一种传感射线板的构造制造技术

本发明专利技术公开一种传感射线板的构造，包括铝合金板，电子压力传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示及电阻器，电容器，电源和匹配器件，其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶，铝合金板的后板外的焊连点，第二层电路板、后盖，第一层铝合金板和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离，铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝合金板的后板外的焊连点连接，焊连点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种传感射线板的构造。
技术介绍
世界存在气功已经千年了，人类至今还不知道气功远离射线可以进入人体。王斌法派气功师发出气功远离射线，射入我的大脑神经和人体，人类和社会还没 有行动，人类和社会还没有阻止气功远距离射线的任何项目，人类和社会还没有任何阻止 气功远距离射线的任何产品。我专利技术了一种传感射线板的构造，实施后可以传感气功远距离80纳米以上射线。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题一种传感射线板的构造。解决的技术问题采用的技术方案一种传感射线板的构造。包括铝合金板，电子压 力传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示及电阻器，电容器，电源和匹配器件， 其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化 学尖针、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶，铝合金板的后板外的焊接点，第二层电路 板、后盖，第一层铝合金板和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合 金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离，铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝 合金板的后板外的焊接点连接，焊接点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面 的电路板与显示器连接，与语音提示连接。还可与电脑系统、与联网系统连接。电子压力传感板的面层密度在1纳米——7纳米，传感灵敏度在7纳米——80纳 米。后盖里面的电路板安置处理器，存储器，电阻器，电容器等匹配器件并相互线路连 接。电路板电源可以充电。如果一种传感射线板的构造的第一层安置太阳能装置，太阳能 可以对电路板电源充电。第一层铝合金板、铝合金板中间的电子压力传感板、电子压力传感板内板上的镀 层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层、铝合金板的后板外的焊连点、第二 层电路板、后盖顺序连接，连接是螺丝连接，粘合连接，边框嵌套连接。一种传感射线板的构造的4个角有螺丝孔，可以在任何场所安置。附图说明图1是一种传感射线板的构造一层示意图。图2是一种传感射线板的构造一层侧面透视图。图3是一种传感射线板的构造一层后面焊接点示意图。图4是一种传感射线板的构造前置电路放大示意图。图5是一种传感射线板的构造主要线路示意图。图6是一种传感射线板的构造后盖。 具体实施例方式下面对一种传感射线板的构造作进一步说明图1所示，第一层铝合金板，铝合金板A193. 5 % -Cu6 % -0. 5Mg、Mn、Fe等，铝合金 板吸收28微米以上大射线，大射线粒子不能进入传感射线板的构造，使小于28微米以下射 线进入传感射线板的构造。1是铝合金板块。2是铝合金板块拼装线。铝合金板的板块与 板块可拼装，板块与板块拼装的数量不限制，板块与板块的横向、竖向、斜向拼装都不限制。图2所示，1是安置在铝合金板中间的横圆轴，横圆轴位置在构造一层内的上下左 右对称支撑铝合金板中间的电子压力传感板，横圆轴有一定的光滑度，但前面有限制，使铝 合金板中间的电子压力传感板只能向后面移动。2是安置在铝合金板中间的电子压力传感 板，电子压力传感板的面层密度在1纳米——7纳米，使7纳米以上密度的射线容易推动电 子压力传感板向后。3是安置在电子压力传感后板上的镀层化学针尖，化学针尖与铝合金后 板内板镀金片上电沉积纳米晶层弹簧隔离，只有在压力推动下和铝合金后板内板镀金片上 电沉积纳米晶层相互作用。4是铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层，当化学针尖在纳 米晶层上移动时，导致纳米晶上产生多个电子注入或移出，每次的电子注入或移出都要增 加一个微弱电压。5是铝合金板的后板外的焊连点，铝合金板的后板外的焊连点有连线连接 电路板，焊连点的数量不限制。图3所示，1是铝合金板后面。2是铝合金板的后板外的焊连点，当射线推动铝合 金板中间的电子压力传感板时，电子压力传感板向后移动，电子压力传感后板上的镀层化 学针尖，与铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层相互作用，传感到铝合金板的后板外 的焊连点，焊连点与电路板的前置放大电路连接。铝合金板的后板外的焊连点数量与传感 的灵敏度一致，铝合金板的后板外的焊连点可以增加，所达到的密度和数量不限制。图4所示，前置电路放大。1是焊连点的传感信号的接线。2是放大器基极电阻， 信号进入接线点，在基极电阻下，只能先进入放大器基极，进行放大。3是放大器发射极，所 有发射极全部连接不通或者接地。4是放大器集电极电阻，放大器基极信号进入放大后，在 集电极电阻下，只能已经进入匹配放大器。5是匹配放大器，信号经过匹配放大后，一一连接 焊连点的线路的集合器。如果前置电路放大信号达到处理器要求，匹配放大器可以不要。6 是电源。7是省略号，是省略前置电路放大的数量，省略数量和铝合金板的后板外的连接点 数量一致。图5所示，电路板主要线路。1是电子放大线路，传感信号输入，经过电子放大、匹 配放大，放大的焊连点信号，连接集合器。2是电子压力传感板的每一个焊连点的线路的集 合器，每一个焊连点的线路编码连接处理器。3是处理器，对每一个焊连点的线路编码进行 处理。4是显示器，处理器处理不同的数据送入显示器。5是存储器，处理器互连存储器，处 理器处理不同的数据存入存储器的不同的单元位置。6是语音提示装置，预编程不同的信号 控制不同的语音，处理器发出的不同信号编码，对应预编程不同的语音信号编码。7是USB 接口。图6所示，1是一种传感射线板的构造后盖。2是一种传感射线板的构造的4个角 的螺丝孔。3是一种传感射线板的构造后盖连接电路板充电电源的连接线。 处理器处理各个不同的焊连点的位置，表现射线侵入的形状不同，处理器处理射 线侵入铝合金板中间的电子压力传感板的移动距离，表现射线侵入的力度不同，处理器处 理电子传感信号开始到结束的总的持续的时间不同，表现射线侵入的时间不同。权利要求一种传感射线板的构造，包括铝合金板，电子压力传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示及电阻器，电容器，电源和匹配器件，其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶，铝合金板的后板外的焊连点，第二层电路板、后盖，第一层铝合金板和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离，铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝合金板的后板外的焊连点连接，焊连点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。2.根据权利要求1所述的一种传感射线板的构造，其特征是电子压力传感板安置在铝 合金板的中间。3.根据权利要求1所述的一种传感射线板的构造，其特征是安置在铝合金板中间的横 圆轴，横圆轴位置在构造一层内的上下左右对称支撑铝合金板中间的电子压力传感板。4.根据权利要求1所述的一种传感射线板的构造，其特征是安置在电子压力传感后板 上的镀层化学针尖，化学针尖与铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离。5.根据权利要求1所述的一种传感射线板的构造，其特征是铝合金板的后板外的焊连 点，焊连点的数量不限制。6.根据权利要求1所述的一种传感射线板的构造，其特征是第一层铝合金板、铝合金 板中间的电子压力传感板、电子压力传感板内板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金 片上电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感射线板的构造，包括铝合金板，电子压力传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示及电阻器，电容器，电源和匹配器件，其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶，铝合金板的后板外的焊连点，第二层电路板、后盖，第一层铝合金板和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离，铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝合金板的后板外的焊连点连接，焊连点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张国成，
申请(专利权)人：张国成，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]