本发明专利技术提出一种孔内光刻胶残余的检测方法以及相应的孔条宽测量方法,所述孔内光刻胶残余的检测方法包括以下步骤:对所述孔的内壁进行扫描;将扫描信号换算成围成近似圆形的测量点;测量任意三个相邻的所述测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值;将所述夹角和设定的角度参考值做比较,若所述夹角小于所述角度参考值,判断为正常状态,若所述夹角大于所述角度参考值,判断为异常状态,发出警报,本发明专利技术可用于检测孔内是否存在光刻胶残余,从而能够尽早的发现问题进行补救,提高了产品的良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造工艺中的一种检测方法,且特别涉及一种孔内光 刻胶残余的检测方法以及相应的孔条宽测量方法。#狄*在先进的集成电路制造工艺中,孔内残余一直是造成失效的重要因素。孔 内残余包括接触孔和通孔内的残余,易在光刻和刻蚀的工序中产生,接触孔是 用于连接前道工序和后道工序的关键孔,而通孔是连接各层金属的关键层次, 这两种孔一旦出现残余,势必会对产品的电性参数、成品率以及可靠性造成致 命的影响。孔内残余物中比较常见的是孔内残余光刻胶,可由各种原因引起, 在刻蚀过程中会掩蔽刻蚀,导致衬底刻蚀不完全,从而影响前面所提到的产品 的电性参数、成品率和可靠性。目前的工艺中计算孔条宽的步骤为第一步确定测量图形;第二步对 已确定的测量图形进行扫描,获得图形的二次电子信号,根据二次电子信号对 相对应的点进行计算,每相对两点形成一个直径,各点围成近似圆形;第三步 将所有直径进行平均,平均值便为孔条宽数值;第四步将孔条宽数据传输至 生产管理系统。在孔条宽计算完成后,才开始实行对孔内残余导致孔失效的检 测, 一般通过检测阻挡层生长后的缺陷来确定,但是由于此时接触孔已经定型, 即使发现问题也无法对问题进行补救,由此带来的损失难以避免。
技术实现思路
为了克服已有技术中对孔内光刻胶残余检测滞后的问题,本专利技术提供一种 能及时检测孔内是否存在光刻胶残余的方法。为了实现上述目的,本专利技术提出一种孔内光刻胶残余的检测方法,包括以 下步骤对所述孔的内壁进行扫描;将扫描信号换算成围成近似圆形的测量点;测量任意三个相邻的所述测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值;将所述夹角和设定的角度参考值做比较,若所述夹角小于所述角度参考值, 判断为正常状态,若所述夹角大于所述角度参考值,判断为异常状态,发出警 报。可选的,所述测量点的数量为20个。 可选的,所述扫描信号为二次电子信号。 可选的,所述参考值为180度。为了实现上述目的,本专利技术还提出一种测量孔条宽的方法,包括确定待测 量的孔;将扫描信号换算成围成近似圓形的测量点的坐标值;相对两点相连作 为所述近似圆的直径;对所述直径取平均值;其特征在于测量任意三个相邻的 所述测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值;将所述夹角和设定 的角度参考值做比较,若所述夹角小于所述角度参考值,判断为正常状态,并 以所述平均值作为测得的孔条宽;若所述夹角大于所述角度参考值,判断为异 常状态,发出警报。可选的,所述测量点的数量为20个。可选的,所述扫描信号为二次电子信号。可选的,所述参考值为180度。本专利技术所述的一种孔内光刻胶残余的检测方法以及用该方法测量孔条宽的 有益效果主要表现在本专利技术提出的检测方法,能够快速有效的检测出孔内是 否存在光刻胶残余,能在第一时间方便相关人员作出是否需要补救的决定,提 高了产品的良率;本专利技术提出的测量孔条宽的方法,将测量和检测一起进行, 提高了测量结果的准确度和稳定性。附图说明图1为本专利技术一种孔内光刻胶残余的检测方法的流程图; 图2为孔正常情况的示意图; 图3为孔异常情况的示意图;图4为孔正常情况下任意相邻三点所连形成的角度的示意图; 图5为孔正常情况下任意相邻三点所连形成的角度的示意图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本专利技术作进一步的描述。首先,请参考图1,图1为本专利技术一种孔内光刻胶残余的检测方法的流程图,从图1中可以看到,本专利技术包括以下步骤步骤lll:对所述孔的内壁进行扫描; 步骤112:将扫描信号换算成围成近似圆形的测量点;步骤113:测量任意三个 相邻的所述测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值;步骤114:将 计算结果和设定的角度参考值比较,所述参考值为180度;步骤115:若大于所 述角度参考值,判断为异常状态,发出警报;步骤116:若小于所述参考值,判 断为正常状态。实际操作时,先扫描待检测的孔,将扫描信号换算成围成近似圆形的测量 点,所述扫描信号为二次电子信号,二次电子信号为主要的图形成像信号,所 换算成的测量点的^:量为20个,待20个测量点确定好之后,测量任意三个相 邻的测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值,并将结果和设定的 角度参考值作比较,参考值一般设定为180度,如果孔内不存在残余,如图2 所示,那么所述角度应该是小于180度的,即图4中所示的情况,那么就判断 为正常情况,如果孔内存在残余,如图3所示,那么所述角度应该是大于180 度的,即图5中所示的情况,就判断为异常状态,发出警报。本专利技术所述的检测方法,可以和孔条宽的测量方法结合使用,其工艺流程为 确定待测量的孔;将扫描信号换算成围成近似圆形的测量点;相邻点相连成一 近似圆;相对两点相连作为所述近似圆的直径,所述相对两点即为可将2 0个测 量点依次编号,其中第1个点和第11个点为相对两点,第2个点和第12个点 为相对两点,如此依次对应,第10个点和第20个点为相对两点;对所述直径 取平均值;测量任意三个相邻的测量点间形成的朝向所述近似圆形的圓心的夹 角的值;将计算结果和设定的参考值比较,若小于所述参考值,判断为正常状 态,所述平均值即为所述孔条宽;若大于所述参考值,判断为异常状态,则发 出警报。当为正常状态时,直接将所得的平均值输出给生产管理系统,当为异常状 态时,相关人员听到警报过来查看,若是误差较小,则不做处理,将所得的平 均值输出给生产管理系统,若是误差较大,则进行光刻返工,去胶后重新光刻, 返工后的产品再进行本专利技术所提供的测量条宽的方法,直至合格为止,最后将结果传输至生产管理系统。虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本专利技术。本专利技术 所属
中具有通常知识者,在不脱离本专利技术的精神和范围内,当可作各 种的更动与润饰。因此,本专利技术的保护范围当视权利要求书所界定者为准。权利要求1. 一种孔内光刻胶残余的检测方法,其特征在于包括以下步骤对所述孔的内壁进行扫描;将扫描信号换算成围成近似圆形的测量点;测量任意三个相邻的所述测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值;将所述夹角和设定的角度参考值做比较,若所述夹角小于所述角度参考值,判断为正常状态,若所述夹角大于所述角度参考值,判断为异常状态,发出警报。2.根据权利要求1所述一种孔内光刻胶残余的检测方法,其特征在于所述 测量点的数量为20个。3.根据权利要求1所述一种孔内光刻胶残余的检测方法,其特征在于所述 扫描信号为二次电子信号。4.根据权利要求1所述一种孔内光刻胶残余的检测方法,其特征在于所述 参考值为180度。5.—种测量孔条宽的方法,包括确定待测量的孔;将扫描信号换算成围成 近似圆形的测量点的坐标值;相对两点相连作为所述近似圆的直径;对所述直 径取平均值;其特征在于测量任意三个相邻的所述测量点间形成的朝向所述近 似圓形的圆心的夹角的值;将所述夹角和设定的角度参考值做比较,若所述夹 角小于所述角度参考值,判断为正常状态,并以所述平均值作为测得的孔条宽; 若所述夹角大于所述角度参考值,判断为异常状态,发出警报。6.根据权利要求5所述一种测量孔条宽的方法,其特征在于所述测量点的 数量为20个。7.根据权利要求5所述一种测量孔条宽的方法,其特征在于所述扫描信号 为二次电子信号。8.根据权利要求5本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种孔内光刻胶残余的检测方法,其特征在于包括以下步骤: 对所述孔的内壁进行扫描; 将扫描信号换算成围成近似圆形的测量点; 测量任意三个相邻的所述测量点间形成的朝向所述近似圆形的圆心的夹角的值; 将所述夹角和设定的角度 参考值做比较,若所述夹角小于所述角度参考值,判断为正常状态,若所述夹角大于所述角度参考值,判断为异常状态,发出警报。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖慧敏,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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