本申请的实施例提供一种瑕疵检测方法、系统、电子设备及介质,瑕疵检测方法应用于服务器,包括:获取待检物上第一区域所对应的第一图像,其中所述第一区域为所述待检物经过第一检测判定为瑕疵的区域;根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型;根据所述检测模型对所述第一图像进行瑕疵检测;输出检测结果。服务器用以自动对光学检测结果进行复检,降低制作过程中所耗费的大量人力。过程中所耗费的大量人力。过程中所耗费的大量人力。
【技术实现步骤摘要】
瑕疵检测方法、系统、电子设备及介质
[0001]本申请涉及检测领域,尤其涉及一种瑕疵检测方法、系统、电子设备及介质。
技术介绍
[0002]随着科技进步,电子零件的精密度要求日益趋高。为确保电子零件的良率提升,在电路板的制作过程会经过光学检测与复检两个阶段。光学检测阶段用以取得待检物图像,并判断待检物是否存在瑕疵。复检阶段是通过人工的方式对光学检测阶段所判定的瑕疵进一步检测标记。然而,在光学检测阶段误判概率高,此高误判率将造成人工复检的负担。降低制作过程中所耗费的大量人力为工业制程中的趋势。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,有必要提供一种瑕疵检测方法、系统、电子设备及介质,用以自动对光学检测结果进行复检,降低制作过程中所耗费的大量人力。
[0004]第一方面提供一种瑕疵检测方法,应用于服务器,包括:获取待检物上第一区域所对应的第一图像,其中所述第一区域为所述待检物经过第一检测判定为瑕疵的区域;根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型;根据所述检测模型对所述第一图像进行瑕疵检测;输出检测结果。
[0005]在一些实施例中,所述根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型包括:根据所述第一图像的尺寸比例选择对应的检测模型。
[0006]在一些实施例中,所述根据所述第一图像的尺寸比例选择对应的检测模型包括:当所述第一图像的长度大于宽度时,选择第一检测模型;当所述第一图像的长度小于宽度时,选择第二检测模型;当所述第一图像的长度等于宽度时,选择第三检测模型。
[0007]在一些实施例中,所述方法还包括:获取第一网络和第二网络;将所述第一网络和所述第二网络进行融合,构建双模型训练网络。
[0008]在一些实施例中,所述第一网络为变分自动编码器VAE网络,所述第二网络为深度残差网络ResNet。
[0009]在一些实施例中,所述方法还包括:获取训练图像集;将所述训练图像集中的第一训练图像输入所述双模型训练网络进行训练,以获得第一检测模型,其中所述第一训练图像的长度大于宽度;将所述训练图像集中的第二训练图像输入所述双模型训练网络进行训练,以获得第二检测模型,其中所述第一训练图像的长度小于宽度;将所述训练图像集中的第三训练图像输入所述双模型训练网络进行训练,以获得第三检测模型,其中所述第一训练图像的长度等于宽度。
[0010]第二方面本申请实施例提供一种瑕疵检测系统,所述瑕疵检测系统,连接于第一检测装置,所述瑕疵检测系统包括:复检站,连接于所述第一检测装置,所述复检站接收来自所述第一检测装置输出的第一图像;服务器,连接至所述复检站,存储检测模型;所述服务器用于获取待检物上第一区域所对应的第一图像,其中所述第一区域为所述待检物经过
光学检测判定为瑕疵的区域,根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型,根据所述检测模型对所述第一图像进行瑕疵检测,输出检测结果;所述复检站还用于显示所述检测结果。
[0011]在一些实施例中,所述的瑕疵检测系统,还包括:数据库,所述数据库连接于所述复检站和所述服务器之间,所述数据库用于存储所述第一检测装置输出的检测结果和所述服务器输出的检测结果。
[0012]第三方面本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括:内存及一个或多个处理器;内存,用于存储第一图像;当一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器实现如上任一所述的瑕疵检测方法。
[0013]第四方面本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如商任一项所述的瑕疵检测方法。
[0014]本申请相比于现有技术,至少具有如下有益效果:通过获取第一图像,并根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型,然后使用所述检测模型对所述第一图像进行瑕疵检测,可以提高模型适用性,达到模型效用最大化。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的一种瑕疵检测系统的结构示意图。
[0016]图2为本申请实施例提供的瑕疵检测系统的工作过程示意图。
[0017]图3为本申请实施例提供的一种瑕疵检测方法流程示意图。
[0018]图4为本申请实施例提供的模型训练方法示意图。
[0019]图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]瑕疵检测系统100
[0022]第一检测装置10
[0023]复检站110
[0024]服务器120
[0025]数据库130
[0026]电子设备140
[0027]处理器141
[0028]通信总线142
[0029]存储器143
[0030]通信接口144
[0031]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0032]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互之间组合。
[0033]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,所描述的实施方式
仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
[0034]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
[0035]图1为本申请实施例提供的一种瑕疵检测系统的结构示意图。以下将通过图1说明本申请瑕疵检测系统100中的系统结构与相关组件。
[0036]瑕疵检测系统100连接至第一检测装置10。第一检测装置10具有光学元件,用以摄像待检物,获取待检物图像。第一检测装置10通过待检物图像对待检物进行初步的瑕疵检测,即第一检测。若第一检测装置10对待检测物进行第一检测后,判断待检物上某一区域(即第一区域)具备瑕疵,则截取出该区域的图像(即第一图像),将第一图像传送至瑕疵检测系统100。
[0037]在一些实施例中,第一检测装置10例如为自动光学检测装置(AutomaticOptical Inspection equipment,AOI)或者是自动外观检测装置(Automatic VisualInspection equipment,AVI)。待检物例如为各种类型的电路板。常见的瑕疵例如为,内外层偏位、手指异色、手指异物、手指露铜、文字不清、油墨脱落、金面异色、金面异物、金面露铜、电测、手指压折伤、防焊脱落、金面压折伤或软板脏污等。第一图像为待检物上的第一区域上具有或疑似具有瑕疵特征,并被判定为存在瑕疵的图像。本申请并不以前述自动光学检测装置、待检物与瑕疵的案例为限。
[0038]本申本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种瑕疵检测方法,其特征在于,应用于服务器,包括:获取待检物上第一区域所对应的第一图像,其中所述第一区域为所述待检物经过第一检测确定为瑕疵的区域;根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型;根据所述检测模型对所述第一图像进行瑕疵检测,并输出检测结果。2.如权利要求1所述的瑕疵检测方法,其特征在于,所述根据所述第一图像的尺寸选择对应的检测模型包括:根据所述第一图像的尺寸比例选择对应的检测模型。3.如权利要求2所述的瑕疵检测方法,其特征在于,所述根据所述第一图像的尺寸比例选择对应的检测模型包括:当所述第一图像的长度大于宽度时,选择第一检测模型;当所述第一图像的长度小于宽度时,选择第二检测模型;当所述第一图像的长度等于宽度时,选择第三检测模型。4.如权利要求3所述的瑕疵检测方法,其特征在于,还包括:获取第一网络和第二网络;将所述第一网络和所述第二网络进行融合,构建双模型训练网络。5.如权利要求4所述的瑕疵检测方法,其特征在于,所述第一网络为变分自动编码器VAE网络,所述第二网络为深度残差网络ResNet。6.如权利要求4所述的瑕疵检测方法,其特征在于,还包括:获取训练图像集;将所述训练图像集中的第一训练图像输入所述双模型训练网络进行训练,以获得第一检测模型,其中所述第一训练图像的长度大于宽度;将所述训练图像集中的第二训练图像输入所述双模型训练网络进行训练,以获得第...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭富元,程靖涵,
申请(专利权)人:富联精密电子天津有限公司,
类型:发明
国别省市:
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