PCBA板封装设备及其封装方法技术

公开一种PCBA板封装设备及其封装方法，一种PCBA板封装设备，包括：具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面；旋转组件，旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转；所述工作台可操作旋转地被支撑在旋转组件上。本公开所提供的PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域，实现对电子元器件的封装保护。装保护。装保护。

【技术实现步骤摘要】
PCBA板封装设备及其封装方法
[0001]本申请是申请号为“202111217827.4”，申请日为“2021年10月19日”，专利技术名称为“适用于压电阵列喷头的PCBA板封装UV胶液及喷头”的分案申请。


[0002]本公开涉及电路板封装领域，尤其涉及一种适用于压电阵列喷头的PCBA板封装UV胶液及喷头。

技术介绍

[0003]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术的上述不足，本公开的一个目的提供一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，适用于低高度的PCBA板的可靠封装。
[0005]本公开的一个目的提供一种能够对于PCBA板的局部进行精确定位封装的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法。
[0006]本公开还有一个目的是提供一种适用于压电阵列喷头的PCBA板封装UV胶液，以对于PCBA板上的电子元件提供可靠防护。
[0007]本公开还有一个目的是提供一种压电阵列喷头，以对于PCBA板上的电子元件进行位置精确地UV胶喷涂，实现PCBA板的像素级封装。
[0008]为实现上述至少一个目的，本公开采用如下技术方案：
[0009]一种PCBA板的封装方法，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。
[0010]作为一种优选的实施方式，在所述封装方法中，将喷胶组件定位在高于最高的电子元件的位置，并控制所述喷胶组件与最高的电子元件之间的间距小于2mm。
[0011]作为一种优选的实施方式，控制所述喷胶组件与最高的电子元件之间的间距小于1mm。
[0012]作为一种优选的实施方式，在喷胶过程中，所述喷胶组件与所述PCBA板的相对高度不变。
[0013]作为一种优选的实施方式，在喷胶过程中，控制喷胶组件沿水平直线往返移动向
PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液，直至喷胶封装完成。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述封装方法包括：将PCBA板水平放置在工作台，控制喷胶组件以喷孔垂直朝向所述工作台的方式向所述工作台上的PCBA板喷胶。
[0015]作为一种优选的实施方式，还包括：获取目标喷胶层数；其中，以喷胶组件的一次直线单程移动形成一个喷胶层，一次直线往返移动形成两喷胶层；
[0016]控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液，直至所述目标喷胶区域达到目标喷胶层数。
[0017]作为一种优选的实施方式，所述PCBA板具有定位点；所述喷胶组件固设有用于定位所述定位点的定位部；所述封装方法包括：
[0018]将PCBA板水平放置在工作台；
[0019]移动所述喷胶组件，根据所述定位部对所述定位点的定位情况控制所述工作台移动，直至PCBA板位于规定位置。
[0020]作为一种优选的实施方式，所述封装方法包括：控制喷胶组件向所述PCBA板喷射粘度在5
‑
25cP的UV胶液，进一步地，控制喷胶组件向所述PCBA板喷射粘度在8
‑
20cP的UV胶液。
[0021]作为一种优选的实施方式，所述封装方法包括：在向PCBA板喷胶的同时对PCBA板上的胶水固化，在喷胶固化过程中PCBA板的位置固定不动。
[0022]作为一种优选的实施方式，在喷胶过程中，控制所述喷胶组件的移动速度低于50mm/s，进一步地，控制所述喷胶组件的移动速度低于30mm/s，再进一步地，控制所述喷胶组件的移动速度低于20mm/s。
[0023]作为一种优选的实施方式，还包括：
[0024]获取一携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；
[0025]识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域。
[0026]作为一种优选的实施方式，所述喷胶信息图片为位图。
[0027]作为一种优选的实施方式，所述位图的形状尺寸与所述PCBA板的形状尺寸成预定比例关系。
[0028]作为一种优选的实施方式，所述喷胶信息图片通过区别于底色的预定颜色示出喷胶区域，其中，底色区域识别为非喷胶区域，预定颜色区域识别为目标喷胶区域，预定颜色区域相对于底色区域的分布位置对应于目标喷胶区域在PCBA板上的分布位置。
[0029]作为一种优选的实施方式，所述喷胶信息图片根据所述PCBA板的gerber图绘制。
[0030]作为一种优选的实施方式，所述封装方法包括：
[0031]控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向目标电子元件的周围喷射第一目标喷胶层数的UV胶液形成围绕目标电子元件的围栏；
[0032]控制喷胶组件在所述水平方向上直线往返移动地向所述围栏围绕区域喷射第二目标喷胶层数UV胶液将所述围栏填平。
[0033]作为一种优选的实施方式，所述封装方法包括：
[0034]获取一携带围栏喷胶区域信息的喷胶信息图片及第一目标喷胶层数；
[0035]根据所述围栏喷胶区域信息，控制喷胶组件直线往复移动地向目标电子元件的周围喷射第一目标喷胶层数的UV胶液形成围绕目标电子元件的围栏；
[0036]获取一携带填平喷胶区域信息的喷胶信息图片及第二目标喷胶层数；
[0037]根据所述填平喷胶区域信息，控制喷胶组件在所述水平方向上直线往返移动地向所述围栏喷射第二目标喷胶层数UV胶液将所述围栏填平。
[0038]作为一种优选的实施方式，所述喷胶组件为压电阵列喷头；在所述封装方法中，控制喷胶组件向PCBA板喷射粘度范围在40
‑
50℃下5
‑
25cP的UV胶液。
[0039]一种PCBA板封装设备，包括：
[0040]具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；
[0041]连接所述喷胶组件的第一移动组件；所述第一移动组件用于驱动所述喷胶组件沿第一水平方向直线往返移动；
[0042]位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面；
[0043]与所述喷胶组件、第一移动组件相连接的控制装置，所述控制装置能够控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。
[0044]一种PCBA板的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板封装设备，包括：具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面；旋转组件，旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转；所述工作台可操作旋转地被支撑在旋转组件上。2.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，还包括：第二移动组件，所述旋转组件设置于所述第二移动组件上被驱动沿第二水平方向移动；所述旋转组件与工作台一同被第二移动组件沿第二水平方向移动，并且能被定位在预定位置。3.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，所述喷胶组件还固定设有固化光源；所述固化光源为波长为365
‑
395nm的LED灯；所述固化光源位于所述喷胶组件在第一水平方向上的至少一侧；所述固化光源的发光面的朝向垂直于所述工作台，进一步地，喷胶组件10的第一水平方向的两侧分别设有固化光源。4.如权利要求3所述的PCBA板封装设备，所述固化光源和所述喷胶组件之间的水平间距大于5cm。5.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，还包括：连接所述喷胶组件的第一移动组件；所述第一移动组件用于驱动所述喷胶组件沿第一水平方向直线往返移动；所述第一水平方向与所述第二水平方向相垂直；具体的，所述第一移动组件包括电缸、直线导轨；所述喷胶组件包括可滑动地设置于直线导轨上并被所述电缸驱动沿直线导轨往复直线运动的喷胶支架；所述喷胶组件固定设置于所述喷胶支架上。6.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，PCBA板具有定...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：