一种密封圈及TWS耳机制造技术

本发明专利技术属于耳机技术领域，公开了一种密封圈及TWS耳机，密封圈用于密封壳体和安装于壳体上的按键之间的间隙，密封圈包括从内向外依次套接的第一连接环、柔性变形环及第二连接环，第一连接环用于连接于按键的外表面，第二连接环用于连接于壳体的外表面，柔性变形环用于封盖于按键和壳体之间的间隙。TWS耳机包括壳体、安装于壳体的安装孔内的按键及上述的密封圈，第一连接环连接于按键的外表面，第二连接环连接于壳体的外表面，柔性变形环封盖于按键和壳体之间的间隙。密封圈封盖住壳体外表面上的间隙，既实现了密封，又避免了脏污进入间隙，提高美观度。因此，本发明专利技术提高壳体的密封性，及提高外观的美观度。及提高外观的美观度。及提高外观的美观度。

【技术实现步骤摘要】
一种密封圈及TWS耳机


[0001]本专利技术属于耳机
，尤其涉及一种密封圈及TWS耳机。

技术介绍

[0002]TWS耳机的按键和耳机壳体之间设置密封圈，用于保证耳机壳体的密封性。
[0003]目前，市场上TWS耳机采用O型密封圈，O型密封圈安装于按键的周向侧壁和耳机壳体之间的安装沟槽内，按键的外端面和耳机壳体的外表面之间的缝隙裸露在外，在日常使用过程中，表面的缝隙中很容易藏入污垢。而且缝隙的宽度通常在0.1mm左右，缝隙过小，脏污很难清理，造成很严重的外观问题；而且O型密封圈通常是硅胶材质，是依靠其在安装沟槽中的压缩起到密封作用，但是O型密封圈由于工艺原因，成型的过程中容易出现毛边和错位，这些易造成密封性不良。
[0004]因此，亟需一种密封圈及TWS耳机解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种密封圈及TWS耳机，用于提高耳机壳体的密封性，及提高外观的美观度。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种密封圈，用于密封壳体和安装于所述壳体上的按键之间的间隙，所述密封圈包括从内向外依次套接的第一连接环、柔性变形环及第二连接环，所述第一连接环用于连接于所述按键的外表面，所述第二连接环用于连接于所述壳体的外表面，所述柔性变形环用于封盖于所述按键和所述壳体之间的所述间隙。
[0008]作为上述密封圈的一种优选技术方案，所述第一连接环的内侧设置有第一凸起，所述第一凸起连接于所述按键的外表面上的第一凹槽；
[0009]所述第二连接环的内侧设置有第二凸起，所述第二凸起连接于所述壳体的外表面上的第二凹槽。
[0010]作为上述密封圈的一种优选技术方案，所述第一连接环粘接于所述按键的外表面，所述第二连接环粘接于所述壳体的外表面。
[0011]作为上述密封圈的一种优选技术方案，所述柔性变形环为朝向背离所述间隙的方向凸出的弧形结构。
[0012]作为上述密封圈的一种优选技术方案，所述第一连接环、所述柔性变形环及所述第二连接环均由塑胶材质制成。
[0013]作为上述密封圈的一种优选技术方案，所述第一连接环、所述柔性变形环及所述第二连接环一体成型。
[0014]一种TWS耳机，包括壳体和安装于所述壳体的安装孔内的按键，还包括上述的密封圈，所述第一连接环连接于所述按键的外表面，所述第二连接环连接于所述壳体的外表面，所述柔性变形环封盖于所述按键和所述壳体之间的所述间隙。
[0015]作为上述TWS耳机的一种优选技术方案，所述按键的外表面的边沿设置有第一环形凹陷部，所述第一连接环连接于所述第一环形凹陷部，所述第一连接环的外侧面与所述按键的外表面平齐；
[0016]所述壳体的外表面上于所述安装孔的外沿设置有第二环形凹陷部，所述第二连接环连接于所述第二环形凹陷部，所述第二连接环的外侧面与所述壳体的外表面平齐。
[0017]作为上述TWS耳机的一种优选技术方案，所述第一连接环的内侧设置有第一凸起，所述第一环形凹陷部的底面开设有第一凹槽，所述第一凸起连接于所述第一凹槽内；
[0018]所述第二连接环的内侧设置有第二凸起，所述第二环形凹陷部的底面开设有第二凹槽，所述第二凸起连接于所述第二凹槽。
[0019]作为上述TWS耳机的一种优选技术方案，所述密封圈的外表面的颜色不同于所述壳体的外表面和所述按键的外表面的颜色。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术提供了一种密封圈，在应用时，密封圈的第一连接环连接于按键的外表面，第二连接环连接于壳体的外表面，柔性变形环封盖于按键和壳体之间的间隙，在按键受到按压移动时，柔性变形环受到按键的拉扯而发生变形，允许按键相对于壳体移动，保证了按键正常功能的实现；密封圈封盖住壳体外表面上的间隙，既实现了密封，又避免了脏污进入间隙，提高美观度。因此，本专利技术提供的密封圈提高了壳体的密封性，及提高了外观的美观度。
[0022]本专利技术提供的TWS耳机，包括耳机壳、按键及上述的密封圈，由于上述密封圈的设置，本专利技术提供的TWS耳机的密封性得到提高，及美观度得到了提高。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例提供的密封圈的一个视角的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的密封圈的另一个视角的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的TWS耳机的结构示意图；
[0027]图4是本专利技术实施例提供的TWS耳机的部分剖视图；
[0028]图5是图4中A处的放大图；
[0029]图6是本专利技术实施例提供的下壳的分解图；
[0030]图7是本专利技术实施例提供的按键的结构示意图；
[0031]图8是图6中B处的放大图。
[0032]图中：
[0033]1、密封圈；2、壳体；3、按键；4、后盖；5、触点；6、开关；
[0034]10、间隙；20、耳机；11、第一连接环；12、柔性变形环；13、第二连接环；21、下壳；22、上盖；31、第一环形凹陷部；32、凸缘；33、接触头；
[0035]111、第一凸起；131、第二凸起；311、第一凹槽；212、安装孔；213、第二环形凹陷部；
214、主体壳；215、承载部；
[0036]2131、第二凹槽。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“安装”应做广义理解，例如，可以是安装连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0039]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0040]下面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封圈，用于密封壳体(2)和安装于所述壳体(2)上的按键(3)之间的间隙(10)，其特征在于，所述密封圈(1)包括从内向外依次套接的第一连接环(11)、柔性变形环(12)及第二连接环(13)，所述第一连接环(11)用于连接于所述按键(3)的外表面，所述第二连接环(13)用于连接于所述壳体(2)的外表面，所述柔性变形环(12)用于封盖于所述按键(3)和所述壳体(2)之间的所述间隙(10)。2.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于，所述第一连接环(11)的内侧设置有第一凸起(111)，所述第一凸起(111)连接于所述按键(3)的外表面上的第一凹槽(311)；所述第二连接环(13)的内侧设置有第二凸起(131)，所述第二凸起(131)连接于所述壳体(2)的外表面上的第二凹槽(2131)。3.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于，所述第一连接环(11)粘接于所述按键(3)的外表面，所述第二连接环(13)粘接于所述壳体(2)的外表面。4.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于，所述柔性变形环(12)为朝向背离所述间隙(10)的方向凸出的弧形结构。5.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于，所述第一连接环(11)、所述柔性变形环(12)及所述第二连接环(13)均由塑胶材质制成。6.根据权利要求1
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5任一项所述的密封圈，其特征在于，所述第一连接环(11)、所述柔性变形环(12)及所述第二连接环(13)一体成型。7.一种TWS耳机，包括壳体(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫，赵庆宏，柯钱，吴俊华，高家昕，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：