、3.5英寸HDD、M.2、迷你串行高级
技术附件(mSATA)和AIC(插入卡)。在示例实施例中，将描述存储装置100被配置为满足M.2形状因数标准的情况作为示例。作为示例，M.2形状因数标准允许存储装置100的宽度为12mm、16mm、22mm和30mm之一，并且允许存储装置100的长度为16mm、26mm、30mm、38mm、42mm、60mm、80mm和110mm之一。
[0024]模块基板110可以是单层或多层电路板。例如，模块基板110可以是印刷电路板(PCB)。模块基板110可以具有第一表面111以及设置在与第一表面111相反的方向上的第二表面112。模块基板110可以包括形成在模块基板10的表面处或内部中的互连以及用于将互连彼此连接的通路。模块基板110可以在一个方向上具有细长形状。第一连接器113可以设置在模块基板110的第一表面111的一端，第二连接器120可以设置在其另一端。然而，本专利技术构思不限于此，第一连接器113和第二连接器120可以分别设置于模块基板110的第一表面111和第二表面112。可以在模块基板110的该另一端形成用于通过使用诸如螺栓的固定装置来固定存储装置100的凹槽部分114。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储装置，所述存储装置包括：模块基板，所述模块基板沿一个方向延伸；非易失性存储器件，所述非易失性存储器件被安装在所述模块基板上；控制器，所述控制器被安装在所述模块基板上；第一连接器，所述第一连接器设置在所述模块基板的第一端，并且存储在所述非易失性存储器件中的数据通过所述第一连接器被输入/输出；以及电源管理集成电路，所述电源管理集成电路被配置为控制对所述控制器和所述非易失性存储器件的电力供应，其中，所述控制器被配置为使得响应于从所述第一连接器接收到的第一电平信号，所述控制器将所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器，然后在将所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器之后，控制所述电源管理集成电路切断对所述控制器的所述电力供应。2.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述控制器包括：中央处理单元；通用输入/输出接口，所述通用输入/输出接口用于响应于所述第一电平信号控制所述第一连接器与所述中央处理单元之间的连接；以及非易失性存储器接口，所述非易失性存储器接口用于根据所述中央处理单元的控制来控制所述非易失性存储器件，并且其中，所述电源管理集成电路被配置为控制对所述中央处理单元的所述电力供应。3.根据权利要求2所述的存储装置，所述存储装置还包括：第二连接器，所述第二连接器设置在所述模块基板的第二端，并且响应于将另一存储装置耦接到所述存储装置，向所述另一存储装置的控制器输出第一电平信号。4.根据权利要求2所述的存储装置，其中，当从所述第一连接器接收到所述第一电平信号时，所述中央处理单元控制所述非易失性存储器接口将所述非易失性存储器件直接地连接到所述第一连接器。5.根据权利要求4所述的存储装置，其中，在将所述非易失性存储器件连接到所述第一连接器之后，所述中央处理单元控制所述电源管理集成电路切断对所述中央处理单元的所述电力供应。6.根据权利要求2所述的存储装置，其中，所述中央处理单元被配置为响应于经由所述第一连接器从所述主机装置接收到的第二电平信号，控制所述非易失性存储器接口经由所述第一连接器直接地向所述主机装置输入/输出存储在所述非易失性存储器件中的数据。7.根据权利要求6所述的存储装置，其中，所述第一电平信号是低电平信号，其中，所述第二电平信号是高电平信号。8.根据权利要求1所述的存储装置，所述存储装置还包括：温度传感器，所述温度传感器被安装在所述模块基板上并且感测所述存储装置的温度。
9.一种存储装置，所述存储装置包括：模块基板；非易失性存储器件，所述非易失性存储器件被安装在所述模块基板上；控制器，所述控制器被安装在所述模块基板上；第一连接器，所述第一连接器设置在所述模块基板的第一端；以及第二连接器，所述第二连接器设置在所述模块基板的与所述第一端相对的第二端，并且响应于将所述存储装置耦接到第一另一存储装置，向所述第一另一存储装置的控制器输出第一电平信号，其中，当所述第一连接器从第二另一存储装置接收到第一电平信号时，所述控制器进行控制使得所述非易失性存储器件被连接到所述第一连接器，并且在所述非易失性存储器件被连接到所述第一连接器之后被停用。10...
【专利技术属性】
技术研发人员：南炳祐，金周煐，金志泓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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