电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法技术

本发明专利技术公开了一种电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法，涉及陶瓷基板电镀加工领域，旨在解决目前陶瓷基板镀铜不均匀的问题，其技术方案要点是：一种电镀挂具，包括由不锈钢材料整体切割形成的框架，所述框架固定连接有导电杆以及挂钩，所述框架内设置有若干个陶瓷基板装载区，每个所述陶瓷基板装载区至少设置两个导电台阶用于对陶瓷基板提供支撑及导电作用；在框架上对应每个导电台阶还设置有限位装置用于对陶瓷基板进行固定。本发明专利技术的电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法能够镀铜更加均匀，避免陶瓷基板产生翘曲。避免陶瓷基板产生翘曲。避免陶瓷基板产生翘曲。

【技术实现步骤摘要】
电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板制备领域，更具体地说，它涉及一种电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法。

技术介绍

[0002]DPC，即直接镀铜陶瓷基板技术，主要应用于半导体
，在半导体制冷器、光通信模块以及太阳能电池等封面具有的广泛的应用。
[0003]现有DPC陶瓷基板镀铜挂具采用不锈钢框架制作，在框架上焊接不锈钢弹丝，为电镀过程中提供导电及夹持陶瓷基板的作用，挂具框架及弹丝整体包胶处理，弹丝头部露出金属提供导电；现有挂具高低电流分流效果不佳，镀铜厚度均匀性不好，影响镀铜后其他工序作业效果；另外采用弹丝夹持产品，在夹持力的作用下，电镀过程中随着电镀时间的延长，产品翘曲度亦会加大。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法，取消使用弹丝夹持产品的方式，重新设计产品装载方式；同时取消挂具包胶处理，挂具整体不包胶，改进电镀过程中电流分布，进而改进镀层厚度均匀性。
[0006]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电镀挂具，包括由不锈钢材料整体切割形成的框架，所述框架固定连接有导电杆以及挂钩，所述框架整体不包胶，所述框架内设置有若干个均匀分布的陶瓷基板装载区，每个所述陶瓷基板装载区至少设置两个导电台阶用于对陶瓷基板提供支撑及导电作用；在框架上对应每个导电台阶还设置有限位装置用于对陶瓷基板进行固定。
[0007]本专利技术进一步设置为：所述陶瓷基板装载区的厚度为陶瓷基板厚度的两倍，所述导电台阶厚度为陶瓷基板厚度的二分之一；所述陶瓷基板安放在陶瓷基板装载区内，其一表面与导电台阶接触，其另一表面与框架表面持平。
[0008]本专利技术进一步设置为：每个所述框架上设置有八个陶瓷基板装载区且阵列分布。
[0009]本专利技术进一步设置为：每个所述陶瓷基板装载区设置有八个导电台阶，其每边设置有两个。
[0010]本专利技术进一步设置为：所述限位装置包括转动连接在框架上的压片，所述压片转动后对位于陶瓷基板装载区内的陶瓷基板形成限位。
[0011]本专利技术进一步设置为：所述框架上固定安装有限位柱，所述压片转动安装在限位柱上。
[0012]本专利技术进一步设置为：所述限位柱与压片之间安装有弹性件用于保持压片始终具有朝向框架的力。
[0013]本专利技术进一步设置为：所述压片位于限位柱的两侧还设置有可弹性伸缩的挤压面
板，所述挤压面板在弹性伸缩的作用下与陶瓷基板保持接触。
[0014]本专利技术进一步设置为：所述框架上开设有安装孔，所述安装孔内活动安装有连接垫片，所述限位柱穿过安装孔与连接垫片螺纹连接。
[0015]本专利技术进一步设置为：所述安装孔还延伸形成有限位孔，限位孔的孔口位于陶瓷基板装载区的侧壁，所述连接垫片呈椭圆形设置，其转动后可伸出限位孔对陶瓷基板的侧壁形成抵触。
[0016]本专利技术进一步设置为：所述压片与连接垫片通过摩擦力进行同步转动。
[0017]本专利技术进一步设置为：所述陶瓷基板装载区的上下边框还开设有半圆空隙用于装载或拆卸陶瓷基板。
[0018]本专利技术同时提供一种改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法，将装载有陶瓷基板的电镀挂具卡在飞靶上固定，然后进入镀槽进行电镀作业。
[0019]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.采用此镀铜挂具，装载产品边框具有分流效果，可以改进镀铜均匀性；2.镀铜时，产品平放在挂具装载区域，无夹持外力，镀铜过程中不会增加产品翘曲度。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的限位装置的结构示意图。
[0021]图中：1、挂钩；2、导电杆；3、框架；31、陶瓷基板装载区；32、导电台阶；33、半圆空隙；4、限位装置；41、限位柱；42、压片；43、弹性件；44、挤压面板；45、弹簧；5、连接垫片。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例，对本专利技术进行详细描述。
[0023]实施例一：电镀挂具，如图1和图2所示，本专利技术重新设计一种电镀挂具，取消使用弹丝夹持产品的方式，重新设计产品装载方式；同时取消挂具包胶处理，挂具整体不包胶，改进电镀过程中电流分布，进而改进镀层厚度均匀性。
[0024]本专利技术采用不锈钢板整体切割，形成整体框架结构，在框架3上排焊接导电杆2与挂钩1，制成挂具主体。
[0025]每个挂具裁切有8个陶瓷基板装载区31，每个挂具装载8片陶瓷基板；当然也可以裁切其他数量的陶瓷基板装载区31，并且陶瓷基板装载区31最好是均匀分布在框架内，并且阵列分布。
[0026]每片装载区域边缘裁切留有8个0.5mm*0.5mm的导电台阶32，通常设置至少两个能够对陶瓷基板提供稳定的支撑；设置为八个稳定性更好，即在陶瓷基板装载区31每条边上设置两个，当然导电台阶32稍微靠近四个角部会更合适一些，这样对翘曲有更好的抑制效果；导电台阶32厚度为1/2挂具不锈钢板的厚度，为陶瓷基板提供支撑及导电作用；而框架3的整体厚度可以设置为陶瓷基板的两倍，这样陶瓷基板安放在陶瓷基板装载区31时，其表面基本能够与框架3的表面持平，这样陶瓷基板能够刚好安装在陶瓷基板装载区31内。
[0027]在每个导电台阶32对应的位置上，均安装有限位装置4。
[0028]限位装置4主要包括有压片42以及限位柱41，首先可以在框架3上开设有安装孔，在安装孔的截面呈倒T型设置，在安装孔内放置有连接垫片5，连接垫片5位于安装孔底部且具有一定的活动空间；连接垫片5中间部分开设螺纹孔，限位柱41可以为一螺栓，穿过安装孔后与连接垫片5进行螺纹连接形成固定，这样限位柱41便与框架3形成连接，并且限位柱41具有一定的活动空间。
[0029]而压片42安装在限位柱41上，即压片42开设有通孔，直接接插在限位柱41上，并且限位柱41的头部与压片42之间安装有弹性件43，弹性件43通常设置为弹簧，这样通过弹簧的挤压使压片42能够始终保持贴合于框架3，这样在转动压片42之后压片42的一侧能够伸出框架4对陶瓷基板装载区31的陶瓷基板形成限制。
[0030]进一步的，为了更好的使陶瓷基板贴合在导电台阶32上，在压片42的端部还设置有挤压面板44，挤压面板44通过弹簧45连接在压片42的下端面且当没有外力作用时能够凸出压片42的下端面，即当压42片转动后伸出框架3对陶瓷基板形成限制作用时，其伸出的部分的挤压面板44在弹簧45的作用下能够进一步伸出压片42，从而对陶瓷基板进行进一步挤压，从而保证陶瓷基板能够贴合导电台阶32；而设置弹簧45连接挤压面板44，是为了使挤压面板44能够进行伸缩，一方面是为了当收缩于框架3时，能够进行弹性收缩，方便收纳；另一方面能够自动调节对陶瓷基板的接触力，避免对陶瓷基板产生应力损伤；当然挤压面板44是与陶瓷基板直接接触的，其大小可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀挂具，包括由不锈钢材料整体切割形成的框架（3），所述框架（3）固定连接有导电杆（2）以及挂钩（1），其特征在于：所述框架（3）整体不包胶，所述框架（3）内设置有若干个均匀分布的陶瓷基板装载区（31），每个所述陶瓷基板装载区（31）至少设置两个导电台阶（32）用于对陶瓷基板提供支撑及导电作用；在框架（3）上对应每个导电台阶（32）还设置有限位装置（4）用于对陶瓷基板进行限位；所述限位装置（4）包括转动连接在框架（3）上的压片（42），所述压片（42）转动后对位于陶瓷基板装载区（31）内的陶瓷基板形成限位。2.根据权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：每个所述框架（3）上设置有八个陶瓷基板装载区（31）且阵列分布。3.根据权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：每个所述陶瓷基板装载区（31）设置有八个导电台阶（32），其每边设置有两个。4.根据权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：所述框架（3）上安装有限位柱（41），所述压片（42）转动安...

【专利技术属性】
技术研发人员：余龙，赵红伟，王松，李炎，董明锋，
申请(专利权)人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：